CTIMES - IC設計業

益華發表新款設計/模擬套件 (2000.09.06)
益華電腦(Cadence)宣佈，該公司發表全新的SPECCTRA Quest設計套件，該產品可支援英特爾(Intel)新一代伺服器微處理晶片。益華表示，新的設計套件內含IA-32與IA-64伺服器微處理機的模擬模型與設計工具組

義隆華鉅合作以STB打頭陣 (2000.09.06)
義隆電子昨(5)日宣佈將與華鉅資訊(RISE)合作進軍資訊家電市場，初期以視訊轉換器(Set-top Box, STB)為主，明年第4季量產；另外義隆亦宣佈與美商Araftek合資設立「義隆通訊」，搶攻藍芽(Bluetooth)相關晶片市場

陳陽成升任凌陽總經理 (2000.09.06)
凌陽科技將宣佈組織變動案，一向由董事長黃洲杰兼任的總經理一職，將由研發副總陳陽成升任，黃洲杰則負責集團發展規劃，而凌陽組織結構也將分割為消費性產品與多媒體兩大事業中心，並預期明年營運績效至少可成長3成、約達70億元

威盛入主旭上繪圖晶片部門 (2000.09.05)
威盛電子宣佈，該公司日前透過合資公司方式，取得美商旭上(S3)的繪圖晶片部門。威盛表示，如此一來，將可提升該公司晶片組整合之實力，而S3產品一直擁有相當穩固的市場地位，尤其在筆記型電腦部份，故未來在與威盛的晶片組進一步結合後，更有機會擴大其市場佔有率

威盛不擬推出新款MII處理器 (2000.09.04)
繼Cyrix III在台積電量產出貨後，威盛電子表示，原先在國家半導體(NS)生產的Cyrix MII也將逐步轉移給台積電，現階段已經完成0.2微米製程試產，實際量產時程常視台積電生產線安排

矽統推出550系統單晶片 (2000.09.04)
矽統科技11月可望推出代號為550的系統單晶片(SOC)，整合處理器與晶片組，主要瞄準使DVD播放機具備上網功能的IDVD平台，550除是矽統首款針對資訊家電(IA)市場開發的產品，也為晶片組廠商搶占IA領域吹起號角

國內DVD-ROM零組件研發成果豐碩 (2000.09.04)
相較於國內下半年開始生產數位多功能影音光碟機(DVD-ROM)的廠商，仍將量產主力放在12倍速機種，國內DVD-ROM關鍵零組件製造廠商的研發進度則較為超前。揚智目前已積極著手開發20倍速的DVD-ROM控制晶片組(Chipset)，預計年底推出，明年初可量產出貨；而鴻景研發許久的16倍速光學讀取頭(Pick-up Head)，也預計於本月推出，初期月產量為1萬顆

揚智觸角延伸國外 (2000.09.01)
國內系統晶片組廠商揚智科技(Ali)表示，該公司自7月份推出支援AMD與Intel兩平台之DDR系統晶片組，以及於8月舉辦「DDR與新世代PC系統架構研討會」後，即趕往東京、北京、慕尼黑與倫敦等地，藉著國際性記者會與研討會的舉辦，除達到技術的交流與分享外，也希望藉著該活動表現出該公司的企圖心

威盛8月晶片組出貨量510萬套 (2000.09.01)
威盛電子(VIA)宣佈，該公司8月晶片組總出貨量約為510萬套，其中支援K7處理器的KT133晶片組出貨量為150萬套。威盛預估9月份晶片組總出貨量將增為600萬～650萬套間，而規劃KT133將出貨250萬套

矽統公佈8月份營收 (2000.09.01)
矽統科技(SiS)表示，該公司今年8月份營收，根據公司內部初估，為新台幣9億2752萬元，累計今年全年營收初估為新台幣49億2860萬元。與去年8月相較減少9%，與今年7月相較增加16%，與去年同期相較則減少31%

經濟實惠的VRM9.0 CPU電源設計－活用VRM8.x控制IC (2000.09.01)
科技進步，一日千里，一轉眼個人電腦市場的CPU速度競賽已經堂堂邁入GHz大關，對消費者來說，相同的荷包預算可以買到愈來愈快的CPU，但對主機板的設計工程師來說，卻是面臨愈來愈大的挑戰，特別是在CPU的電源供應設計上

英特爾持續控告威盛侵權內容 (2000.09.01)
根據外電報導，英特爾(Intel)近期增加控訴威盛(VIA)支援超微(AMD) K7處理器侵權案內容，試圖阻撓威盛幫助超微擴大市佔率。不過威盛表示尚未收到相關法律文件，而比重日益增加的K7系列晶片組也將持續出貨，威盛以「貨照出，錢照賺」來形容本事件影響

數位相機數據機的最佳架構 (2000.09.01)
隨著數位相機的迅速普及，產品的通訊傳輸功能已成為一項重要的功能。配備有類比式數據機通訊功能的數位相機可算是一部多功能的機型，原因在於類比式數據機通訊可透過電子郵件的附件傳輸一件或多份影像

巨磁阻隨機存取記憶體(MRAM)工作原理及未來產域應用 (2000.09.01)
由台灣廠商投資的美國聯邦先進半導體科技公司(Union Semiconductor Technology)於7月在台發表巨磁阻隨機存取記憶體(MRAM)，掀起國內外各界對未來記憶體的發展產生極大的興趣。

提昇DSM晶片設計準確度的先進元件模型構造 (2000.09.01)
在IC設計的過程中，對不同基本元件模型(Device Model)內含特性及功能描敘的準確程度會直接影響所有電路模擬結果的正確性，但是半導體設計業界一直到了最近兩三年間，才開始正視並研討出相關的元件模型標準

台灣IC設計業發展狀況問卷調查 (2000.09.01)
在半導體產業鏈的結構上，IC設計屬於上游產業，而近年來，在政府與業者的大力提倡下，吸引了許多的人才及資金的投入，再加上下游產業的晶圓代工、封裝及測試等就近支援下，台灣目前已成為全球第二大的IC設計業集散地，僅次於美國

IC設計產業發展趨勢觀察 (2000.09.01)
IC設計產業結合專業晶圓代工廠的成功經營模式，使得Fabless產業近幾年在全球各地大放異彩，吸引各家設計高手競逐其中。儘管如此，由於「創新」是Fabless公司必備的元素，因此Fabless公司如何領先群雄洞燭產業趨勢，率先推出新產品便成為Fabless公司致勝的關鍵之一

全球IC設計產業發展動向檢視 (2000.09.01)
IC設計業屬於半導體產業鍊的上游產業，係指本身無晶圓廠(Fab)，專注從事IC相關設計，並在設計完成後，再交由晶圓代工、封裝以及測試業者代為製造一顆顆完整功能的IC

IP基本概念介紹(一) (2000.09.01)
隨著半導體製程技術的精進、晶片複雜度的增加，以及產品生命週期縮短，導致IC設計能力跟不上製造能力，因而促成IP時代的來臨，帶給半導體產業十分重大的變革。

明導Eldo工具獲聯電採用 (2000.08.30)
明導資訊(Mentor)宣佈，聯電(UMC)已決定採用該公司之Eldo來做為類比電路的模擬工具。明導表示，透過雙方所簽訂的一份多年合作協議，聯電將把Eldo工具的基本元件模型參數提供給客戶