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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性 (2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅110mΩ,拥有小尺寸,并确保系统效能,还能够节省PCB 空间
安勤全新Mini-ITX宽温应用主机板可稳定运作於极端环境 (2023.08.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出全新Mini-ITX主机板EMX-RPLP,全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台,包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列处理器,可依不同的应用情境,搭配U/P/H系列12~45W功率需求,或选择具宽温应用的处理器,能够确保在温度变化剧烈的严苛环境中稳定运作
是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中,执行完整的矽晶片、根联合体(root complex),和端点系统验证
PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件,一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴
意法半导体推出具灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器 (2022.08.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出VNF1048F车规高边开关控制器,整合强化的系统保护诊断功能及I2-t矽熔断保护技术。 作为意法半导体新推出整合I2-t保护功能之STi2Fuse系列的首款产品
瑞萨RZ/N2L MPU用於工业乙太网增进网路功能 (2022.08.10)
为了支援日益流行的时间敏感网路(TSN)乙太网标准,确保通讯的即时性,瑞萨电子推出用於工业乙太网的RZ/N2L微处理器(MPU),可轻松为工业设备或装置增加网路功能。RZ/N2L符合许多业界标准规范和协议,以简化需要即时通讯工业自动化设备的开发
瑞萨RA系列MCU加密演算法套件获得CAVP认证 (2022.05.23)
瑞萨电子继去年宣布RA元件获得PSA 2级认证和物联网平台安全评估标准(SESIP)认证後,今(23)日宣布其RA 32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)的安全引擎,已通过美国国家标准与技术研究院(NIST)密码演算法验证程式(CAVP)
爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长,由于COVID-19疫情延烧,带动许多产业的数据传输量急剧增加,此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展,为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半导体测试更彰显重要程度
爱德万推出新款通道卡大幅提升复杂SoC高品质测试高效涵盖率 (2021.11.09)
现今许多复杂的系统单晶片(SoC)元件、微处理器、图形处理器与AI加速器都整合了高速数位介面,譬如USB或PCIe。爱德万测试(Advantest)最新Link Scale系列数位通道卡是专为V93000平台设计,能够针对先进半导体进行基于软体的功能测试与USB / PCI Express (PCIe) SCAN测试
艾迈斯欧司朗提供一次性内视镜检查的最小摄影镜头模组 (2021.08.18)
艾迈斯欧司朗集团(ams AG)推出用于一次性医疗内视镜检查的 NanEyeM 摄影镜头模组,进一步扩展其 NanEye 产品组合。这款产品符合目前市场的高解析度标准,是尺寸最小的数位内视镜摄影镜头模组
高通推出第四代Snapdragon汽车驾驶座系列平台 (2021.01.28)
在复杂性、成本考量和整合中央运算等需求的驱动下,汽车数位座舱系统,正逐渐演进至区域电子/电机(E/E)运算架构。高通技术公司日前在「高通技术展演━重新定义连网汽车」线上活动,宣布推出下一代数位座舱解决方案:第四代高通Snapdragon汽车驾驶座系列平台,解决过渡到区域架构过程的开发问题
具备共享式之外挂型蓝牙电子锁 (2020.04.09)
在此具备共享式之外挂型蓝牙电子锁专题中,以盛群的HT66F2390微处理机晶片组搭配蓝牙模组制作蓝牙电子锁装置,并将此装置放在电动机车内部。
意法半导体推出0.25。C精度温度感测器 增加行动监测装置节能弹性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出的STTS22H温度感测器具备0.25。C典型测量精度,低工作电流与低待机电流,可提升资产追踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、大楼自动化系统和智慧消费等装置的温度和热流监测功能
艾迈斯半导体推出AS621x新一代温度感测器 (2019.11.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出AS621x系列温度感测器,提供业界最隹效能,且应用领域广泛,包括各式消费性电子设备、可穿戴设备、健康医疗相关的监测系统以及暖气、通风和空调系统(HVAC)
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
儒卓力提供EnOcean节能无线收发器模组 (2019.09.03)
TCM 515是一款外形紧凑的无线收发器模组,适用於在1GHz以下频带以EnOcean无线电标准进行通信的系统,比如收发器闸道器、致动器和控制器。与仍在市场销售的上一代产品TCM 310相比,TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的采购价格
锁定新一代导弹制动系统的无电刷直流马达 (2019.07.05)
现代马达在无电刷直流马达(BLDC)在内所达致各方面的进步,使得业界已经能做出更小、更轻、更廉价、更有效率的CAS设计。为了要驱动BLDC的三个相位,导致系统复杂度提高
为了快速传输而生 SerDes创新持续发生中 (2019.04.25)
SerDes近年来在半导体设计中变得重要,因为它能降低针脚数量。此外,他也能够有效减少电缆线的数量。
HOLTEK新推出BH66F2652 AC体脂秤MCU (2018.12.05)
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术,除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外,可以减少产品零件数目,降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串列介面,连接蓝牙模组或其它设备,特别适用於LED蓝芽AC体脂秤量测系统


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