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泓格科技 PCC-1416 电子式凸轮控制器：提升设备换线效率与生产弹性 (2026.07.03)
在包装、印刷、食品加工及电子制造等自动化产业中，设备控制精度与换线效率往往直接影响产能表现。然而，传统机械式凸轮长期面临磨耗、调整耗时及维护成本高等问题，当产线需要因应多品项生产或制程变更时，更容易成为影响生产弹性的瓶颈 |
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意法半导体推出全球首款整合後量子密码学的 ST54M 安全晶片 为新一代行动连网服务打造後量子安全防护 (2026.07.03)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）推出 ST54M 安全晶片，协助智慧型手机与个人电子装置制造商因应即将到来的量子时代安全需求，同时让使用者在各项连网服务中享有流畅的使用体验 |
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意法半导体推出全新小型化直接飞时测距（dToF）3D LiDAR 模组 ，提升精巧型边缘 AI 的空间感知能力 (2026.07.03)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飞时测距（dToF）一体式 3D LiDAR 模组，为高解析度感测树立新标竿。VL53L9 将多项先进功能整合於小巧且符合成本考量的模组中，可输出供 AI 直接运用的感测资料，让采用小型微控制器（MCU）的低运算需求边缘 AI 系统，也能发挥高效能感测能力 |
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英飞凌於德国德勒斯登启用全球最大功率半导体晶圆厂 (2026.07.03)
英飞凌科技正式启用其位於德国德勒斯登的智慧功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1,000个直接就业机会 |
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潘文渊文教基金会欢厌30周年 育才厚植电子业竞争力 (2026.07.02)
面对现今各国AI产业竞争情势加剧，如何执行厚植人才政策的影响将更为深远。台湾则适逢潘文渊文教基金会於今（2）日假新竹国宾大饭店，举行「30周年厌祝大会暨颁奖典礼」，由董事长史钦泰亲自主持，并邀请中央研究院院长陈建仁、中华文化永续发展基金会董事长刘兆玄等多位重量级贵宾齐聚 |
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英飞凌完成对ams OSRAM非光学类比混合讯号感测器业务收购 (2026.07.02)
英飞凌科技完成对 ams ORSRAM 集团旗下非光学类比/混合讯号感测器业务组合的收购。该交易於2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。透过此次收购，英飞凌将凭藉双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车感测器领域的领先地位，并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局 |
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AI改变行动网路流量与型态 爱立信：5G SA差异化连接服务规模化推进 (2026.07.01)
受惠於AI持续发展，就连网路使用行为模式也将出现大幅度改变。根据爱立信公司今（1）日举办论坛，并发布最新一期《爱立信行动趋势报告》，揭示最新全球行动通讯产业用户与流量数据，以及5G、AI与未来6G行动通讯市场的发展方向 |
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迎能源转型及移动载具电力需求 沈国荣接任格斯科技董事长 (2026.06.30)
看好能源转型与新兴移动载具将促进电池动力需求，格斯科技今（30）日召开董事会，通过由和大集团总裁沈国荣出任董事长，将於7月1日正式上任。象徵格斯科技正式迎来新的产业资源与成长动能，未来将持续深化次世代电池芯、储能系统与高阶电力应用布局，迈向下一阶段发展 |
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英飞凌获Gartner评选为AI资料中心电源半导体领域最具竞争力公司 (2026.06.30)
根据 Gartner最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 资料中心电源半导体领域的标竿公司》，Gartner检视了快速演进的 AI 资料中心功率半导体市场，并将英飞凌科技评选为该领域「最具竞争力的公司」 |
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以GMSL打造高性能机器人视觉 (2026.06.30)
本文探讨摄影机在机器人领域中的应用，分析摄影机所面临的连接挑战，并阐述千兆多媒体串列链路（GMSL）如何协助实现可扩展、稳健且高性能的机器人平台。 |
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突破新能源与高阶显示瓶颈 蓝光雷射迈入全方位主流应用市场 (2026.06.30)
蓝光雷射技术正从过去的利基型投影市场，逐步扩展至新能源制造、精密工业加工以及高阶医疗设备等核心领域。 |
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聚焦3D晶片堆叠与异质整合 Qnity推出先进封装线上创新平台 (2026.06.29)
启诺迪电子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先进封装线上创新平台」，展示其专为先进封装设计的广泛材料与技术解决方案，加速下一代AI、HPC、云端与边缘运算系统的发展 |
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Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路 推动Matter大规模部署 (2026.06.29)
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路，充分展示Matter在大规模智慧建筑、商业物联网(IoT)及下一代智慧家庭应用中的可扩展性、可靠性和性能 |
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BSI颁发全球首例AI信赖标志 合作金库树立AI治理新典范 (2026.06.29)
英国标准协会（BSI）宣布，合作金库正式取得全球首例「AI信赖标志（AI Mark of Trust, AI MoT）」，由BSI东北亚区董事总经理谢君豪颁发，合作金库总经理王淑芳代表受证。此项验证以BSI「人工智慧可信赖治理框架（AI Foundation Framework, AIFF）」为基础，评估合作金库AI治理的成熟度，为AI治理成果提供可被外部查证的信任依据 |
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Microchip解密从云端到边缘的硬体未来 (2026.06.29)
随AI技术席卷全球，半导体技术架构也面临新一波的质变。Microchip Technology Edge AI事业部资深行销经理Dean Leo在采访中指出，AI的发展已不再局限於云端，边缘AI与实体AI正以惊人速度崛起，而软硬体紧密整合将是半导体厂未来胜出的关键 |
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地图上的晶片战：从全球建厂热潮看懂下一波地缘秩序 (2026.06.26)
过去三十年，全球化追求的是「哪里便宜哪里做」的极致效率，这让亚洲成为全球半导体的制造心脏。然而，随着国际局势的剧烈变动，各国政府猛然惊醒在这个时代，晶片就是新时代的石油，谁掌控了制造，谁就掌控了国家安全的命脉 |
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DigiKey发布第二季永续未来影片 聚焦先进电子技术如何促进永续设计 (2026.06.25)
电子元件与自动化产品经销商DigiKey，宣布推出第二季的永续未来系列影片，探讨从基础设施到智慧应用的先进电子技术，如何在各产业间促进更洁净的能源、更智慧的系统及更永续的设计 |
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应对AI用电与新法规 义电智慧能源助企业以表後储能创千万收益 (2026.06.24)
随着AI资料中心、高效能运算及半导体先进制程持续扩张，台电预估未来五年台湾新增用电需求将??升2.5倍。与此同时，行政院甫通过《能源管理法》修正草案，强制用电大户建置自用发电与储能设备，加上碳费正式开徵，大型企业正面临电力成本与减碳的双重挑战 |
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鼎新数智发表Agent Space 双轨迈向企业AI代理时代 (2026.06.23)
面对AI代理已快速进入企业场域，企业导入AI的焦点也从单点工具应用，进一步导入工作流程重塑与组织运行升级。鼎新数智今（23）日正式发表「Agent Space」，便强调将以未来工作所需的AI运行基础建设为核心，协助企业建立可治理、可协作、可追溯的 AI 代理运行环境 |
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Nearfield完成3.8亿美元D轮融资 创荷兰deep-tech最大募资纪录 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成总额达 3.8 亿美元（约 123 亿新台币）的 D 轮融资。本轮融资完成後，公司估值达 16 亿美元， 是Nearfield 发展为半导体量测与检测全球领导者的重要里程碑 |
