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[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登场 开放架构迈入大规模量产验证 (2026.06.04)
(圖一)
由台湾RISC-V联盟主办的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活动，於COMPUTEX 2026开展首日登场。本届活动汇聚RISC-V International及全球AI晶片、资料中心、开源软体等领域的重要生态夥伴，共同探讨AI时代下的开放架构发展趋势与全球合作机会，凸显台湾在全球AI基础建设中的关键角色 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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【Computex】明基隹世达展AI综效 23家企业协作代理9大跨域应用 (2025.05.20)
明基隹世达集团今年以「AI WOW」为主题，再度叁与2025年COMPUTEX台北国际电脑展，共汇聚集团旗下23家企业的技术能量，以双倍展位呈现「联合舰队综效」的坚实实力，聚焦9大应用场域的智慧解决方案 |
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[Computex] 明基隹世达展AI综效 23家企业协作代理9大跨域应用 (2025.05.20)
明基隹世达集团今年以「AI WOW」为主题，再度叁与2025年COMPUTEX台北国际电脑展，共汇聚集团旗下23家企业的技术能量，以双倍展位呈现「联合舰队综效」的坚实实力，聚焦9大应用场域的智慧解决方案 |
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成大、日本东工大及国研院携手合作 培育半导体异质整合科技人才 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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Ansys半导体模拟工具通过联电3D-IC技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子最新堆叠晶圆 (WoW) 先进封装技术认证的认证，可模拟其最新的3D整合电路（3D-IC）WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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友达董事长彭双浪获颁「SID David Sarnoff产业杰出贡献奖」 (2020.07.01)
友达光电今日宣布，董事长暨执行长彭双浪获颁SID国际资讯显示学会（Society for Information Display，SID）「David Sarnoff产业杰出贡献奖」殊荣，肯定他长期推动先进显示技术发展，对於产业领域的卓着贡献 |
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友达董事长彭?浪获颁「SID David Sarnoff产业杰出贡献奖」 (2020.07.01)
友达光电今日宣布，董事长暨执行长彭?浪获颁SID国际资讯显示学会（Society for Information Display，SID）「David Sarnoff产业杰出贡献奖」殊荣，肯定他长期推动先进显示技术发展，对於产业领域的卓着贡献 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定 |
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ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定 |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析 |
