意法半导体推出全新小型化直接飞时测距(dToF)3D LiDAR 模组 ,提升精巧型边缘 AI 的空间感知能力 (2026.07.03) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,NYSE:STM,简称 ST)宣布推出 VL53L9 小型化直接飞时测距(dToF)一体式 3D LiDAR 模组,为高解析度感测树立新标竿。VL53L9 将多项先进功能整合於小巧且符合成本考量的模组中,可输出供 AI 直接运用的感测资料,让采用小型微控制器(MCU)的低运算需求边缘 AI 系统,也能发挥高效能感测能力