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英飞凌斥资16亿欧元於奥地利建12寸晶圆厂 (2018.05.21)
英飞凌科技股份公司将增建一座功率半导体厂，将在目前奥地利菲拉赫 (Villach) 厂附近新建一座生产 12寸薄晶圆的全自动化晶片工厂，透过此项投资为其长期盈利性的成长奠定基础 |
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ADI推出具有2A、100V电源切换开关DC/DC转换器 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LT8361，该元件为一款具有内部2A、100V 切换开关的电流模式2MHz多拓扑 DC/DC 转换器，可操作於 2.8V 至 60V 的输入电压范围，适合从单颗锂电池至多颗电池的电池组、汽车输入、电信电源和工业电源轨等多种输入电源应用 |
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ADI推出具有2A、100V电源切换开关DC/DC转换器 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LT8361，该元件为一款具有内部2A、100V 切换开关的电流模式2MHz多拓扑 DC/DC 转换器，可操作於 2.8V 至 60V 的输入电压范围，适合从单颗锂电池至多颗电池的电池组、汽车输入、电信电源和工业电源轨等多种输入电源应用 |
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向上前进澳门展示MR 博弈游戏 获人气产品奖 (2018.05.21)
向上国际本次以「Expand Your Business」为亚洲国际娱乐展(G2E Asia)策展主题，强调产品的多样性，不论客户是游戏开发商或是营运商，向上都可以提供相对应的解决方案，拓展客户的事业版图 |
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向上前进澳门展示MR博弈游戏 获人气产品奖 (2018.05.21)
向上国际本次以「Expand Your Business」为亚洲国际娱乐展(G2E Asia)策展主题，强调产品的多样性，不论客户是游戏开发商或是营运商，向上都可以提供相对应的解决方案，拓展客户的事业版图 |
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ADI天线晶片简化航空电子和通讯设备相位阵列雷达设计 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)推出高整合度主动天线波束成形晶片ADAR1000，其使相位阵列雷达和通讯系统设计者可运用精小的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。
(圖一)ADI随??即用天线晶片简化航空电子和通讯设备相位阵列雷达设计 |
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ADI天线晶片简化航空电子和通讯设备相位阵列雷达设计 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)推出高整合度主动天线波束成形晶片ADAR1000，其使相位阵列雷达和通讯系统设计者可运用精小的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。
ADAR1000晶片可简化设计，大幅缩减空中交通管制、监控、通讯和天气监测所用相位阵列雷达系统的尺寸、重量及功耗 |
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宜兰行动长照及居家健康管理服务 获智慧城市创新应用奖 (2018.05.21)
工业局致力推动全台各县市陆续开始布建智慧城市设施与应用服务，「宜兰县荣获2018第五届智慧城市创新应用奖」正是宜兰县推动4G智慧城市的重要成果之一。
宜兰县政府与真茂科技携手开发可量测血氧的健康手环 |
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宜兰行动长照及居家健康管理服务 获智慧城市创新应用奖 (2018.05.21)
工业局致力推动全台各县市陆续开始布建智慧城市设施与应用服务，「宜兰县荣获2018第五届智慧城市创新应用奖」正是宜兰县推动4G智慧城市的重要成果之一。
宜兰县政府与真茂科技携手开发可量测血氧的健康手环 |
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是德Ixia 2018安全报告：企业云端运作带来新网路安全风险 (2018.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布其Ixia部门发布了 Ixia 2018安全报告，说明应用与威胁情报（ATI）研究中心过去一年来所发现的重大安全威胁。该报告分析，随着企业将越来越多的工作上传到云端处理，所面临的网路安全风险也越来越高 |
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是德Ixia 2018安全报告：企业云端运作带来新网路安全风险 (2018.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布其Ixia部门发布了 Ixia 2018安全报告，说明应用与威胁情报（ATI）研究中心过去一年来所发现的重大安全威胁。该报告分析，随着企业将越来越多的工作上传到云端处理，所面临的网路安全风险也越来越高 |
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Silicon Labs和Calnex推出经验证且与ITU-T G.8262相容的简化SyncE设计 (2018.05.18)
Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions联合宣布，针对25G和100G速率的乙太网路，推出经验证且与ITU-T G.8262标准相容的同步乙太网路(SyncE)应用叁考设计，该解决方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太网路收发器、Silicon Labs Si5348低抖动网路同步时脉和Calnex Paragon-100G测试平台 |
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Silicon Labs和Calnex推出经验证且与ITU-T G.8262相容的简化SyncE设计 (2018.05.18)
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Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions联合宣布，针对25G和100G速率的乙太网路，推出经验证且与ITU-T G.8262标准相容的同步乙太网路(SyncE)应用叁考设计，该解决方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太网路收发器、Silicon Labs Si5348低抖动网路同步时脉和Calnex Paragon-100G测试平台 |
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瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18)
瑞萨电子以及麦格纳（Magna）推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统，预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的大量采用。
(圖一)针对量产款汽车所提供的高成本效益3D环景（Surround View）系统 |
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瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18)
瑞萨电子以及麦格纳（Magna）推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统，预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的大量采用。
此3D环景系统，采用了瑞萨针对智慧型摄影机及环景系统而优化的高性能低功耗系统单晶片（SoC） |
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意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 ? (2018.05.18)
意法半导体（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。
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Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片，可为感测器供电，并取得感测器的输出资料，再转发到PC主机上的开发者GUI（图形化使用者介面）软体 |
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意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 (2018.05.18)
意法半导体（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。
Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片，可为感测器供电，并取得感测器的输出资料，再转发到PC主机上的开发者GUI（图形化使用者介面）软体 |
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Molex 和Samtec合作提供下一代资料中心解决方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣布达成许可资源协议，将共同引领创新，提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 资料速度不断增长的需求。
Molex 和Samtec是获得许可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系统的两家仅有供应商，随着资料中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展，这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求 |
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Molex 和Samtec合作提供下一代资料中心解决方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣布达成许可资源协议，将共同引领创新，提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 资料速度不断增长的需求。
Molex 和Samtec是获得许可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系统的两家仅有供应商，随着资料中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展，这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
