账号：
密码：
 
鯧뎅꿥ꆱ藥 330 곧
Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路 推动Matter大规模部署 (2026.06.29)
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路，充分展示Matter在大规模智慧建筑、商业物联网(IoT)及下一代智慧家庭应用中的可扩展性、可靠性和性能
重新定义新一代感测设计方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透过 ASIC 客制化、晶片层级创新（in-silicon innovation）与先进封装技术，为工业与医疗应用提供兼具可靠性、高效率与高效能的感测解决方案。
Littelfuse发表C&K TDB系列半间距DIP开关 优化高密度PCB空间配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列为超小型、半间距（half-pitch）表面贴装 DIP 开关，专为空间受限且对可靠性与制造性要求严格的高密度 PCB 设计所打造
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础
Microchip 发表 PIC32CM PL10 MCU，扩展 Arm Cortex-M0+ 产品组合 (2026.02.04)
Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验，宣布为其采用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列产品新增 PIC32CM PL10 微控制器产品。PL10 MCU 具备丰富的核心独立周边（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 运作、触控功能、整合式开发工具组与安全标准相容性
Microchip 发表 PIC32CM PL10 MCU，扩展 Arm Cortex-M0+ 产品组合 (2026.02.04)
Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验，宣布为其采用 Arm® Cortex®-M0+ 核心的 PIC32C 系列产品新增 PIC32CM PL10 微控制器产品。PL10 MCU 具备丰富的核心独立周边（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 运作、触控功能、整合式开发工具组与安全标准相容性
Microchip 10BASE-T1S 终端装置推动区域架构发展，实现更智慧的远端连接 (2025.11.21)
随着车用产业逐步转向车内网路的区域（Zonal）架构，设计人员在连接越来越多的感测器与执行器时，所面临的挑战也日益增加。传统方法通常仰赖每个节点搭配微控制器与客制化软体，导致系统日益复杂、成本上升、开发周期拉长
Microchip 10BASE-T1S 终端装置推动区域架构发展，实现更智慧的远端连接 (2025.11.21)
随着车用产业逐步转向车内网路的区域（Zonal）架构，设计人员在连接越来越多的感测器与执行器时，所面临的挑战也日益增加。传统方法通常仰赖每个节点搭配微控制器与客制化软体，导致系统日益复杂、成本上升、开发周期拉长
Silicon Labs FG23L无线SoC全面供货 将为Sub-GHz物联网提供最隹性价比解决方案 (2025.09.19)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布其第二代无线开发平台产品组合之最新成员FG23L无线系统单晶片(SoC)将於9月30日全面供货，开发套件现已上市
Silicon Labs FG23L无线SoC全面供货 将为Sub-GHz物联网提供最隹性价比解决方案 (2025.09.19)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布其第二代无线开发平台产品组合之最新成员FG23L无线系统单晶片(SoC)将於9月30日全面供货，开发套件现已上市
安勤全新开放式无风扇平板电脑 赋能智慧应用快速落地 (2025.09.17)
安勤科技推出开放式无风扇平板电脑OFT-10WAD与OFT-10WR3，结合Open Frame设计与多样化Optional Bracket 扩充模组，满足高效能、低功耗与长效供货的核心需求，并协助智慧医疗、工业自动化、零售及交通应用快速落地
安勤全新开放式无风扇平板电脑 赋能智慧应用快速落地 (2025.09.17)
安勤科技推出开放式无风扇平板电脑OFT-10WAD与OFT-10WR3，结合Open Frame设计与多样化Optional Bracket 扩充模组，满足高效能、低功耗与长效供货的核心需求，并协助智慧医疗、工业自动化、零售及交通应用快速落地
Littelfuse新款固态继电器CPC2501M整合用於可视门铃的铃声旁路功能 (2025.07.18)
Littelfuse公司新款自驱动、常闭固态继电器CPC2501M，针对可视门铃系统中的铃声旁路进行最隹化效能。CPC2501M专为取代分离式继电器电路而设计，是Littelfuse产品组合中首款用於此功能的专用积体电路（ASIC）
Littelfuse新款固态继电器CPC2501M整合用於可视门铃的铃声旁路功能 (2025.07.18)
Littelfuse公司新款自驱动、常闭固态继电器CPC2501M，针对可视门铃系统中的铃声旁路进行最隹化效能。CPC2501M专为取代分离式继电器电路而设计，是Littelfuse产品组合中首款用於此功能的专用积体电路（ASIC）
Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计 (2025.05.09)
为撷取快速变化的类比讯号，设备必须具备高速反应能力同时维持低功耗，特别是在电池供电的应用中更为重要。为因应这些需求，Microchip Technology今日发布PIC16F17576系列微控制器产品，内建低功耗周边元件，并具备精确量测高变动性类比讯号能力
Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计 (2025.05.09)
为撷取快速变化的类比讯号，设备必须具备高速反应能力同时维持低功耗，特别是在电池供电的应用中更为重要。为因应这些需求，Microchip Technology今日发布PIC16F17576系列微控制器产品，内建低功耗周边元件，并具备精确量测高变动性类比讯号能力
Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市
Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw