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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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三星电子正式宣布放弃收购SanDisk (2009.09.05)
外电消息报导，三星电子于周四（9/3）宣布，将不再寻求收购内存供货商SanDisk。而两家公司在今年5月时，已签署了一份专利授权协议，终止了双方在闪存市场上的法律诉讼纠纷 |
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科统科技手机用MCP完成联发科技6225B平台验证 (2009.08.13)
科统科技宣布手机用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash颗粒容量128Mb 65奈米制程，及PSRAM颗粒容量32Mb 90奈米制程组合而成 |
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巨景DDRⅡ四堆栈，引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits，而领先市场规格的32位设计，将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
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宇瞻全新SO-DIMM内存模块，具最佳散热效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块，搭配Apacer独家设计SO-DIMM（超薄型内存散热片）提供SO-DIMM内存模块最佳的散热效果，将符合高阶笔电对高效能、低耗电、快速散热的内存模块需求 |
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英特尔与美光推新34奈米闪存芯片 Q4量产 (2009.08.13)
外电消息报导，英特尔和美光科技于周二（8/11）宣布，已开发出使用34奈米制程的NAND MLC闪存芯片。该芯片的储存容量为每个储存单元3 bit（3-bit-per-cell），高于目前标准的2 bit技术，进而提高芯片的储存容量 |
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东芝推出世上最快容量最大的64GB SDXC记忆卡 (2009.08.09)
日本东芝日前表示，将推出最新一代SDXC格式的64GB记忆卡，该产品是目前世界上访问速度最快，写入速度为每秒32兆，读取速度为每秒60兆，该卡同时也是储存容量最大的SD卡 |
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尔必达欲收购奇梦达高阶绘图DRAM业务 (2009.08.05)
外电消息报导，日本内存厂尔必达周二（8/4）表示，正与德国奇梦达商谈收购其高阶绘图应用的DRAM业务计划，以加强自身的产品线。
尔必达发言人表示，尔必达与奇梦达最快将于本月达成协议 |
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广颖新一代服务器内存模块内建温度传感器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对服务器及工作站市场，推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。
广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台 |
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策略调整成功 SanDisk第2季转亏为盈 (2009.07.27)
内存供货商SanDisk，于上周三(7/22)公布了今年第2季财报。财报中显示，SanDisk的获利已由亏转盈，其中最大的获利来源为权利金的挹注。
由于SanDisk先前因财务问题，不断传出可能遭并消息，而韩国三星电子也一再表达对收购有兴趣，因此，市场一度认为SanDisk可能难以为继 |
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Apacer新款内存模块兼容于HP Z600工作站 (2009.07.23)
内存模块大厂宇瞻科技（Apacer），于今（23）日正式宣布推出高度兼容于HP Z600工作站的内存模块：DDR3-1333 ECC Unbuffered。HP Z600是最新搭载Intel Xeon四核心处理器的商务专用工作站机种，Apacer DDR3-1333 ECC Unbuffered DIMM与HP Z600工作站结合，可充分展现绝佳的平台兼容性，为用户提供高稳定且高效能的专业升级方案 |
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CT焦点:政策峰回路转 台湾DRAM产业自求多福 (2009.07.22)
台湾行政院经济部21日正式公布「DRAM产业再造方案」，引起DRAM产业界议论纷纷，舆论界更是轩然大波。这项再造方案不仅让台湾内存公司（TMC）变得里外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同时也让外界对于政府挽救台湾DRAM产业的决策过程和内容产生质疑，更因此产生了信心危机 |
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瑞萨新款SRAM产品可提供533 MHz运作速度 (2009.07.19)
瑞萨科技发表72-Mbit Quad Data Rate II+（QDR II+）及Double Data Rate II+（DDRII+）高速SRAM系列产品，适用于次世代通讯网络中的高阶路由器及交换器，上述SRAM产品可达到业界最高运作速度，并符合QDR Consortium工业标准 |
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TI推出可支持三相电子量测应用的超低功耗MCU (2009.07.08)
为满足持续增加的能源需求，公用设施开始采用高准确度及高稳健性多相电子测量 (e-metering) 解决方案以进行能耗监控。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出可支持三相电子量测应用的全新超低功耗 MSP430F471xx 微控制器系列产品 |
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安勤推出一系列强固型多功能工业计算机机箱 (2009.07.08)
安勤科技工业主板产品部推出一系列强固型、多功能且低价位的工业计算机机箱。其可让系统安全地安装且保护系统免于震动、静电及外在有害物质的破坏。安勤提供多样工业级机箱款式选择，包含VESA标准机架式安装机箱、壁挂式机箱到桌上型机箱 |
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艾讯推出全新12.1吋轻薄无风扇人机接口解决方案 (2009.07.06)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案，推出一款全新12.1吋超轻薄无风扇人机接口解决方案VTA-7120T。
VTA-7120T配备12 |
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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Altera发布新的Cyclone III LS FPGA (2009.07.02)
Altera公司近日发布了具有安全特性的低功率消耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、内存和DSP资源。这些组件是功率消耗最低的FPGA，200K逻辑单元（LE）的静态功率消耗小于0.25W |
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慧荣领先同业支持美光34奈米MLC闪存 (2009.07.02)
慧荣科技本周三（7/1）宣布，多款最新的闪存控制芯片已通过美光（Micron Technology Inc.）的认证，领先同业支持美光一系列34奈米MLC闪存，包括美光稍早刚发表的16Gb及32Gb闪存 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
