账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在
台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 CEVA推PentaG-NTN 5G数据机IP 助卫星产业降低晶片开发门槛
2 是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速数位验证与合规性测试
3 Vishay推1 mm级RGB LED 高亮度与宽色域提升显示成效
4 新一代UWB通讯升级 Ceva推802.15.4ab IP抢攻定位与雷达市场
5 宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案，布局边缘AI
6 ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
7 意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用
8 Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计
9 Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案，支援次世代光通讯测试
10 Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw