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新思推多物理场融合解决方案 联发科、NVIDIA导入加速晶片设计 (2026.06.26)
随着半导体制程迈向先进节点与多晶粒（Multi-die）架构，晶片复杂度急剧增加。讯号、电源、热完整性以及电磁效应等物理挑战，已成为制约次世代晶片效能的关键因子。为解决传统EDA流程因分阶段模拟而导致的过度设计与时程延挎 |
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联发科携手鸿华先进与NVIDIA 以3奈米天玑C-X1平台打造AI智慧座舱 (2026.06.01)
联发科技今（1）日宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）展开全球长期策略合作，并与NVIDIA共同携手，将联发科技天玑汽车座舱平台C-X1导入策略合作夥伴生态系的高阶车种 |
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[Computex] 黄仁勋：GB300全面升级 携手台厂打造台湾AI超级电脑 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）登场，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在台北流行音乐中心发表全球瞩目的基调演讲。黄仁勋在会中不仅秀出全新升级的AI晶片「GB300」，更宣布将与台积电、鸿海及国科会联手打造台湾首座大型AI超级电脑 |
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2奈米旗舰晶片成本激增20% 或将改变未来终端装置市场定位 (2026.05.12)
根据供应链最新消息指出，全球两大行动晶片龙头高通与联发科传出将提前导入 2 奈米制程。 |
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跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起，标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接，迈向「网对网」的全空间覆盖。 |
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联发科Q1营收达标 AI ASIC将於第四季贡献20亿美元营收 (2026.04.30)
联发科技於今（30）日法说会公布2026年第一季营运报告，受惠於多元平台需求与有利汇率，营收达到营运目标上缘。公司强调Agentic AI已成为产业转折点。
执行长蔡力行指出，首个为美国超大型云端服务商开发的AI加速器ASIC专案进展顺利，预计将於今年第四季量产，单季贡献营收可??达20亿美元，并於2027年进一步扩大至数十亿美元规模 |
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OpenAI结盟Qualcomm与MediaTek 自研AI手机处理器 (2026.04.29)
OpenAI传出与全球行动晶片两大龙头高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）达成战略合作，开发专为智慧型手机优化的「AI原生」处理器，使复杂的生成式模型能在行动装置上实现更低延迟、更高隐私的本地运作 |
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经济部TARC主题馆展车电双引擎 氢能大巴与AI智慧座舱亮相 (2026.04.14)
随着「台北国际车用电子展」今（14）日揭幕，经济部产业技术司TARC主题馆也集结了7大法人机构与28家厂商，聚焦「AI智慧」与「电动车新能源」两大核心，展出10项法人科专与产业合作成果，强调技术落地、供应链自主，并已有上路实绩，展现台湾在智慧车电与绿色运输的国际竞争力 |
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Wi-Fi 8：从极速追求转向极高可靠性的无线革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一个关於数字的游戏。它代表了无线通讯从野蛮生长走向精致治理的过程。透过导入多AP协调、动态子频段运作等技术，Wi-Fi 8正在消除无线网路与有线网路之间最後的鸿沟可靠性 |
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联发科与微软研究院合作开发主动式光缆技术 提升资料中心效率 (2026.03.18)
由联发科技、微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，宣布成功研发出采用微型化MicroLED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable, AOC）。这款革命性的主动式MicroLED光缆（Active MicroLED Cable）设计不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离 |
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联发科与微软研究院合作开发主动式光缆技术 提升资料中心效率 (2026.03.18)
由联发科技、微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，宣布成功研发出采用微型化MicroLED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable, AOC）。这款革命性的主动式MicroLED光缆（Active MicroLED Cable）设计不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离 |
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工研院解析MWC 2026 AI 展??原生网路、智慧终端与卫星整合趋势 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通讯产业技术革新，智慧化应用加速落地。工研院今（12）日举办「MWC 2026展会直击：AI赋能通讯革新与智慧应用研讨会」，由产科国际所分析师团队解析世界行动通讯大会（MWC）重点趋势，已协助台湾产业掌握国际脉动与拓展商机 |
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工研院解析MWC 2026 AI 展??原生网路、智慧终端与卫星整合趋势 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通讯产业技术革新，智慧化应用加速落地。工研院今（12）日举办「MWC 2026展会直击：AI赋能通讯革新与智慧应用研讨会」，由产科国际所分析师团队解析世界行动通讯大会（MWC）重点趋势，已协助台湾产业掌握国际脉动与拓展商机 |
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Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能 |
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Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能 |
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联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作，双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下 |
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联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作，双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下 |
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爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02)
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25% |
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爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02)
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25% |
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智慧局公布2025年专利申请百大 台达电、鸿海、纬创年成长创新高 (2026.02.26)
面对AI时代的知识产权更为重要，根据智慧局今（26）日公布2025年专利申请及公告发证统计，除了本国人申请发明专利及获证件数不意外，仍由台积电分别以1,485件、1,543件夺冠，在申请数量上连续10年居榜首；外国人则由美国应材以1,088件、684件蝉联首位，申请数量也创历年最高 |
