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地图上的晶片战：从全球建厂热潮看懂下一波地缘秩序 (2026.06.26)
过去三十年，全球化追求的是「哪里便宜哪里做」的极致效率，这让亚洲成为全球半导体的制造心脏。然而，随着国际局势的剧烈变动，各国政府猛然惊醒在这个时代，晶片就是新时代的石油，谁掌控了制造，谁就掌控了国家安全的命脉 |
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摆脱实验室标签 IBM宣布今年全面奠定量子运算商业量产根基 (2026.06.24)
长期被视为前沿科学实验的量子运算，正迎接迈向大众市场的关键转折点。科技巨擘 IBM 近日於其纽约实验室发表重要宣言，宣布今年（2026年）将正式为量子运算奠定全面商业化与可扩充（Scalable）业务的坚实基础，致力将这项昂贵的科研项目，转型为企业可实际落地应用的次世代运算工具 |
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美光与Anthropic策略合作协议 共同扩展次世代AI基础架构 (2026.06.23)
美光科技与Anthropic达成策略合作协议，合作范畴涵盖记忆体与储存 AI 系统架构设计、供应安排、美光内部导入 Claude 企业级应用，以及对 Anthropic H 轮融资进行策略性投资 |
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ISC 2026德国大会开幕 聚焦量子运算与AI模型硬体硬化 (2026.06.22)
欧洲最大超算盛会「ISC High Performance 2026」今日於德国汉堡正式拉开帷幕。本届大会汇聚了全球超过200家顶尖研究机构与科技巨擘，将於为期五天的展期中，深度探讨百万兆级（Exascale）超算、量子技术与实体 AI 边缘硬体的高效融合 |
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AI跨界应用落地 助攻电子业低碳制造转型 (2026.06.22)
基於全球AI技术快速发展，AI应用正重塑企业营运管理思维，进而协助国际供应链面对双轴转型浪潮，於揭露范畴三（Scope 3）的要求提高，低碳永续已成为企业竞争关键。近日由经济部产业发展署也偕同资策会、勤业众信联合会计师事务所 |
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日本OIST发表全新简化高NA EUV设计 大幅降低半导体功耗与成本 (2026.06.18)
冲绳科学技术大学院大学（OIST）新田特束教授17日於《微/奈米图案化、材料与计量学期刊》（JM3）发表一项创新性的光学硬体破局技术，宣布对高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）曝光机的照明与投影系统进行激进重构，解决半导体光学功耗与昂贵资本支出瓶颈 |
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英飞凌首款碳化矽功率模组可在205℃运作 针对电动汽车逆变器设计 (2026.06.18)
英飞凌科技在电动汽车逆变器功率模组领域完成一个新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模组，该模组能够在高达 205℃的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175℃ 下运行 |
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聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026 (2026.06.18)
2026年6月30日，行业年度技术盛会 Keysight World Tech Day 2026 将在上海浦东嘉里大酒店隆重举办。作为是德科技官方优选租赁合作夥伴，恰逢深耕高端测试设备租赁领域60周年的益莱储（Electro Rent）再度受邀 |
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新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务 (2026.06.18)
新唐科技（Nuvoton）宣布，对於系留式（Tethered）XR 眼镜应用的系统单晶片（SoC）产品，已与高通技术公司（Qualcomm Technologies）达成合作。透过本次合作，新唐科技将结合其专为系留式 XR 眼镜优化的 SoC 与 Snapdragon® XR 平台，以及其软体生态系加速系留式 XR 眼镜应用的开发与部署，并推动产业扩展 |
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UiPath首建Coding Agent整合平台 解锁大规模企业转型 (2026.06.17)
面对现今要求高度客制化、快速部署的企业级AI需求，UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台，强调能让每个coding agent都具备企业级部署能力。藉此结合coding agent与UiPath平台的视觉化编排功能 |
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友讯Q1营运稳健成长3.1% 着手AI联网与机器人布局 (2026.06.16)
受惠於企业网路及智慧连网产品需求回温，加上产品组合优化与费用控管成效显现，网通品牌大厂D-Link友讯科技今（16）日举行2026年Q1法人说明会，除说明其合并营收达新台币34.41亿元，较去年同期成长3.1%，毛利率提升至25.3%，展现营运体质持续改善 |
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新思科技 启用竹科X软体园区新办公室 并与工研院签订策略合作协议书 (2026.06.16)
台湾新思科技（Synopsys Taiwan）今年迎来成立35周年重要里程碑。该公司月15日)举办竹科X软体园区新办公室启用典礼，并与工研院签署策略合作协议书，展现新思科技持续深化在台布局，并携手台湾产业共同推动创新的长期承诺 |
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村田制作所与新思科技合作 透过电磁与热解析工具提供模拟模型 (2026.06.16)
村田制作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模拟工具，开始提供模拟模型。本模拟模型适用於新思科技的三维电磁场分析工具「Ansys HFSS」及热分析工具「Ansys Icepak」。其中 |
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工研院厌欧洲办公室成立30年 续携手Fraunhofer布局AI与机器人 (2026.06.16)
工研院日前於德国柏林举办「工研院欧洲办公室30周年厌祝活动暨科技论坛」，除了前德国联邦教育暨研究部部长Bettina Stark-Watzinger亲临祝贺，包括德国洪堡基金会（Alexander von Humboldt Foundation）、欧洲最大应用研究机构Fraunhofer及研发组织协会（EARTO）、德国布朗斯威克工业大学（TU Braunschweig）等重要科研机构代表与会 |
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大南方AI智慧健康展会 助南台湾跃升AI智慧健康重镇 (2026.06.15)
国家科学及技术委员会携手数位发展部、卫生福利部及台南市政府，於12日在大台南会展中心举办为期两天的「大南方AI智慧健康展会」。行政院长卓荣泰亲临主持开幕，展现政府落实「健康台湾」与「人工智慧之岛」政策愿景，并积极推动「大南方新矽谷推动方案」的决心 |
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博世联网世界大会 展示机器人领域一站式专业价值 (2026.06.15)
因应目前快速发展的人形机器人系统，正引领自动化迈向下一发展阶段。近日在柏林举行的博世联网世界大会（Bosch Connected World, BCW）期间，博世集团也宣示将在该领域扮演关键角色，并积极推动自动化与机器人科技的核心创新 |
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经济部召开首场经谘会 回应AI浪潮下的能资源布局 (2026.06.12)
为即时掌握产业界需求，以及其对产业、经济未来发展之看法，经济部今年元月即成立「经济及产业发展谘询会（以下简称经谘会）」，并於今（12）日召开首次大会，由经济部部长龚明鑫任召集人 |
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AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才 (2026.06.12)
全球半导体制程设备领导企业 ASM 台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日携手淡江大学化学学系走进新北市立海山高中，叁与由新北市政府教育局主办的「新北科学日」 |
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智慧建筑节能 实现AI高效运算 (2026.06.12)
从近年来蔓延美国各地，对於AI算力中心推升电价的多起抗争，乃至於最近NVIDIA台北总部掀起的Energy、Electricity囗水战，都显示在AI时代对於基础能源架构的讨论已迫在眉睫；未来甚至还可能涉及更上层 |
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AI投资推升半导体扩产需求 带动Q1国内外设备营收创新高 (2026.06.11)
受惠於AI相关投资热潮，带动全球半导体制造商积极扩充产能，并推进技术升级。除了依SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS）报告指出，2026年Q1全球半导体制造设备销售额达365.5亿美元，较2025年同期成长14%；并较前一季增加1%，创下单季历史新高 |
