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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会
英济光电与AI应用、生医事业助营收快速增幅 (2024.06.07)
系统整合暨制造服务商英济公司今(7)日举办股东会,进行董事改选,并说明近期营运焦点与成果。英济表示,受惠集团内各新创事业成效显现,连带优化集团整体产品组合使获利能力好转
[COMPUTEX] InnoVEX:物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05)
在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中,科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术,其中针对物联网与制造领域,甚至资安威胁防护方面,创新技术的解决方案为产业注入新动能
研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器
ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具
台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展
[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧(AI)应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加,营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录(MOU) 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案,双方将深化技术合作,结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解决方案
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成
【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代
长庚医科新厂马稠後园区动土 带动国造医疗及打造在地供应链 (2024.06.04)
为医疗器材打造全新智能化厂房,长庚医科公司2022年标得嘉义县马稠後产业园区後期土地5,381坪,将投资35亿元兴建全新智能化厂房,预计2026下半年投产,近日举行动土典礼,由嘉义县长翁章梁、经济发展处长江振??、长庚院长杨仁宗等贵宾与长庚医科公司董事长杨丽珠等人共同执铲动土,祈求工程顺利
中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今(3)日公布 2024 年 5 月份营收报告,单月合并营收达2.26亿元,较前一个月成长2.0%,较前一年同期下滑5.3% ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元,较去年同期下滑2.4%
圆展赠逾百台实物摄影机助力友邦提升教育发展 (2024.06.03)
圆展科技叁加由GIEEMA全球国际教育交流大联盟与史瓦帝尼驻台大使馆共同主办的「百年树人·百家响应」倡议活动。圆展在活动中捐赠超过百台AVer A30实物摄影机给史瓦帝尼、帛琉等九国友邦,以实际行动帮助友邦与台湾姊妹校进行国际交流,并协助升级数位教育与创新,呼应联合国的永续发展教育
ECFA中止让利灰犀牛现身 中小企业渐失就业与竞争力 (2024.06.03)
自2023年总统大选前後便被台湾传产与机械业??心会否中止的《海峡两岸经济合作框架协议》(ECFA)早收清单让利,到了中国大陆二度宣布中止百馀品项清单後,包括工具机在内的机械业名列其中,总算尘埃落定
CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices(CGD)与工业技术研究院(ITRI)签署合作备忘录,以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。 CGD致力於开发多种节能的氮化??(GaN)器件,以实现更环保的电子元件
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.31)
受地缘政治影响,全球经贸板块发生变化,全球供应链重组,产业布局及经济结构也面临改变。印度政府自2021年推出「印度半导体任务(ISM)」奖励计画,吸引外资与本土企业技术合作推动半导体与显示器制造的产业发展并制定长期策略
深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」
台电与EPRI合签MOU 将从3大面向共推净零转型 (2024.05.30)
为加速迈向「电力净零」目标,台电近年来积极导入新兴技术,推动碳捕集与既有发电机组结合氢、氨等新能源的混烧发电示范,亦持续深化国际交流。继2023年底与欧洲在台商务协会(ECCT),共同发表「电力净零路径报告书」後;今(30)日再携手美国电力研究院(EPRI),签署「清洁能源转型合作备忘录」
建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。
6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势


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