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抢攻AI机柜商机 Astera Labs正式出货Scorpio P系列智慧交换器晶片 (2026.06.03)
全球高速连接晶片领头羊Astera Labs今日在COMPUTEX展会中举行记者会。计算连接事业群资深??总裁兼总经理Thad Omura在会中表示，针对AI基础设施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向云端业者出货 |
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Lightmatter开发新一代高密度雷射光源 可将机架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日发表Guide DR，这是一款采用创新雷射网路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型规格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 采模组化、高密度雷射阵列，相较传统外接式雷射小型可??拔模组（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可将每机架密度提升约四倍 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合，进一步扩展并强化其能力，以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆（DAC）、主动铜缆（ACC）、低功耗光学元件（LPO）及线性接收光学元件（LRO）的效能 |
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是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合，进一步扩展并强化其能力，以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆（DAC）、主动铜缆（ACC）、低功耗光学元件（LPO）及线性接收光学元件（LRO）的效能 |
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AMD揭示Yotta级AI愿景 挑战现有的资料中心霸权 (2026.01.11)
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026开幕演讲中，正式发表了迈向「尧位元级（Yotta-scale）」资料中心基础设施的蓝图。随着全球运算需求预计在五年内激增至10 Yotta flops，苏姿丰强调，AMD正透过端对端技术与开放平台，建构下一个AI时代的运算基石 |
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AMD揭示Yotta级AI愿景 挑战现有的资料中心霸权 (2026.01.11)
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026开幕演讲中，正式发表了迈向「尧位元级（Yotta-scale）」资料中心基础设施的蓝图。随着全球运算需求预计在五年内激增至10 Yotta flops，苏姿丰强调，AMD正透过端对端技术与开放平台，建构下一个AI时代的运算基石 |
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IBM Cloud结合AMD GPU丛集 推动生成式AI规模化发展 (2025.10.03)
随着生成式AI的快速崛起，如何建立高效能、可扩展的AI基础设施，成为决定企业能否在新一波智慧浪潮中脱颖而出的关键。AMD与IBM将与美国旧金山开源AI新创公司Zyphra合作，打造先进的AI训练平台 |
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IBM Cloud结合AMD GPU丛集 推动生成式AI规模化发展 (2025.10.03)
随着生成式AI的快速崛起，如何建立高效能、可扩展的AI基础设施，成为决定企业能否在新一波智慧浪潮中脱颖而出的关键。AMD与IBM将与美国旧金山开源AI新创公司Zyphra合作，打造先进的AI训练平台 |
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DECT NR+在非洲实现智慧电力计量 (2025.09.04)
智慧电表被视为解决非洲电力效率与可靠性挑战的关键。然而，现有的电力线载波与蜂巢式技术在当地成效有限。DECT NR+凭藉高可靠性、低成本与强抗干扰优势，成为推动智慧电表普及与能源转型的关键解决方案 |
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AI推升PCIe高速传输需求 台湾及亚洲区首家官方认证实验室落脚艾飞思 (2025.07.15)
近年来，生成式AI、高运算资料中心及云端伺服器加速发展，其架构设计愈发复杂，然而，PCIe介面可以让整个资料中心里的晶片运算、记忆体、储存等其资料数据串接为一体，PCIe已成为不可或缺的高速讯号传输介面之一 |
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AI推升PCIe高速传输需求 台湾及亚洲区首家官方认证实验室落脚艾飞思 (2025.07.15)
近年来，生成式AI、高运算资料中心及云端伺服器加速发展，其架构设计愈发复杂，然而，PCIe介面可以让整个资料中心里的晶片运算、记忆体、储存等其资料数据串接为一体，PCIe已成为不可或缺的高速讯号传输介面之一 |
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领先业界！ 宜特推出 PCIe 6.0 测试治具 支援 OCP NIC 3.0 非标准接囗 (2025.06.11)
面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代资料传输市场先机 |
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领先业界！宜特推出PCIe 6.0测试治具 支援OCP NIC 3.0非标准接囗 (2025.06.11)
面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代资料传输市场先机 |
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SiPearl发表欧洲叁考伺服器 强化欧洲HPC与AI主权 (2025.06.10)
能欧洲超级电脑和AI处理器开发商SiPearl，在今日全球高效能运算大会（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模组化叁考伺服器Seine叁考伺服器。这款伺服器搭载SiPearl首款处理器系列 Rhea1，将成为欧洲强化技术主权、独立性和竞争力的关键 |
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SiPearl发表欧洲叁考伺服器 强化欧洲HPC与AI主权 (2025.06.10)
能欧洲超级电脑和AI处理器开发商SiPearl，在今日全球高效能运算大会（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模组化叁考伺服器Seine叁考伺服器。这款伺服器搭载SiPearl首款处理器系列 Rhea1，将成为欧洲强化技术主权、独立性和竞争力的关键 |
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【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机 驱动AI多元应用 (2025.05.21)
信??科技今（21）日於甫登场的COMPUTEX 2025，除了发表新一代AST1800晶片，可??简化未来伺服器设计与提升效能，并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴，亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000 |
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[Computex] 信??科技新一代晶片与巡检相机 将驱动AI多元应用 (2025.05.21)
信??科技今（21）日於甫登场的COMPUTEX 2025，除了发表新一代AST1800晶片，可??简化未来伺服器设计与提升效能，并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴，亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
