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CTIMES / 穿戴式裝置
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
微型/无线/联网化 穿戴式装置成就精准医疗 (2017.07.21)
受惠於物联网(IoT)的崛起,有越来越多科技化的元素加入医疗领域中。为了让此类的医疗大数据不再只产生於医疗院所中,许多厂商开始将专业的医疗检测器材微型、无线,以及联网化,让病患可将此类检测器材带回家随时检测身体状态,以突破过往医疗大数据只有在医院场域中才能收集的情况
微型/无线/联网化 穿戴式装置成就精准医疗 (2017.07.21)
受惠於物联网(IoT)的崛起,有越来越多科技化的元素加入医疗领域中。为了让此类的医疗大数据不再只产生於医疗院所中,许多厂商开始将专业的医疗检测器材微型、无线,以及联网化,让病患可将此类检测器材带回家随时检测身体状态,以突破过往医疗大数据只有在医院场域中才能收集的情况
东芝穿戴式装置应用ApP Lite处理器系列开始量产 (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司宣布自本月份开始量产应用处理器ApP Lite系列ICTZ1201XBG,将物联网及穿戴式装置所需的功能和介面整合单一包装。产品应用范围为各种物联网终端装置,如穿戴式产品
东芝穿戴式装置应用ApP Lite处理器系列开始量产 (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司宣布自本月份开始量产应用处理器ApP Lite系列ICTZ1201XBG,将物联网及穿戴式装置所需的功能和介面整合单一包装。产品应用范围为各种物联网终端装置,如穿戴式产品
无线通讯启动物联网应用新格局 (2017.06.28)
物联网应用层面广泛,也涉及了多样的无线通讯技术。这使得各式各样的设计和量测挑战也因此而产生。测试大厂已经准备好,要为物联网做好第一线的把关。
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问周士雄表示,随着欧美经济逐渐复苏,2017年台湾半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓,其他次产业则因为新产品的带动而较2016年有所成长,预估2017年台湾半导体产值将达2.4兆新台币,成长率3.5%
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 以成长幅度来说,仍略低于全球;观测全球半导体市况,虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长,但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动,预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1%
Gartner:预测2017年全球半导体营收攀升12.3% (2017.04.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球半导体营收总计将达到3,860亿美元,较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现,尤其是在标准型记忆体(commodity memory)方面,随着这些有利条件持续发酵,2017与2018年市场前景更为看好
Gartner:预测2017年全球半导体营收攀升12.3% (2017.04.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球半导体营收总计将达到3,860亿美元,较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现,尤其是在标准型记忆体(commodity memory)方面,随着这些有利条件持续发酵,2017与2018年市场前景更为看好
意法半导体推出2.6A微型有刷直流马达驱动器晶片 (2017.04.12)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合,推出电池供电之携带式和穿戴式装置的 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器--STSPIN250 。 (圖一)电池供电之携带式和穿戴式装置用的 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器--STSPIN250采用微型封装
意法半导体推出2.6A微型有刷直流马达驱动器晶片 (2017.04.12)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合,推出电池供电之携带式和穿戴式装置的 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器--STSPIN250 。 新款驱动器晶片在一个可节省携带式装置空间的3mm x 3mm微型封装内,其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器
工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下,由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋(ARM)、宏达电等国内、外一线学校及厂商
工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下,由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)将於4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋(ARM)、宏达电等国内、外一线学校及厂商
新款Wireless Gecko SoC协助开发人员因应多重协定IoT设计挑战 (2017.03.15)
Silicon Labs (芯科科技)宣布扩充其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)产品系列,使各层级开发人员均能更轻松的将多重协定切换功能加入日益复杂的IoT应用中。新款EFR32xG12 SoC支援更广泛的家庭自动化、连接照明、穿戴式装置和工业物联网的多重协定、多重频段应用
新款Wireless Gecko SoC协助开发人员因应多重协定IoT设计挑战 (2017.03.15)
Silicon Labs (芯科科技)宣布扩充其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)产品系列,使各层级开发人员均能更轻松的将多重协定切换功能加入日益复杂的IoT应用中。新款EFR32xG12 SoC支援更广泛的家庭自动化、连接照明、穿戴式装置和工业物联网的多重协定、多重频段应用
高精准度脉搏感测IC有助穿戴式装置再进化 (2017.03.10)
ROHM运用多年以来研发光感测器所得到的专业技术,以及独家去除红外线杂讯技术等,成功研发出最适合穿戴式装置的脉搏感测IC。
感测器十倍速开发 物联网晶片百倍数成长 (2017.03.08)
登山领队收到简讯通知「紧急状况!」立刻得知有登山同伴滑落山谷,手机也同时显示同伴的精确座标位置,便于立即展开搜寻与救援,避免憾事发生。哔哔!萤幕显示智慧骨板晶片传来的讯息:「骨头愈合状况良好,骨板已可取出
感测器十倍速开发 物联网晶片百倍数成长 (2017.03.08)
登山领队收到简讯通知「紧急状况!」立刻得知有登山同伴滑落山谷,手机也同时显示同伴的精确座标位置,便於立即展开搜寻与救援,避免憾事发生。哔哔!萤幕显示智慧骨板晶片传来的讯息:「骨头愈合状况良好,骨板已可取出
安森美用於物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片(SoC)RSL10,能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能,而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸
安森美用于物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片(SoC)RSL10,能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能,而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸

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