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[COMPUTEX] 青辅实业携手虹彩光电 展出全彩胆固醇液晶电子纸 (2026.06.04)
(圖一) 图左：虹彩光电董事长廖奇璋、图右：青辅实业董事长洪钦瑞）
人体工学与医疗设备制造商青辅实业，与全彩胆固醇液晶（ChLCD）电子纸技术领导厂商虹彩光电联手，於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸胆固醇液晶电子纸 |
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[Computex] 神云科技推52U液冷机柜与一站式整合方案 (2026.06.04)
神达控股子公司神云科技於台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展出能支援多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案，以多功能一站式 AI 基础架构，支援从模型训练、推理到检索增强生成（RAG）的完整 AI 生命周期，协助客户应对全球代理式 AI 浪潮中可能面临的空间、运算与能源限制 |
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[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
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神经遥测重大进展：新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治疗认知、感官和动作失调及相关障碍的新方法从恢复瘫痪患者的动作、直觉控制义肢到重建语言与视觉。同时，神经科学也在持续推动更高性能的工具，以探测神经动力学和厘清意识背後的运作机制 |
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[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
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台达首度亮相预制型模组化AI资料中心 缩短60%建置时间 (2026.06.03)
聚焦AI高速发展下，为满足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台达近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」为主题，首度亮相预制型模组化AI资料中心，因应企业AI转型，缩短60% 建置时间；并展示下一代AI资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流架构 |
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建兴储存Computex 2026扩大浸没式冷却SSD布局 应对AI资料中心散热 (2026.06.02)
建兴储存科技（SSSTC）为??侠（Kioxia Corporation）子公司，亦为全球领先的固态硬碟（SSD）解决方案供应商，於Computex 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线，并聚焦专为AI资料中心打造的液体浸没式冷却（Immersion Cooling）储存解决方案 |
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软银砸75亿欧元??旗法国 联手施耐德电机打造机器人5GW资料中心 (2026.05.31)
软银集团（SoftBank Group）在法国总统马克宏主办的「Choose France 2026」峰会上宣布，正式承诺将在法国大手笔投资高达750亿欧元，布建容量高达5GW的AI资料中心基础设施。
这项投资不仅强化欧洲的技术主权，更将透过与法国重电巨头施耐德电机（Schneider Electric）的深度协作，在敦克尔克建立一座高度机器人自动化的整合工厂 |
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宇瞻COMPUTEX秀Edge AI储存战力 (2026.05.28)
随着Edge AI应用从概念验证走向实际部署，地端即时推论所带来的高频宽、高热与长时间运算需求，也让工业级储存设备成为AI系统稳定运作的关键。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026 |
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Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，支援 AI 资料中心固态变压器应用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，专为加速 AI 超大规模资料中心与其他高电压电力应用导入固态变压器（Solid-State Transformer, SST）而设计。新模组於业界标准 62 mm 封装中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 与萧特基二极体，可实现从中压电网直接向伺服器机柜提供高效率电力传输 |
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宇瞻推GraTherX散热技术 DDR5降温可达23.4℃ (2026.05.26)
AI应用普及带动DDR5朝高速、高容量方向发展，记忆体模组的热密度与功耗问题日益凸显，宇瞻推出GraTherX 工业级记忆体散热技术，针对无风扇及空间受限系统的散热瓶颈提出解决方案 |
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嘉实多发展AI液冷技术 打造液冷维护服务网络 (2026.05.25)
因应AI产业对极致算力的追求，新一代AI平台将单机架功耗推向200kW大关，全球AI基础设施正迎来一场散热革命。传统气冷濒临极限，液冷从未来选项加速成为当前标配。在此关键转折点 |
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散热专利布局亮眼 英业达、鸿海与广达名列全球前20大申请人 (2026.05.25)
因应生成式AI算力需求快速攀升，资料中心在能源消耗与散热管理方面的压力日益加剧，已成为产业发展的重要挑战。根据台湾智慧财产局最新发布的《资料中心关键零组件之专利趋势分析》报告 |
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AMD将於台湾产业体系投资逾100亿美元 加速建置AI基础设施 (2026.05.22)
为满足日益增长的AI基础设施需求，AMD将於台湾产业体系投资超过100亿美元，以扩大策略合作夥伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。
透过与台湾及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持续推动先进的晶片、封装与制造技术，以实现更高的效能、更隹的效率并加速AI系统的部署 |
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韩国SSD控制器公司FADU聚焦开发AI基础架构 (2026.05.20)
随着生成式 AI 与 AI 资料中心需求快速成长，高效能、低功耗的资料储存架构已成为全球云端产业的关键基础。 |
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德州仪器：AI算力物理限制已到 800V高压直流供电成唯一解方 (2026.05.19)
德州仪器（TI）美国总部算力技术专家 Pradeep S. Shenoy 在受访时直言，AI 晶片对电力的索求正以惊人的几何级数??升。 |
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AI ASIC需求爆发 鸿海、广达迎倍增成长 (2026.05.18)
市场普遍将关注重点由过往的软体升级与作业系统改版，转向聚焦於Google自主研发的AI ASIC最新进展与强劲特需。 |
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重新定义新一代感测设计方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透过 ASIC 客制化、晶片层级创新（in-silicon innovation）与先进封装技术，为工业与医疗应用提供兼具可靠性、高效率与高效能的感测解决方案。 |
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利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题 (2026.05.15)
针对拉/灌电流数位类比转换器（IDAC）在驱动负载时因电压差导致功耗与过热问题，本文提出动态功率控制机制，结合单电感多输出技术的DC-DC架构，精准调整电源电压，有效降低晶片内部功耗，并且提升系统效率与可靠性 |
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IC设计整合多效能实现智慧行动电源 (2026.05.15)
本文介绍一种采用ADI产品设计的智慧行动电源充电器，其弹性设定能够接受多种输入电源，并在智慧管理电池充电的同时为负载供电。 |
