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跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析
全球频谱进展与商用前景
做有影响力的事 赚有意义的钱 台湾资服科技荣获2025《IT Matters社会影响力奖》
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
5G固定无线接取将成宽频主战场
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
2025年资料中心发展趋势
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
工控自动化
AI如何成为交通系统的操作核心
机器人整合关键技术
电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全
迎接边缘AI新变局
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
半导体
12V极限与48V革命的必然性
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
设计汽车过压保护原型
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
IC设计整合多效能实现智慧行动电源
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
SiP技术:克服制造瓶颈 掌握异质整合关键
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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量测观点
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
科技专利
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
鯧뎅꿥ꆱ藥
608
곧
基於dsPIC33A
DSC
的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
(2026.05.26)
dsPIC33A数位信号控制器(
DSC
)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO,为小型且对成本敏感的电子控制单元(ECU)提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应商奠定了汽车应用的强大基础,提供卓越的成本效益、安全合规性与设计灵活性
重塑开发体验 MPLAB Extensions for VS Code智能整合
(2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®扩充功能套件,致力於将强大的MPLAB开发生态系统,完美融入全球开发者最热爱的微软VS Code编辑器中。无论您是刚接触Microchip的新朋友
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7电源模组提供高功率密度
(2025.09.29)
随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加,具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)电源模组系列
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7电源模组提供高功率密度
(2025.09.29)
随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加,具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)电源模组系列
Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器
(2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升,加上即时嵌入式应用日趋复杂,设计人员正寻求更具创新性的解决方案,以实现更高精度、更隹可靠性,并符合产业标准。为因应这些挑战,Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器(
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)系列
Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器
(2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升,加上即时嵌入式应用日趋复杂,设计人员正寻求更具创新性的解决方案,以实现更高精度、更隹可靠性,并符合产业标准。为因应这些挑战,Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器(
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)系列
Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权,简化软体管理
(2025.02.25)
?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权,Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-
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和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权,以减少开销,并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性,解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担
Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权,简化软体管理
(2025.02.25)
为了提供一种高效的方式来管理多个使用授权,Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-
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和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权,以减少开销,并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性,解决了为每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书
(2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书,深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐,以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书
(2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书,深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐,以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化
新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
(2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进,微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂,因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器(MCU)韧体开发时程,也利於开发团队进行专案的维护与更新
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元
(2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(
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),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
(2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(
DSC
)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
(2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(
DSC
)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
(2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电
Microchip全新车载充电器解决方案 支援车辆关键应用
(2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
(2024.03.22)
随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0(Qi2)标准,Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器(
DSC
),可提供高效控制以优化效能
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
(2024.03.22)
随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0(Qi2)标准,Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器(
DSC
),可提供高效控制以优化效能
2024.3月(第388期)
(2024.03.05)
蓝牙装置出货量稳定上升, 未来趋势是更大传输频宽、 支援5GHz或6GHz频段, 以及位置资讯更精准。 蓝牙音讯也成为无线聆听的主要驱动力。 在工业自动化生产与管理方面也有显着效用
Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能
(2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器(
DSC
)的新型整合马达驱动器系列,能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器(
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)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器
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