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记忆体3Q价格受AI server支撑 惟涨幅因消费端影响收敛 (2026.07.03)
受惠於消费性应用需求下修及高基期作用，根据TrendForce最新记忆体价格调查，2026年Q3整体DRAM格局持续极度紧阿，但合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。
(圖一)2026年Q3整体DRAM格局持续极度紧缺，但合约价涨幅预计将季增13-18% |
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泓格科技 PCC-1416 电子式凸轮控制器：提升设备换线效率与生产弹性 (2026.07.03)
在包装、印刷、食品加工及电子制造等自动化产业中，设备控制精度与换线效率往往直接影响产能表现。然而，传统机械式凸轮长期面临磨耗、调整耗时及维护成本高等问题，当产线需要因应多品项生产或制程变更时，更容易成为影响生产弹性的瓶颈 |
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意法半导体推出全球首款整合後量子密码学的 ST54M 安全晶片 为新一代行动连网服务打造後量子安全防护 (2026.07.03)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）推出 ST54M 安全晶片，协助智慧型手机与个人电子装置制造商因应即将到来的量子时代安全需求，同时让使用者在各项连网服务中享有流畅的使用体验 |
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意法半导体推出全新小型化直接飞时测距（dToF）3D LiDAR 模组 ，提升精巧型边缘 AI 的空间感知能力 (2026.07.03)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飞时测距（dToF）一体式 3D LiDAR 模组，为高解析度感测树立新标竿。VL53L9 将多项先进功能整合於小巧且符合成本考量的模组中，可输出供 AI 直接运用的感测资料，让采用小型微控制器（MCU）的低运算需求边缘 AI 系统，也能发挥高效能感测能力 |
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英飞凌於德国德勒斯登启用全球最大功率半导体晶圆厂 (2026.07.03)
英飞凌科技正式启用其位於德国德勒斯登的智慧功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1,000个直接就业机会 |
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潘文渊文教基金会欢厌30周年 育才厚植电子业竞争力 (2026.07.02)
面对现今各国AI产业竞争情势加剧，如何执行厚植人才政策的影响将更为深远。台湾则适逢潘文渊文教基金会於今（2）日假新竹国宾大饭店，举行「30周年厌祝大会暨颁奖典礼」，由董事长史钦泰亲自主持，并邀请中央研究院院长陈建仁、中华文化永续发展基金会董事长刘兆玄等多位重量级贵宾齐聚 |
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Apptronik发表Apollo 2平台 联手MBody AI打造智慧硬体操作系统 (2026.07.02)
具身智慧厂Apptronik今日於总部正式公开展示旗下次世代通用双足人形机器人平台「Apollo 2」。该硬体主打高达100%的开箱即用与「物理直觉与感知大脑」，锁定将传统工厂与高密物流仓储的非标准化繁重任务 |
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国科会举办廉政讲习 剖析生成式AI与AI Agent科技公务风险 (2026.07.02)
随着生成式AI与AIAgent技术逐渐深入职场，如何兼顾工作效率、资讯安全与法规遵循，已成为公务机关的重要课题。国科会於今（2）日举办「从生成式AI到AIAgent运用：公务泄密与个资保护应注意风险解析」廉政职能讲习 |
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AI带来劳动力寒冬与商业绿洲 美科技业裁员与垂直应用盈亏互现 (2026.07.02)
随着生成式 AI 与自动化技术在 2026 年进入大规模商业化落地阶段，全球科技产业正迎来一场深刻的结构性转型。这场技术革命不仅重塑了企业的营运架构，更在劳动力市场与产业生态系中，拉开了裁员寒冬与获利绿洲并存的两极化序幕 |
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英飞凌完成对ams OSRAM非光学类比混合讯号感测器业务收购 (2026.07.02)
英飞凌科技完成对 ams ORSRAM 集团旗下非光学类比/混合讯号感测器业务组合的收购。该交易於2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。透过此次收购，英飞凌将凭藉双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车感测器领域的领先地位，并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局 |
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AI改变行动网路流量与型态 爱立信：5G SA差异化连接服务规模化推进 (2026.07.01)
受惠於AI持续发展，就连网路使用行为模式也将出现大幅度改变。根据爱立信公司今（1）日举办论坛，并发布最新一期《爱立信行动趋势报告》，揭示最新全球行动通讯产业用户与流量数据，以及5G、AI与未来6G行动通讯市场的发展方向 |
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AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧设计实现更高记忆体容量与效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封装内记忆体（Memory on Package, MoP）自行调适系统单晶片。MoP架构将最高32GB的LPDDR5X整合至单一封装中，可在最高减少60%电路板面积注1的同时，提供高达288GB/s的频宽，使工程师无需承担电路板层级记忆体设计所带来的风险与时间成本，即可建构高频宽系统 |
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爱立信电信级AI模型导入基频与无线电设备 (2026.07.01)
随着 AI 驱动服务快速发展，行动网路对效能与人工智慧自动化的需求也持续提升。爱立信推出 AI in RAN 软体订阅方案，将电信级 AI 模型导入基频与无线电设备，协助提升网路效率、性能与节能表现 |
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应材发表晶片制造新系统 加速先进封装最隹化 (2026.07.01)
为满足DRAM与先进封装技术创新需求，应用材料公司近期推出一系列晶片制造新系统，以支援制造新一代AI晶片所需的3D架构。包含专为DRAM晶圆厂打造的磊晶（Epitaxy）系统、化学机械平坦化（CMP）与沉积系统、电子束系统（eBeam），挑战将先进封装的独特制程最隹化 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台 (2026.06.30)
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），将蓝牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及专有协议整合於一个安全且功能丰富的单晶片平台中 |
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美国NIST联手SRI 成立量子制造工程中心QMEC (2026.06.30)
美国商务部国家标准技术研究所（NIST）今日正式宣布，将与科研机构SRI达成战略合作协议，首阶段正式投入2,000万美元的国家专项资助，联手建构全球首座「量子制造工程中心（QMEC）」，力求在高速成长的次世代加密通讯与量子运算市场中，抢占量产与硬体国产的主导权 |
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迎能源转型及移动载具电力需求 沈国荣接任格斯科技董事长 (2026.06.30)
看好能源转型与新兴移动载具将促进电池动力需求，格斯科技今（30）日召开董事会，通过由和大集团总裁沈国荣出任董事长，将於7月1日正式上任。象徵格斯科技正式迎来新的产业资源与成长动能，未来将持续深化次世代电池芯、储能系统与高阶电力应用布局，迈向下一阶段发展 |
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SEMICON Taiwan 2026智慧制造与先进封装将成为焦点 (2026.06.30)
AI正在重新定义半导体制造投资规模与生产样貌。SEMI预估，全球300mm晶圆厂设备支出将在2027年首度突破1,500亿美元，反映AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入 |
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英飞凌获Gartner评选为AI资料中心电源半导体领域最具竞争力公司 (2026.06.30)
根据 Gartner最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 资料中心电源半导体领域的标竿公司》，Gartner检视了快速演进的 AI 资料中心功率半导体市场，并将英飞凌科技评选为该领域「最具竞争力的公司」 |
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以GMSL打造高性能机器人视觉 (2026.06.30)
本文探讨摄影机在机器人领域中的应用，分析摄影机所面临的连接挑战，并阐述千兆多媒体串列链路（GMSL）如何协助实现可扩展、稳健且高性能的机器人平台。 |
