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igus新型涂层粉末 保护金属零件零污染运行 (2021.05.17)
无论是在定量给料机中、充填设备的输送带上还是在套标技术中，都能找到耐摩擦和耐磨损的钣金件和零件。为了延长金属零件的使用寿命，igus开发出一种新型涂层材料 |
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igus新型涂层粉末 保护金属零件零污染运行 (2021.05.17)
无论是在定量给料机中、充填设备的输送带上还是在套标技术中，都能找到耐摩擦和耐磨损的钣金件和零件。为了延长金属零件的使用寿命，igus开发出一种新型涂层材料 |
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PI推出BridgeSwitch IC软体 精准控制单相BLDC马达驱动 (2021.05.14)
节能型高压功率转换IC厂商Power Integrations今日发布Motor-Expert软体，其内嵌了「C」程式码应用、库和控制GUI，设计人员可使用BridgeSwitch无刷直流(BLDC)马达驱动器IC精准控制和调节单相马达 |
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PI推出BridgeSwitch IC软体 精准控制单相BLDC马达驱动 (2021.05.14)
节能型高压功率转换IC厂商Power Integrations今日发布Motor-Expert软体，其内嵌了「C」程式码应用、库和控制GUI，设计人员可使用BridgeSwitch无刷直流(BLDC)马达驱动器IC精准控制和调节单相马达 |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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凌华最新AI工业智慧相机 首度搭载NVIDIA Jetson Xavier NX系统 (2021.05.13)
边缘运算解决方案开发商凌华科技推出NEON-2000-JNX 系列工业用AI相机，是业界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模组之智慧相机，以高性能、小尺寸及易开发的特性，打开AI视觉解决方案创新之门，可应用於制造、物流、零售、服务、农业、医疗、生命科学以及其他产业之边缘系统 |
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凌华最新AI工业智慧相机 首度搭载NVIDIA Jetson Xavier NX系统 (2021.05.13)
边缘运算解决方案开发商凌华科技推出NEON-2000-JNX 系列工业用AI相机，是业界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模组之智慧相机，以高性能、小尺寸及易开发的特性，打开AI视觉解决方案创新之门，可应用於制造、物流、零售、服务、农业、医疗、生命科学以及其他产业之边缘系统 |
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Digi-Key与Molex合作举办电源主题活动 提供电源连接解决方案 (2021.05.13)
Digi-Key Electronics宣布与Molex共同举办电源主题活动，为Digi-Key客户提供丰富的电源连接解决方案，满足日渐多元化市场的需求。产业为了因应新挑战不断进化，Molex的电源连接解决方案也跟进潮流，在更紧凑的空间、新一代的汽车与工业解决方案，或日渐多元化的医疗应用中增加连接性 |
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Digi-Key与Molex合作举办电源主题活动 提供电源连接解决方案 (2021.05.13)
Digi-Key Electronics宣布与Molex共同举办电源主题活动，为Digi-Key客户提供丰富的电源连接解决方案，满足日渐多元化市场的需求。产业为了因应新挑战不断进化，Molex的电源连接解决方案也跟进潮流，在更紧凑的空间、新一代的汽车与工业解决方案，或日渐多元化的医疗应用中增加连接性 |
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Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台 |
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Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台 |
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英飞凌改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组 采用新型AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飞凌科技利用新型氮化铝(AIN)陶瓷基板，成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组。此半桥式装置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B两种封装型式，导通电阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V装置采用高性能陶瓷，因此适合高功率密度应用，如太阳能系统、不断电系统、辅助变频器、储能系统及电动车充电器等 |
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英飞凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模组采用AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飞凌科技利用新型氮化铝(AIN)陶瓷基板，成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组。此半桥式装置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B两种封装型式，导通电阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V装置采用高性能陶瓷，因此适合高功率密度应用，如太阳能系统、不断电系统、辅助变频器、储能系统及电动车充电器等 |
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凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12)
边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组，可加速边缘AI推论运算，适合对於尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制之应用。
边缘应用经常需考量SWaP限制，有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能 |
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凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12)
边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组，可加速边缘AI推论运算，适合对於尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制之应用。
(圖一)凌华科技推出首款工业用NVIDIA Turing架构之MXM图形模组
边缘应用经常需考量SWaP限制，有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能 |
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明纬推出1200W DC-AC纯正弦波逆变器 尺寸相同瓦数更高 (2021.05.11)
明纬今年陆续推出NTS-250P/400P、NTS-300/450、NTS-750系列，今日更宣布1200W可携式DC-AC纯正弦波逆变器NTS/NTU-1200系列上市，相较於TS-1000系列，NTS/NTU-1200系列尺寸相同，但具备更高瓦数，输出功率提升了200W，性能经过优化，而且操作介面更为友善，价格更具竞争力，另规划内建AC旁路的NTU-1200系列 |
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明纬推出1200W DC-AC纯正弦波逆变器 尺寸相同瓦数更高 (2021.05.11)
明纬今年陆续推出NTS-250P/400P、NTS-300/450、NTS-750系列，今日更宣布1200W可携式DC-AC纯正弦波逆变器NTS/NTU-1200系列上市，相较於TS-1000系列，NTS/NTU-1200系列尺寸相同，但具备更高瓦数，输出功率提升了200W，性能经过优化，而且操作介面更为友善，价格更具竞争力，另规划内建AC旁路的NTU-1200系列 |
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浩亭推出全新Han模组 实现储能系统的大容量与轻量化 (2021.05.11)
浩亭利用Han-Modular系列，推出了可持续提高机器和系统能效的各种连接器。Han300 A模组成为该系列的最新样板，透过更轻的重量实现更大的容量，还符合储能系统的传统研发目标 |
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浩亭推出全新Han模组 实现储能系统的大容量与轻量化 (2021.05.11)
浩亭利用Han-Modular系列，推出了可持续提高机器和系统能效的各种连接器。Han300 A模组成为该系列的最新样板，透过更轻的重量实现更大的容量，还符合储能系统的传统研发目标 |
