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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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AI时代的隐形动能 次世代资料中心基础设施崛起 (2026.06.15)
随着 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 发展焦点已正式从硬体算力展示转向基础设施部署。业界共识指出，AI 资料中心下一阶段的竞争关键，不再仅是单一运算晶片的效能，而是高速互连架构是否具备支撑超大规模（Hyperscale）丛集部署的能力 |
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鼎新数智携手安提、凌华、丹立 展现Agentic AI生态整合力 (2026.06.10)
延续今年COMPUTEX大展期间以Agentic AI为主轴，持续深化生态夥伴协作布局，鼎新数智也宣布携手边缘AI及运算解决方案业者安提国际、凌华科技、AI伺服器大厂丹立电子等指标性夥伴深度合作 |
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十铨科技强势进军 2026 欧洲国际防务展 Eurosatory 铨方位捍卫资安防线 (2026.06.09)
十铨科技今日宣布将於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事业体 TEAMGROUP INDUSTRIAL 携手战略夥伴鑫创电子 SINTRONES 跨界联展，强势登陆 2026 欧洲国际防务展，本次叁展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」为核心，聚焦企业级及军工领域资安需求，有效防御关键资讯外泄风险 |
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群晖科技产品线升级 导入AI地端搜寻与个人监控功能 (2026.06.09)
群晖科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭晓新世代 DiskStation Manager（DSM）作业系统及全方位解决方案，并亮相地端 AI 应用。Synology 董事长暨执行长翁英晖表示，产品研发核心在於赋予使用者对资料的绝对主权，并在资安、可靠性与隐私保障下协助迎向挑战 |
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大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球 |
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研华全球夥伴大会深度整合COMPUTEX 力推Physical AI与WEDA架构 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026热潮，研华公司今年也与之深度整合，首度於研华智能共创园区举办全球夥伴大会WPC（World Partner Conference），成功吸引来自全球超过800位技术夥伴、产业领导与生态系成员共襄盛举，共同探讨边缘 AI（Edge AI）、实体 AI（Physical AI）与AI代理（AI Agent）关键应用的最新发展趋势 |
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Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推环境光能采集技术 (2026.06.09)
法国绿能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新环境光能采集创新技术，推出LAYER有机光电（OPV）技术与新一代整合储能技术LAYER Vault。解决全球IoT大规模部署面临的电池更换与维护挑战，抢攻亚洲智慧基础建设市场 |
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打破AI PC效能瓶颈 慧荣於COMPUTEX展示新一代Edge AI储存方案 (2026.06.08)
随着生成式AI快速从云端向边缘端延伸，边缘推论的工作负载正大幅改变个人电脑的储存需求。慧荣科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦边缘AI、实体AI与AI工厂等应用，展示了一系列尖端储存创新技术 |
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[Computex] AI显示与HDMI 2.2规格成焦点 HDMI协会揭示最新趋势 (2026.06.07)
HDMI协会（HDMI LA）於台北国际电脑展期间，分享最新消费电子市场趋势、显示技术发展，以及 HDMI 2.2 规格与品牌保护最新进展。HDMI LA指出，AI技术、高更新率游戏与新一代显示技术，正持续推动消费电子市场创新与升级 |
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[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型（LLM）爆发式成长带来的严苛挑战，Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠，全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈 |
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[Computex] Wireless Logic助台厂以韧性连线方案加速全球扩张 (2026.06.07)
Wireless Logic叁展 Computex Taipei 2026，并呼应大会主题「AI Together」，Wireless Logic 展示其超过 25 年的全球经验，提供安全、具扩充性且高韧性的连接解决方案，协助台湾制造商、OEM 与 ODM 厂简化全球部署流程，全面提升营运效率 |
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??创COMPUTEX秀整合技术力 展示智慧巡检机器人与边缘AI记忆体 (2026.06.07)
??创科技（Etron Technology）携手旗下子公司与合作夥伴，在COMPUTEX 2026展示多项整合记忆体、智慧感测与控制技术的解决方案，尤其是专为现代智慧零售与工业自动化打造的「智慧巡检补货系统」，并同步展出全系列记忆体解决方案 |
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隹世达整合「散热×算力×能效」 布局AI基础设施 (2026.06.05)
隹世达布局「AI基础设施」，携手旗下其阳科技、明泰科技、其曜科技，於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」专区，利用机柜级（Rack-scale）解决方案，聚焦「散热 × 算力 × 能效」3大关键能力，展现明基隹世达集团跨足 AI 基础设施的整合实力 |
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达梭系统运用虚拟双生 加速AI工厂token创新价值 (2026.06.05)
迎合AI算力工厂正从实验阶段迈向大规模工业部署，需要相应配套的基础设施。达梭系统与NVIDIA、云达科技於今年COMPUTEX期间展示开创性的合作计画，将运用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系统工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推动AI工厂虚拟双生 |
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[COMPUTEX] xMEMS聚焦边缘AI散热 展出全矽微型气冷式主动散热晶片 (2026.06.05)
以MEMS扬声器打响名号的知微电子（xMEMS Labs），今年首度现场COMPUTEX展场，要让更多的用户与业者近距离体验以矽薄膜为核心的创新技术的性能。今年的亮点则是「μCooling」：全球首款全矽微型气冷式主动散热晶片，要抢攻以智慧眼镜为主的边缘运算（Edge AI）应用散热商机 |
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信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案 (2026.06.04)
信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品 |
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[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登场 开放架构迈入大规模量产验证 (2026.06.04)
(圖一)
由台湾RISC-V联盟主办的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活动，於COMPUTEX 2026开展首日登场。本届活动汇聚RISC-V International及全球AI晶片、资料中心、开源软体等领域的重要生态夥伴，共同探讨AI时代下的开放架构发展趋势与全球合作机会，凸显台湾在全球AI基础建设中的关键角色 |
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[COMPUTEX] 青辅实业携手虹彩光电 展出全彩胆固醇液晶电子纸 (2026.06.04)
(圖一) 图左：虹彩光电董事长廖奇璋、图右：青辅实业董事长洪钦瑞）
人体工学与医疗设备制造商青辅实业，与全彩胆固醇液晶（ChLCD）电子纸技术领导厂商虹彩光电联手，於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸胆固醇液晶电子纸 |
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研华COMPUTEX展现边缘AI战力 以WEDA串联AI Agent跨产业应用 (2026.06.04)
研华公司於今年6月2~5日举行的COMPUTEX 2026展期间，假南港展览馆一馆K0603a摊位上宣布，将以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题，聚焦边缘 AI、AI Agent与Physical AI 发展趋势，展示 AI 从数位世界迈向实体场域的最新成果 |
