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友讯Q1营运稳健成长3.1% 着手AI联网与机器人布局 (2026.06.16)
受惠於企业网路及智慧连网产品需求回温，加上产品组合优化与费用控管成效显现，网通品牌大厂D-Link友讯科技今（16）日举行2026年Q1法人说明会，除说明其合并营收达新台币34.41亿元，较去年同期成长3.1%，毛利率提升至25.3%，展现营运体质持续改善 |
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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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Littelfuse发表C&K TDB系列半间距DIP开关 优化高密度PCB空间配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列为超小型、半间距（half-pitch）表面贴装 DIP 开关，专为空间受限且对可靠性与制造性要求严格的高密度 PCB 设计所打造 |
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恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念，今年恩智浦半导体（NXP）携手安富利（Avnet），首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办，於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」 |
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AI双模隐形守护落地 中保科携手???打造数位孪生居家照护网 (2026.03.25)
现今智慧照护需求快速攀升，结合AI、通讯与感测技术的创新解决方案，成为产业关注焦点。中兴保全科技与???科技（WNC）於今（25）日宣布策略研发合作，推出AI双模隐形守护系统中保爱(i)无限服务，并於2026智慧城市展首度亮相，主打以非侵入式技术建构全方位数位孪生（Digital Twin）照护网，为居家照顾模式带来关键转型 |
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AI双模隐形守护落地 中保科携手启??打造数位孪生居家照护网 (2026.03.25)
现今智慧照护需求快速攀升，结合AI、通讯与感测技术的创新解决方案，成为产业关注焦点。中兴保全科技与启??科技（WNC）於今（25）日宣布策略研发合作，推出AI双模隐形守护系统中保爱(i)无限服务，并於2026智慧城市展首度亮相，主打以非侵入式技术建构全方位数位孪生（Digital Twin）照护网，为居家照顾模式带来关键转型 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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Wi-Fi 8：从极速追求转向极高可靠性的无线革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一个关於数字的游戏。它代表了无线通讯从野蛮生长走向精致治理的过程。透过导入多AP协调、动态子频段运作等技术，Wi-Fi 8正在消除无线网路与有线网路之间最後的鸿沟可靠性 |
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微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24)
在家家户户连网时代，这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。 |
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2026 年关键科技趋势：半导体产业的七大观察 (2026.02.23)
展?? 2026 年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（简称：ST）所观察到的多项趋势，延续了 2025 年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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2026 年关键科技趋势：半导体产业的七大观察 (2026.02.23)
展?? 2026 年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（简称：ST）所观察到的多项趋势，延续了 2025 年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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瑞萨首款Wi-Fi 6组合式MCU问世 Ceva连接IP强化物联网整合效能 (2026.02.12)
随着智慧家庭、智慧工厂与消费性电子对高速连接与能源效率的要求同步提升，MCU正从单纯控制核心，演进为具备多协定无线整合能力的系统节点。为回应市场对高整合度、低功耗与快速上市能力的需求 |
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瑞萨首款Wi-Fi 6组合式MCU问世 Ceva连接IP强化物联网整合效能 (2026.02.12)
随着智慧家庭、智慧工厂与消费性电子对高速连接与能源效率的要求同步提升，MCU正从单纯控制核心，演进为具备多协定无线整合能力的系统节点。为回应市场对高整合度、低功耗与快速上市能力的需求 |
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ST：半导体创新加速落地 智慧机器世代加速成形 (2026.02.11)
随着 2026 年展开，全球科技产业正迈入一个以智慧机器为核心的新阶段。意法半导体（ST）观察指出，多项关键技术趋势正从 2025 年的概念与试验阶段，逐步走向规模化落地，并将在 2026 年对工业、汽车、消费电子与智慧家庭产生深远影响 |
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ST：半导体创新加速落地 智慧机器世代加速成形 (2026.02.11)
随着 2026 年展开，全球科技产业正迈入一个以智慧机器为核心的新阶段。意法半导体（ST）观察指出，多项关键技术趋势正从 2025 年的概念与试验阶段，逐步走向规模化落地，并将在 2026 年对工业、汽车、消费电子与智慧家庭产生深远影响 |
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关键科技趋势：半导体产业的七大观察 (2026.02.11)
展??2026年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（ST）所观察到的多项趋势，延续了2025年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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2026.2月(第411期)预告即将出刊 (2026.02.02)
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英飞凌首款针对物联网应用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备 (2026.01.27)
为因应物联网装置数量快速攀升与无线频谱日益拥塞的挑战，英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 无线产品系列，锁定家用、工业与商用物联网应用，将Wi-Fi 7、支援通道探测的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台设备中，同时支援Matter生态系统 |
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英飞凌首款针对物联网应用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备 (2026.01.27)
为因应物联网装置数量快速攀升与无线频谱日益拥塞的挑战，英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 无线产品系列，锁定家用、工业与商用物联网应用，将Wi-Fi 7、支援通道探测的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台设备中，同时支援Matter生态系统 |
