 |
运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
|
新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起 |
 |
TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
|
东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23)
即使现今全球景气回升步调尚缓，企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图，并於今（23）日假路科总部举办厂内展，演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种，并邀请多家供应商夥伴共同叁与，期能打造完整产业生态系 |
|
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
|
调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
|
AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23)
根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告，在未来五年内，有半数与人工智慧（AI）相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会（Association for Global Cyberspace Management and Industry Development；AGCMID）共同举办「司法警政AI高峰论坛：启动智慧联防新未来」 |
|
国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22)
国科会新任主委吴诚文率团队於今（22）日举办媒体见面茶会，说明新政府上任，致力发展五大信赖产业，吴诚文表示，在五大信赖产业中， AI与半导体是基础的部分，并强调低轨卫星、军工产业及安控（数位科技）的重要性 |
|
工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
|
igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22)
得益於内部实验室数十亿次的测试循环，可保障更高的运行可靠性和永续发展。
chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始：igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固 |
|
AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22)
IPC产业如今不再局限於工业自动化生产，工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动，邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家，和与会的高阶经理人分享，IPC产业在面临人工智慧（AI）崛起和减碳目标带来的机会与挑战 |
|
三菱电机提供热相关整体解决方案 降低能源成本并支援实现脱碳 (2024.05.22)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将从5月31日起开始提供与供热相关的整体解决方案及服务，帮助制造商、建筑业主和供热营运商减少用电量和热能成本并实现更大程度的脱碳 |
|
凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存 (2024.05.22)
凌华科技（ADLINK）推出全新的高效能企业级SSD固态硬碟ASD+ 企业系列。该系列针对大容量资料记录应用设计，提供高效能和高度耐用性的安全储存解决方案。
ASD+企业系列SSD提供2 |
|
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景：包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案，协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系，扎根於领先科技、行业与应用的专业知识，实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺 |
|
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
|
制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
|
工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
|
Nordic和Sisvel协力简化蜂巢式物联网 SEP 许可流程 (2024.05.20)
因应物联网生态系统的关键需求，为客户提供效率和可预测性。Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成一项新协定，该协定让开发人员能够轻松获取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 无线电技术标准许可池 |
|
SEMI：2024年首季全球半导体制造业多项关键指标上扬成长可期 (2024.05.18)
SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights共同发布2024年第一季半导体制造监测报告，显示全球半导体制造业首季电子产品销售升温、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加等诸多正向发展外，并预估下半年产业成长力道将更为强劲 |
|
工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17)
基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求，储能系统成为重要关键，拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书，将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者，打造在地化钒液流电池储能供应链 |
