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凌华宽电压新Mini-ITX主机板强化工业环境嵌入式应用 (2025.07.29)
为电力条件变动环境下的工业嵌入式系统部署需求，凌华科技设计推出新Mini-ITX主机板AmITX-RL-WV。
(圖一)凌华科技的新Mini-ITX 主机板 AmITX-RL-WV，专为部署於电力条件变动环境下的工业嵌入式系统所设计 |
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凌华宽电压新Mini-ITX主机板强化工业环境嵌入式应用 (2025.07.29)
为电力条件变动环境下的工业嵌入式系统部署需求，凌华科技设计推出新Mini-ITX主机板AmITX-RL-WV。
AmITX-RL-WV搭载Intel H610晶片组，支援第14、13与12代Intel Core i9/i7/i5/i3处理器（最高65W TDP），并具备12－28V DC宽电压输入 |
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光宝携手新加坡科技设计大学 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用，光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议，双方携手将网路节能技术实践至网路部署中，推动高效节能的5G网路创新应用 |
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光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用，光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议，双方携手将网路节能技术实践至网路部署中，推动高效节能的5G网路创新应用 |
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纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中，少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器，而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示，2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元，预计到2030年将增长至110亿美元，预测期内的复合年增长率为15% |
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纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中，少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器，而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示，2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元，预计到2030年将增长至110亿美元，预测期内的复合年增长率为15% |
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经部「2023玩学5G新视界」 引领台湾网通产业跃上国际舞台 (2023.11.24)
在全球5G开放网路架构的浪潮下，今年经济部主办的5G产业推动成果展也以「玩学5G新视界」为主题，於今（22）日假华山文创园区圆满落幕，邀集300多位国内产业、学界人士共襄盛举，共同见证台湾5G产业生态链的隹绩 |
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经部「2023玩学5G新视界」 领台湾网通产业跃上国际舞台 (2023.11.24)
在全球5G开放网路架构的浪潮下，今年经济部主办的5G产业推动成果展也以「玩学5G新视界」为主题，於今（22）日假华山文创园区圆满落幕，邀集300多位国内产业、学界人士共襄盛举，共同见证台湾5G产业生态链的隹绩 |
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SEMI：全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27)
国际半导体产业协会（SEMI）公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch；MSI）达历史高点，预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸，随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，在2024年的出货量将会成长反弹 |
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SEMI：全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27)
国际半导体产业协会（SEMI）公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch；MSI）达历史高点，预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸，随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，在2024年的出货量将会成长反弹 |
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SEMI：2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%，达14,713百万平方英寸（million square inch, MSI）；总营收则成长9.5%，来到138亿美元，双双写下历史纪录 |
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SEMI：2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%，达14,713百万平方英寸（million square inch, MSI）；总营收则成长9.5%，来到138亿美元，双双写下历史纪录 |
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联发科与美国普渡大学共同成立晶片设计中心 培育在地人才 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
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联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
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AWS防护混合云资安环境 趋势科技助防进阶部署 (2022.05.18)
企业正逐渐将现有的基础架构移转至混合云环境，在云地混合的复杂环境中，资安勒索事件层出不穷。根据趋势科技（Trend Micro）台湾资安事故调查团队（Incident Response）近十年的统计显示，台湾资安勒索攻击事件自2016年起不断增加，2021年上半年的年增长率达到50% |
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AWS防护混合云资安环境 趋势科技助防进阶部署 (2022.05.18)
企业正逐渐将现有的基础架构移转至混合云环境，在云地混合的复杂环境中，资安勒索事件层出不穷。根据趋势科技（Trend Micro）台湾资安事故调查团队（Incident Response）近十年的统计显示，台湾资安勒索攻击事件自2016年起不断增加，2021年上半年的年增长率达到50% |
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SEMI：2021全球矽晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势 (2022.02.11)
根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录 |
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SEMI：2021全球矽晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势 (2022.02.11)
根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录 |
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IMD 2021全球智慧城市指数出列 台北市获全球第4 (2021.11.12)
近日全球知名瑞士洛桑管理学院(IMD)公布2021全球智慧城市指数（Smart City Index），台北市在118座城市中脱颖而出，跃进全球第4名、亚洲第2名，总体指标为A，比去年往前跃进4名之多，超前赫尔辛基、哥本哈根、日内瓦、奥克兰等知名国际城市 |
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IMD 2021全球智慧城市指数出列 台北市获全球第4 (2021.11.12)
近日全球知名瑞士洛桑管理学院(IMD)公布2021全球智慧城市指数（Smart City Index），台北市在118座城市中脱颖而出，跃进全球第4名、亚洲第2名，总体指标为A，比去年往前跃进4名之多，超前赫尔辛基、哥本哈根、日内瓦、奥克兰等知名国际城市 |
