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[评析]苹果点燃64位架构火苗 (2013.10.04)
有个问题大家不知道可曾想过？尽管苹果在全球智能型手机市场的市占率屈居第二，远远落后三星的龙头地位约有10至15%，但苹果的一举一动，却每每攻占各大媒体的版面 |
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运用nvSRAM 维持企业级SSD于电源故障时的可靠性 (2013.10.04)
固态硬盘技术简介
固态硬盘（Solid State Drives，简称SSD）是一种能永久储存数据的装置，采用固态半导体的内存，如闪存（NAND Flash），有别于传统硬盘机（HDD）所使用的磁性材料 |
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行动记忆体需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对於电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门槛，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
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行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门坎，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
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动作MEMS感测器及其在汽车工业的新应用 (2013.10.01)
前言
汽车电子是全球半导体市场中最受追捧的应用市场之一，汽车技术创新是影响汽车差异化和消费者购车的最重要因素。 MEMS是汽车市场成长最快的半导体晶片，其中，加速度计、陀螺仪和压力感测器占百分比最大 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升晶片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由於晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（矽智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的晶片设计需求 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由於独占28nm晶片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将无线、处理器与感测器等元件加以整合在同一封装中，进一步延伸摩尔定律的影响力 |
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中，进一步延伸摩尔定律的影响力 |
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Imagination和Mentor扩大合作夥伴关系 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣布，已与明导国际(Mentor Graphics) 大幅扩展夥伴关系，该公司的Sourcery CodeBench开发工具元件将能支援所有的MIPS CPU产品。受惠於Mentor 的开放源、低成本以及受到广泛支援的软体平台，这项合作关系将能使开发人员显着加速其开发周期 |
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Imagination和Mentor扩大合作伙伴关系 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣布，已与明导国际(Mentor Graphics) 大幅扩展伙伴关系，该公司的Sourcery CodeBench开发工具组件将能支持所有的MIPS CPU产品。受惠于Mentor 的开放源、低成本以及受到广泛支持的软件平台，这项合作关系将能使开发人员显著加速其开发周期 |
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
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欧洲 ESiP 计画为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率矽多晶片系统级封装整合) 专案日前宣布研究计划已告一段落，该专案的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
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智能手机量增 晶圆代工业受惠最大 (2013.08.14)
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下 |
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智慧手机量增 晶圆代工业受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作後，让库存压力获得部分??解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下 |
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逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09)
随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图 |
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整合产官学研能量 意法强化技术实力 (2013.07.30)
尽管近期意法半导体的财报表现受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累，而使得整体财报的表现非常不理想。但意法半导体的高层也对外信心喊话，未来意法的财务状况将会慢慢改善 |
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整合产官学研能量 意法强化技术实力 (2013.07.30)
尽管近期意法半导体的财报表现受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累，而使得整体财报的表现非常不理想。但意法半导体的高层也对外信心喊话，未来意法的财务状况将会慢慢改善 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
