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华邦推出省电型512Mb mobile LPDRAM内存 (2011.04.11)
华邦电子（winbond）于日前宣布，以65奈米的Buried World Line制程，推出四款512Mbit的行动内存，将行动内存应用的涵盖领域除了mobile phone产品之外，扩大拓展至手持消费性及行动数据通讯等市场，让整个应用产品市场更加完备 |
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力旺电子NeoFlash抢搭触控与节能热潮 (2011.04.06)
力旺电子于日前宣布，其嵌入式闪存硅智财NeoFlash除可广泛使用于MCU、消费性电子产品外，近期内已成功实现于触控芯片与电池容量侦测芯片厂商产品上，提供具成本优势之嵌入式闪存解决方案 |
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华邦针对SiP市场推出32位SDR/DDR内存 (2011.04.06)
华邦电子于日前宣布，针对系统级封装SiP市场，推出最新65奈米制程32bit带宽32M/64Mb SDR/DDR利基型内存。
该产品针对面板后段模块、电视用时序控制器、监视器用Scaler、笔记本电脑摄影镜头、IP cam微型投影机，以及影像讯号处理器等应用，能以良晶裸晶元方式提供系统级封装解决方案 |
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Ramtron推出具有宽工作电压范围的串并列内存 (2011.04.01)
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)近日宣布，推出W系列的 F-RAM内存，W系列器件具有串行I2C、SPI接口和并列接口（parallel interface），可提供从2.7V到5.5V的宽电压范围。此外，W系列具有更高的性能，如工作电流（active current）需求降低了25%至50%，串行器件的首次存取启动（初始上电）速度加快20倍 |
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Cypress推出新款序列非挥发静态随机存取内存 (2011.03.28)
Cypress近日宣布推出新款序列非挥发静态随机存取内存（nvSRAM），支持仪表、工业以及汽车等应用所常用的I2C与SPI接口。新款组件提供高达104MHz的运作频率，支持各种SPI组件（I2C产品则支持至3.4MHz），并提供一款可选购的整合式实时频率（RTC），针对备份的关键数据提供时戳功能 |
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Seagate针对企业级储存需求 推出SSD硬盘方案 (2011.03.25)
希捷科技近日宣布，推出的企业产品获奖无数，新的生力军则包括二款提供企业最高效能、兼具耐用度与可靠性的Pulsar固态硬盘机（Solid State Drive,SSD）系列新产品；以及具备高效能与容量优势的二款新世代Savvio 15K和10K硬盘机；最后，还有能够满足企业大量储存需求、容量为3TB的最新Constellation ES.2硬盘机 |
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WD推出新款6 TB大容量外接式硬盘 (2011.03.25)
Western Digital近日宣布，推出全新My Book Studio Edition II双硬盘外接式储存系统，搭载6 TB超大储存容量，满足创意专业者及苹果玩家们，在创作、储存、剪辑及大量使用高画质影音与图像文件案等各式应用时，对庞大储存容量的渴望与需求 |
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Spansion推出全新GL系列闪存 (2011.03.02)
Spansion近日宣布，已扩充其业界最高速的NOR Flash内存系列装置，为汽车、消费性电子与游戏等新一代应用提供重大创新。Spansion GL-S系列特别针对快速数据存取、互动功能与开机效能所设计，电子装置按下按钮后即可立即启动并提供最迅速的用户互动经验 |
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互动游戏夯 嵌入式市场NOR-Flash需求大增 (2011.02.25)
体感游戏当红，产业界对于需要快速数据存取、开机效能与互动功能的NOR Flash内存需求逐渐上升。历经破产重整之路的Spansion上周五（2/18）推出新款NOR Flash内存装置，以因应新一代嵌入式应用需求，汽车、消费性电子以及游戏需求 |
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云端运算热潮 网络储存「客制化」需求增加 (2011.02.24)
这是一个无处不联网的时代。2008年至2013年，每年平均网络流量增加42%，储存需求则增加49%；面对更多用户，更大量的内容，网络储存市场「客制化」的需求已逐步增加。
LSI执行副总裁暨半导体事业群总经理Jeff Richardson引述外媒《InformationWeek》预测，估计2013年联网装置将达到1Billion台数量 |
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RAMBUS实现内存讯号处理再突破 (2011.02.22)
Rambus近日宣布，已实现SoC至内存接口的突破性20 Gbps先进差动讯号处理，并开发出创新技术，将单端内存讯号处理推展到12.8Gbps，实属空前。Rambus同时开发出能够将内存架构从单端无缝转换为差动讯号处理的创新技术，数据速率可获提升，以满足下世代绘图及游戏系统的效能需求 |
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力晶采用思源LAKER 作为内存芯片设计平台 (2011.02.18)
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）采用Laker客制化布局自动化系统作为内存芯片设计的标准平台。力晶科技提供大量DRAM产品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，并开始大量生产NAND快闪芯片 |
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高通推出新款四核Snapdragon处理器 (2011.02.18)
高通科技近日宣布，将推出支持新一代平板计算机与行动运算装置的四核心Snapdragon处理器－APQ8064。该处理器为Snapdragon系列的新旗舰产品，以代号「Krait」的新微架构为基础 |
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CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15)
CSR与台积公司近日共同宣布，扩大双方合作关系，CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。
此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍，非常符合可携式通讯、智能卡，和高速微控制器等应用的需求 |
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多媒体基础建设：内存讯号处理三倍突破 (2011.02.10)
随着体感游戏、3D影像以及更丰富的多媒体经验，系统和内存需求不断提高。现有的高阶图形处理器最多可以支持128GBps的内存带宽，下一代则更将推展到1TBps。然而过去15年来，内存的效能已经面临了物理上的极限 |
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LSI 推出高效能、高密度之HPC储存系统 (2011.01.16)
LSI公司于日前宣布，推出Engenio 2600-HD高密度储存系统，专门满足高效能运算 (HPC)文件系统严格的数据需求。LSI表示，此系统提供高度扩充的密度架构，可协助HPC公司最大化生产力和快速实现成果，同时可最大限度地减少数据中心的占用空间和总能源的消耗 |
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科统支持ADMUX/Burst Mode手机MCP获基频大厂认证 (2011.01.10)
科统科技（MemoCom）于日前宣布，其支持ADMUX/Burst Mode数据、地址混合技术与爆发模式之手机MCP，已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线 |
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新款QDRII+SRAM 让Cypress 65奈米SRAM系列齐备 (2011.01.05)
Cypress近日发表Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM，这些65奈米SRAM系列产品的最新成员提供36-Mbit与18-Mbit密度版本。新款内存让65奈米SRAM系列产品的成员更臻齐备，密度涵盖至144Mbit，速度更高达550MHz |
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英特尔推出Intel固态硬盘机Intel SSD 310系列 (2011.01.04)
英特尔公司近日宣布，推出Intel固态硬盘机（Intel SSD）310系列，此超小型固态硬盘机（SSD）系列，能提供与Intel X25同级、荣获国际奖项肯定的SSD效能，但尺寸只有八分之一 |
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宜鼎国际推出一系列SATA Slim SSD (2010.12.31)
宜鼎国际近日宣布，已开发一系列「SATA Slim」符合MO-297的SSD。近日宜鼎国际所发表的SATA Slim J-80即符合MO-297标准，同时也与SFF协会(Small Form Factor Committee)定义的SFF-8156机构尺寸规格及SATA 2.6规格相符 |
