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研扬：订单能见度延伸至半年 AI成关键引擎 (2026.05.14)
研扬对第二季及下半年营运展??审慎乐观。
美光开始提供256GB DDR5伺服器模组样品 采用1-gamma制程技术 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模组样品
SEMI：2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元 创历史新高 (2026.05.13)
晶圆制造与封装材料同步成长，先进制程、运算与记忆体制造需求带动市场动能。
imec展示首款3D电荷耦合元件 锁定AI记忆体应用 (2026.05.13)
在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。
??创领军COMPUTEX 2026展前 卢超群：AI驱动记忆体价值回归 (2026.05.12)
??创科技今日举行COMPUTEX 2026展前发表会，由董事长卢超群亲自率领集团子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、??立微电子（eYs3D）与??群科技（eEver）的创新方案，展现从晶片到云端管理的一站式整合实力
AI晶片热潮重塑亚洲经济版图 台湾与韩国引领全球成长 (2026.05.07)
根据《韩国中央日报》与IMF最新发布的经济展??报告，AI晶片的爆炸性需求正改变亚洲的经济结构。2026年第一季数据显示，台湾与韩国凭藉在半导体制造与记忆体技术的优势，正处於历史性的成长周期
博通发布VCF 9.1 以私有云突破生产级AI成本与安全瓶颈 (2026.05.06)
博通发表VCF 9.1，这项指标性的更新并非仅是产品升级，更是针对企业在迈向「生产级 AI」时所面临的结构性痛点。
应材收购ASMPT旗下NEXX业务 加速面板级封装普及 (2026.05.05)
应用材料（Applied Materials, AMAT）宣布，已与ASMPT达成最终协议，将收购其旗下的NEXX业务，强化应材在「面板级先进封装」的技术布局，协助晶片制造商突破传统300mm矽晶圆的尺寸限制，以生产体积更大、算力更强的AI晶片
三星、SK 海力士、美光全面启动 DDR6 研发 (2026.05.05)
全球记忆体三大巨头全面展开下一代标准「DDR6」的研发与规格制定，预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。
受惠AI与机器人需求 Amazon与Samsung首季利润创下历史新高 (2026.04.30)
电子科技与云端巨头相继公布2026年第一季财报，显示AI基础设施与实体自动化已成为当前最强劲的获利引擎。Amazon公布第一季营收达1,815亿美元，年增17%，其中AWS云端业务在AI推论需求的带动下
SP广颖电通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再夺红点设计大奖 (2026.04.30)
全球记忆体与储存领导品牌SP广颖电通（Silicon Power）今日宣布，旗下电竞品牌 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 记忆体荣获 2026 红点设计大奖（Red Dot Design Award），於今年首度设立的「Gaming and Streaming Design」类别中脱颖而出，展现高效能硬体与设计美学融合的卓越实力
SEMI：2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13% (2026.04.30)
SEMI 国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业单季分析报告中指出，2026年第一季全球矽晶圆出货面积达 3,275 百万平方英寸（million square inch, MSI），较 2025 年同期的 2,896 百万平方英寸成长 13.1%
MIC估2026年台湾半导体产值7.1兆元 AI代理与实体应用成动能 (2026.04.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智动新序》」系列研讨会预测半导体产业趋势，因受惠AI发展正驱动全球半导体产业进入新一轮结构性成长，需求已由景气循环转为以高效能运算（HPC）为重心的长期结构性成长动能，预估全球市场规模将提前於2026年突破1兆美元，甚至有机会挑战1.2~1.3兆美元
台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求
台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求
AI产业重心转向CPU与记忆体 台系半导体迎新红利 (2026.04.21)
生成式AI技术逐步成熟，全球产业正迎来关键转型点。投资银行摩根士丹利（大摩）发布最新研究报告指出，AI产业的发展正从单纯的问答式生成模型，演进至具备自主决策与执行能力的AI代理（AI Agents）阶段
研究：记忆体资源限制加剧 AI驱动的供应转移正重塑市场格局 (2026.04.20)
全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告指出，AI正占用全球日益增加的记忆体供应比例，导致各产业电子制造商面临交期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面
英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性 (2026.04.16)
美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行後成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远的飞行纪录
工研院VLSI TSA研讨会」登场 首度深探量子架构与AI智慧医疗 (2026.04.16)
由工研院主办已迈入第43年的「2026国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）近日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士叁与。今年除了聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹无线通讯」等次世代核心领域技术，并首度深入探讨量子电脑系统架构，也将半导体触角延伸至AI心律分析等智慧医疗的创新应用
SEMI：2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元 创新高 (2026.04.13)
SEMI国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」。报告指出，2025年全球半导体制造设备销售总额达1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元成长15%。此一成长主要受惠於先进逻辑、记忆体，以及AI相关产能持续扩张所带动


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