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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起 |
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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
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博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎，日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展（Hannover Messe），共商迎接一项重大挑战：工厂必须转向永续化生产并致力节能，以因应气候变迁 |
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Innergie全新旗舰机型C10 / C10 Duo为全球体积最小百瓦级充电器 (2024.05.16)
台达消费性电源品牌Innergie推出最新旗舰机种Innergie C10，为全球体积最小的百瓦级USB-C充电器，体积仅87cc。同时也推出C10 Duo双孔版本，适合移动性商务旅客、数位游牧民族、家中与办公场域有高瓦充电需求的3C达人 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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攸泰科技正式挂牌上市 瞄准卫星通讯与无人机双轴发展 (2024.05.16)
攸泰科技正式挂牌上市，期许今年透过加值型客制化服务与自有品牌RuggON的模组化标准品双轴营运策略的积极推进下，今年营运表现可??以双位数成长率攀升。攸泰科技成立於2011年，主要从事为不同垂直市场提供多样化结合软硬体及应用的全方位解决方案，例如卫星通信、农业、物流、海事、交通与政府专案等重点产业 |
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奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈 (2024.05.16)
全球局势持续动荡、地缘冲突激化更频繁也更复杂的国家级资安攻击，台湾已成为资安攻防的前线。奥义智慧科技（CyCraft）与日本NTT-AT签署合约，为日方首次代理的台湾资安品牌，双强联手打造日本市场的新世代资安防护，藉由高度 AI 自动化的创新技术，完善跨国供应链安全的有效防御对策，共筑台日数位安全生态圈 |
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群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD (2024.05.16)
因应企业对高效能储存解决方案的殷切需求，群联电子 (Phison)发表全新企业级SSD品牌PASCARI，并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群联专为企业级和资料中心应用而量身打造的SSD产品线 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15)
根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究，首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承，每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响 |
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施耐德电机助辉能建立海外首座智慧工厂 奠定台企国际永续竞争利基 (2024.05.15)
法商施耐德电机Schneider Electric与台湾次世代锂陶瓷电池品牌大厂辉能科技昨（14）日於法国巴黎签署战略协定，宣布将运用施耐德电机遍及超过100个国家的能源管理、数位化、自动化经验，协助辉能科技建立位於法国敦克尔克的海外首座智慧超级工厂，既兼顾永续目标与营运效率，亦可奠定国际竞争利基 |
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贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14)
睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE，已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展，本届共吸引约2,000家厂商叁展，并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用；与制程上，提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案 |
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趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂，漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源；骇客也时刻找寻，并利用漏洞入侵企业系统架构，以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击，便成为资安风险管理的重要关键 |
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台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14)
凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破，推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie，今（14）日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约 |
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AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算（HPC）持续领先的优势。橡树岭国家实验室（ORNL）的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU，凭藉在High-Performance Linpack（HPL）基准测试达到1.2 exaflops，在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今（14）日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14)
癌症长期位居台湾十大死因之首，2023年的相关医疗支出近1,400亿元，占国家总医疗预算近两成，健保资源面临莫大的挑战，卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测（Next Generation Sequencing；NGS）纳入健保给付，透过检测生物标记寻找基因突变，进而评估标靶药物精准投药，预计每年约2万多名癌症病人受惠 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
