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大联大世平推出NXP Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。
(圖一)大联大世平基於NXP产品的Zigbee闸道应用方案的展示板图
随着物联网技术的发展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷 |
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大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。
随着物联网技术的发展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷 |
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大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
(圖一)
近年来,在新四化的带领下,汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展 |
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大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
近年来,在新四化的带领下,汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展 |
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大联大世平推出Artery MCU USB耳机方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳机方案。
(圖一)大联大世平基於Artery产品的USB耳机方案的场景应用图
大联大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案,能够减少电脑板卡带来的失真,提供更好更清晰的声音效果,同时也具备更好的兼容性 |
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大联大世平推出Artery MCU USB耳机方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案,能够减少电脑板卡带来的失真,提供更好更清晰的声音效果,同时也具备更好的兼容性 |
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世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於易冲半导体(ConvenientPower Semiconductor)CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案,只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证,或支援最高50W私有协议快充的手机,都可无障碍使用此方案板进行无线充电 |
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大联大世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 (2022.03.02) 大联大控股宣布,其旗下世平推出基於易冲半导体(ConvenientPower Semiconductor)CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
(圖一)场景应用图
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案,只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证,或支援最高50W私有协议快充的手机,都可无障碍使用此方案板进行无线充电 |
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大联大世平推出基於Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 (2021.12.07) 目前的TWS耳机市场态势上扬,亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於中科蓝讯(Bluetrum)BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
(圖一)大联大世平基於Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案展示板
根据市场调研机构Canalys於2020年11月的调研资讯显示2020年全球品牌TWS耳机出货量约为2 |
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大联大世平推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 (2021.12.07) 目前的TWS耳机市场态势上扬,亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研资讯显示2020年全球品牌TWS耳机出货量约为2 |
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大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09) 目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中,高级驾驶员辅助系统(ADAS)作为车辆智能化的初阶产品,正在从高端车型向中低端车型普及 |
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大联大世平推出基於Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09) 目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中,高级驾驶员辅助系统(ADAS)作为车辆智能化的初阶产品,正在从高端车型向中低端车型普及 |
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大联大世平集团与Intel合作打造AIoT物联网生态体系 (2018.10.31) 大联大控股今(31)日宣布旗下世平集团与英特尔(Intel)共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕,将携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系。
(圖一)论坛来宾合照
物联网(IoT)是新一代资讯科技的重点技术,也是「人工智慧」时代,实践创新应用的基础 |
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大联大世平集团与Intel携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系 (2018.10.31) 大联大控股今(31)日宣布旗下世平集团与英特尔(Intel)共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕,将携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系。
物联网(IoT)是新一代资讯科技的重点技术,也是「人工智慧」时代,实践创新应用的基础 |
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世平推出以TI AWR1642为基础的ADAS 77GHz毫米波雷达解决方案 (2018.08.09) 大联大控股宣布旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础,可应用於先进驾驶辅助系统(ADAS)的77GHz毫米波雷达解决方案,恶劣环境下或震动干扰下仍可使用,在不影响车辆外型下,可轻易整合至现有模组里 |
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世平推出以TI AWR1642为基础的ADAS 77GHz毫米波雷达解决方案 (2018.08.09) 大联大控股宣布旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础,可应用於先进驾驶辅助系统(ADAS)的77GHz毫米波雷达解决方案,恶劣环境下或震动干扰下仍可使用,在不影响车辆外型下,可轻易整合至现有模组里 |
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世平推出TI的车辆应用显示萤幕叁考设计 (2018.06.21) 大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)的车辆应用显示萤幕叁考设计。
(圖一)
此叁考设计将低电压差动讯号(LVDS)影像解决方案应用於汽车娱乐资讯,在未将专用线路重新导入主机处理器情况下可完整支援具有触觉回??的多点触控,以及LCD背光控制与环境光感 |
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世平推出TI的车辆应用显示萤幕叁考设计 (2018.06.21) 大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)的车辆应用显示萤幕叁考设计。
此叁考设计将低电压差动讯号(LVDS)影像解决方案应用於汽车娱乐资讯,在未将专用线路重新导入主机处理器情况下可完整支援具有触觉回??的多点触控,以及LCD背光控制与环境光感 |
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世平合作其利天下推出以NXP FXTH87E为基础的 胎压侦测方案 (2018.06.19) 大联大控股宣布旗下世平集团与其利天下合作推出以恩智浦(NXP)FXTH87E为基础的胎压侦测解决方案。
(圖一)大联大世平集团与其利天下合作推出以恩智浦FXTH87E为基础的胎压侦测解决方案 |
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世平合作其利天下推出以NXP FXTH87E为基础的 胎压侦测方案 (2018.06.19) 大联大控股宣布旗下世平集团与其利天下合作推出以恩智浦(NXP)FXTH87E为基础的胎压侦测解决方案。
胎压侦测系统(TPMS;Tire Pressure Monitoring System)可以透过记录轮胎转速或安装在轮胎中的电子感测器,对轮胎的各种状况即时进行自动监测,在行驶中提供有效的安全保障 |