 |
广颖新一代服务器内存模块内建温度传感器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对服务器及工作站市场，推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。
广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台 |
 |
广颖新一代伺服器记忆体模组内建温度感应器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来伺服器用记忆体将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对伺服器及工作站市场，推出内建温度感应器的DDR3 1333/1066记忆体模组。
广颖电通DDR3 1333/1066伺服器记忆体模组不但完全支援采用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器伺服器平台 |
|
持续领先 三星电子率先量产40奈米DDR3产品 (2009.07.21)
外电消息报导，三星电子日前宣布，已开始量产40奈米制程的2GB DDR3。这将是全世界第一款量产的40nm的DDR3产品，同时也是该公司目前性能最好的产品。
据报导，三星电子在2008年9月首次量产50nm DDR3之後，该公司又在今年1月开发出40nm 2GB的DDR3，并将在本月首次量产 |
 |
持续领先 三星电子率先量产40奈米DDR3产品 (2009.07.21)
外电消息报导，三星电子日前宣布，已开始量产40奈米制程的2GB DDR3。这将是全世界第一款量产的40nm的DDR3产品，同时也是该公司目前性能最好的产品。
据报导，三星电子在2008年9月首次量产50nm DDR3之后，该公司又在今年1月开发出40nm 2GB的DDR3，并将在本月首次量产 |
|
分析并除错 DDR I、II和III频率抖动问题 (2009.07.03)
本文将重点介绍示波器中提供的一些工具和方法，能协助工程师迅速分析频率信号的抖动，以及侦测和找出抖动的问题。确保频率信号的抖动效能够好极为重要，才能保证DDR系统可以兼容互通 |
|
Tektronix推出DDR3记忆体设计除错与验证测试台 (2009.06.22)
Tektronix宣布推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器适用的第三代DDR分析软体（opt.DDRA）。Tektronix DDR 测试解决方案支援DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度，同时可横跨PHY层与数位范围 |
|
Tektronix推出DDR3内存设计除错与验证测试台 (2009.06.22)
Tektronix宣布推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器适用的第三代DDR分析软件（opt.DDRA）。Tektronix DDR 测试解决方案支持DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度，同时可横跨PHY层与数字范围 |
|
安捷伦推出DDR3协议除错与验证测试套件 (2009.03.17)
安捷伦科技（Agilent）发表完整的DDR3协议除错与验证测试套件，可协助数字设计工程师开发计算机与嵌入式内存应用。该测试平台提供了全信道2.0GT/s 16962A逻辑分析模块、DDR3 BGA和DIMM适用的完整探量产品、以及首款DDR3兼容性与效能测试软件环境 |
|
安捷伦推出DDR3协定除错与验证测试套件 (2009.03.17)
安捷伦科技（Agilent）发表完整的DDR3协定除错与验证测试套件，可协助数位设计工程师开发电脑与嵌入式记忆体应用。该测试平台提供了全通道2.0GT/s 16962A逻辑分析模组、DDR3 BGA和DIMM适用的完整探量产品、以及首款DDR3相容性与效能测试软体环境 |
|
奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议後表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
|
奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
|
PANASONIC采用RAMBUS DDR3接口解决方案 (2009.01.14)
Rambus宣布Panasonic已获授权使用Rambus的DDR3内存控制器接口解决方案，运用于其消费性电子产品系统LSI实务。此一完全整合式宏功能芯片单元架构提供控制器逻辑与DDR3 DRAM装置之间的物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1.6 Gbps |
|
PANASONIC采用RAMBUS DDR3介面解决方案 (2009.01.14)
Rambus宣布Panasonic已获授权使用Rambus的DDR3记忆体控制器介面解决方案，运用於其消费性电子产品系统LSI实务。此一完全整合式巨集功能晶片单元架构提供控制器逻辑与DDR3 DRAM装置之间的实体层（PHY）介面，资料传输率最高可达1.6 Gbps |
|
十铨科技DDR3三通道系列上市 (2008.12.10)
十铨科技（Team Group Inc.）针对高时脉与低时序之产品定位，因应Intel Core i7平台发表-Xtreem DDR3 1866、Xtreem Dark 1600/1333等一系列的三通道记忆体模组。
(圖一)十铨科技Xtreem DDR3三通道系列
透过Core i7的记忆体架构革新 |
|
十铨科技DDR3三信道系列上市 (2008.12.10)
十铨科技（Team Group Inc.）针对高频率与低时序之产品定位，因应Intel Core i7平台发表-Xtreem DDR3 1866、Xtreem Dark 1600/1333等一系列的三信道内存模块。
透过Core i7的内存架构革新 |
|
安森美推出整合EEPROM的温度传感器 (2008.12.05)
安森美半导体(ON)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这款新组件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千字节(Kb)串行存在检测(SPD)电子可擦写可编程只读存储器(EEPROM) |
|
安森美推出整合EEPROM的温度传感器 (2008.12.05)
安森美半导体(ON)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品CAT34TS02。这款新元件结合了12位(另加标记位)数位输出温度传感器和2千位元组(Kb)串行存在检测(SPD)电子可读写可编程唯读记忆体(EEPROM) |
|
Tektronix推出全新探测内存适用探棒头 (2008.11.26)
Tektronix发表数款新的探棒头，这些探棒头具备高达8 GHz的讯号带宽，包括P7500系列TriMode差动探棒的高温应用。新的探棒头是特别为探测DDR2和DDR3内存DIMM而设计，也可用于一般用途的探测应用 |
|
IDT推出支持DDR3内存模块的低电压缓存器 (2008.07.25)
IDT(Integrated Device Technology)宣布推出第一个能够为高效能服务器和工作站提供标准与低电压作业支持的暂存频率驱动器(registered clock driver)。IDT DDR3缓存器的设计目的是为了协助降低服务器群集和数据中心的功耗与散热成本 |
|
IDT推出支援DDR3记忆体模组的低电压暂存器 (2008.07.25)
IDT(Integrated Device Technology)宣布推出第一个能够为高效能伺服器和工作站提供标准与低电压作业支援的暂存时脉驱动器(registered clock driver)。IDT DDR3暂存器的设计目的是为了协助降低伺服器丛集和资料中心的功耗与散热成本 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
