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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07)
2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开，金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术，聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术，包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品，藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
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英济光电与AI应用、生医事业助营收快速增幅 (2024.06.07)
系统整合暨制造服务商英济公司今（7）日举办股东会，进行董事改选，并说明近期营运焦点与成果。英济表示，受惠集团内各新创事业成效显现，连带优化集团整体产品组合使获利能力好转 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices（CGD）致力於开发氮化??（GaN）器件，近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件（EVK） |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07)
自主移动机器人技术持续进步，凌华科技（ADLINK）与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系，双方将共同开发新一代自主移动机器人（AMR），结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术，旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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[COMPUTEX]DYNATRON机壳风扇以全新裸视3D科技改变游戏体验 (2024.06.07)
DYNATRON公司在台北电脑展COMPUTEX 2024展示全球首创全息机壳风扇Halo Fan，突破坊间机壳风扇 ARGB 变色陈规，不论是自制影片或图像，皆可以透过Halo Fan呈现在机壳上，藉此打造客制主机，简单拥有个人专属的游戏体验 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展（IFA Berlin 2024），即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕，适逢今年为IFA百年厌典，德国经济办事处与IFA Management也在今（6）日，联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」，特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台，并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger：为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06)
在2024台北电脑展上，NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法，以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为，现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案，以应对不断变化的需求 |
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HDMI协会：AI革新电视体验 8K应用将快速成长 (2024.06.06)
HDMI协会於COMPUTEX 2024解析最新消费电子市场最新观察。HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias表示， AI正以多种创新方式，被应用於电视体验中，透过改善影像和音质，到提升电视运作模式等多种方式，提升使用者观影体验 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
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新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05)
在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中，科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术，其中针对物联网与制造领域，甚至资安威胁防护方面，创新技术的解决方案为产业注入新动能 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地，举办研华边缘AI展示与交流会，并展示应用辉达（NVIDIA）方案的全系列产业AI平台，将涵括从边缘生成式AI、医疗AI，智慧制造AI解决方案等3大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界，祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快无止尽，多功无限）」为主题，於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片，展现在高速传输领域的先进技术，推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战，为了落实政府 ESG 节能减碳政策，美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约 (2024.06.05)
Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约，这是Ceres与Shell合作第二阶段的合约，合作设计固体氧化物电解槽（SOEC）模组，用於合成燃料、合成氨和绿色钢铁等大规模工业应用。
Ceres自2022年开始与Shell合作，在Shell位於印度邦加罗尔的研发机构部署1千??的SOEC系统 |
