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ST推出新款工业标准内存监控保护组件 (2010.04.07)
意法半导体（ST）近日宣布，推出串行式存在侦测（Serial Presence Detect，SPD）EEPROM与温度监测二合一芯片：STTS2002模块。这款保护组件符合最新的JEDEC TSE2002标准中有关从终极行动设备（Ultra Mobile Device，UMD）到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模块的要求 |
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Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O产品 (2010.04.01)
Spansion周三（3/31）宣布，该公司为机顶盒、数字电视、工业设计，以及芯片组的制造商等客户，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式外围接口（SPI）闪存装置最新样品。
新的消费与工业应用需要密度更高的序列式内存 |
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储存商机！Atom平台进攻家用市场最新捷报 (2010.03.24)
Intel似乎始终觉得Atom处理器的应用领域窄小了些，在Atom推出一年之际，尝试以合作或推出新品的方式打开Atom新窗口。本月初（3/5）推出针对家用与小型办公室储存装置的节能平台，就是以Atom作为基础架构，包括了Intel Atom处理器D410单核心或D510双核心芯片，以及Intel 82801IR I/O控制芯片 |
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力旺与韩商美格纳合作建构0.11um之NVM制程平台 (2010.03.11)
力旺电子（eMemory）与韩商美格纳（MagnaChip）昨日（3/10）宣布，由力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存技术，已建构于美格纳0.11um 高压先进制程平台，并将于2010年Q1进入量产 |
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ST推出全新射频EEPROM芯片系列新产品 (2010.03.09)
意法半导体（ST）于昨日（3/9）宣布，推出全新射频EEPROM芯片系列的首款产品M24LR64，样品已正式上市。该新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品周期的任何时间无线设置或更新电子产品参数，设备制造商无需连接程序设计，甚至无需打开产品包装，即可更新产品参数、设置软件码或启动软件 |
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恒忆推出新款串行式闪存解决方案 (2010.03.09)
恒忆（Numonyx）近日宣布，推出首款65奈米多路输入输出串行式闪存（serial flash memory）系列产品，满足嵌入式市场严格编码和数据储存的可靠性要求。新的Numonyx Forté N25Q系列串行式闪存可为当今计算机、机顶盒和通讯设备的主流嵌入式应用提供最高的读写效能、设计灵活性和应用可靠性 |
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力浦电子推出新款刻录器系列产品 (2010.03.09)
力浦电子于日前宣布，推出新款刻录器系列SU-600及SU-6000。该新产品特别针对大容量NAND FLASH组件为主，1Gb刻录时间仅需26.1秒，并可针对组件的特殊应用，提供Bad Block Skip刻录／核对、母带读取和组件分析功能 |
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GSA将在台湾举办Memory Conference (2010.03.02)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference将于2010年3月16日星期二于台北晶华酒店盛大举行。本活动为业界首次以结合Memory及Logic IC达到更佳系统效能为活动主轴的研讨会 |
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科统科技MCP芯片已通过联发科平台验证 (2010.02.25)
科统科技（memocom）于昨日（2/24）宣布，其MCP产品-KIX2832已通过联发科新款GSM/GPRS手机单芯片MT6253平台验证，该款产品并已正式量产。
科统表示，该款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC标准，是国内首家通过联发科MT6253平台验证，也是率先采用ADMUX技术并量产的手机用MCP |
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ST退出闪存业务 恒忆并入美光科技 (2010.02.11)
意法半导体（ST）今（11）日宣布，意法半导体、英特尔（Intel）及Francisco Partners三方，与美光科技（Micron Technology Inc.）签署正式并购协议。根据协议，美光将以全额股票形式收购恒忆控股公司（Numonyx Holding B.V.） |
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RAMBUS推出行动XDR内存架构 (2010.02.10)
Rambus宣布推出新一代行动产品适用的行动XDR内存架构。乃延续Rambus去年所发表的行动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代行动产品的需求 |
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服务器虚拟化与DAS储存 (2010.02.04)
本文焦点放在服务器虚拟化的尖端技术，包括如何建构、如何解决储存I/O的问题，以及当前的各种优势与限制。另外，各种虚拟化I/O解决方案，包括如何协助解决大多数的问题，以及完成从独立服务器转移至完全虚拟化平台的流程，亦为主要探讨重点 |
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Apacer发表新款双信道DDR3超频内存模块 (2010.02.01)
宇瞻科技（Apacer）推出全新「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」，帮助游戏玩家打造极速超快感的桌面计算机游戏平台。宇瞻此款「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」除延续Giant系列巨型散热片的设计 |
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USB3.0 未来是红海还是蓝海？就看创新应用 (2010.01.25)
USB3.0从规格标准制定以来，就一直是话题热点，在CES展上，相关产品的展示地点更是史无前例地坐落在南馆的正中央，足见高速传输的魅力。创惟科技走过USB2.0时代，看好USB3.0在储存领域的发展，不过在此同时，也亟欲替USB3.0的超快速度找到适切的创新应用模式 |
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Spansion拟收购前日本子公司之经销业务 (2010.01.14)
Spansion于前日（1/12）宣布已达成口头协议，计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务；根据日本企业重整法的程序，该公司为东京地方法院即将处理的项目之一。Spansion亦口头核准一项新的晶圆代工服务协议，其中或将包括Spansion Japan的晶圆代工与测试服务 |
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A-DATA推出全新XPG Gaming系列v2.0内存模块 (2010.01.11)
A-DATA近日宣布正式推出全新XPG Gaming系列v2.0内存模块，除了提供DDR3-1600、DDR3-1866以及DDR3-2200多种选择，更提供双信道包装及三信道包装以满足不同电玩玩家的需求。专为电玩玩家而设计的XPG Gaming 系列v2 |
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CES 2010：芯微和Super Talent展USB3.0储存方案 (2010.01.07)
芯微科技（Symwave）以及Super Talent于昨日（1/6）共同宣布，两家公司将在1月7-10日于拉斯韦加斯举行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive，此为首款行动USB 3.0快闪碟。该产品使用Symwave的低功率芯片，具有可移植性并可接上标准USB 2.0埠也无需外部电源的特性 |
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Tessera告输南科宏碁 DRAM产业明年看俏 (2010.01.04)
美国国际贸易委员会（ITC）跨年前夕送给DRAM产业界一个新年礼物！在去年的12月30日，ITC宣判美商Tessera对台湾DRAM厂商的专利侵权指控败诉。而DRAM模块厂昨日股价也升高，新的一年可望继续维持此番营运水平 |
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集邦：明年下半年DRAM可能出现缺货 (2009.12.28)
内存市场研究机构集邦科技（DRAMeXchange）日前表示，随着消费者对内存容量的需求持续增加，以及企业开始替换旧计算机，预计明年下半年起，计算机内存芯片将可能会出现缺货的情况 |
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LaCie与Symwave合推USB 3.0双硬盘储存方案 (2009.12.26)
LaCie公司与芯微科技（Symwave）公司于周三（12/23）共同宣布，推出采新型SuperSpeed USB (3.0)标准设计的双硬盘磁盘阵列(RAID)储存方案。其采用Symwave符合USB 3.0标准的双SATA与RAID桥接控制器，2Big USB 3.0最高容量可达4TB，并将内建Mac或PC适用的备份软件 |
