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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31) 无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices(CGD)与工业技术研究院(ITRI)签署合作备忘录,以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。
CGD致力於开发多种节能的氮化??(GaN)器件,以实现更环保的电子元件 |
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安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31) 安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO,整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性,适用於各种产业,涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域 |
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朝阳科大永续研发中心协助企业迈向ESG净零转型 (2024.05.31) 全球气候变迁日益严重,永续转型已纳入企业ESG治理的一环。ESG被视为评估企业是否永续经营重要的指标及投资决策,而台湾逾九成是中小企业,在全球供应链体系中为国际品牌代工,面对极大的减碳压力 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31) Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台,因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31) 根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31) 恩智浦半导体(NXP)推出S32N55处理器,这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合,满足汽车制造商多样化的中央运算需求 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31) AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战 |
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台达启动世代交替 郑平接任董事长 (2024.05.30) 适逢COMPUTEX即将迎来AI大浪,电源管理与散热解决方案供应商台达今(30)日也召开股东常会,除了全面改选12席董事;旋即通过董事互选,分由执行长郑平接任董事长、柯子兴任??董事长 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30) 为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30) COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开,丽台科技(Leadtek)以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题,将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品,包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统,还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30) Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性,将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合,为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案,让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验 |
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云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野 (2024.05.30) 近年能源转型议题兴起,而转型须仰赖规范验证及风险评估技术,国立云林科技大学与全球知名风险评估管理与第三方验证机构,立恩威国际验证公司(DNV)今(30)日正式签署合作备忘录 |
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台电与EPRI合签MOU 将从3大面向共推净零转型 (2024.05.30) 为加速迈向「电力净零」目标,台电近年来积极导入新兴技术,推动碳捕集与既有发电机组结合氢、氨等新能源的混烧发电示范,亦持续深化国际交流。继2023年底与欧洲在台商务协会(ECCT),共同发表「电力净零路径报告书」後;今(30)日再携手美国电力研究院(EPRI),签署「清洁能源转型合作备忘录」 |
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慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30) 慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量,并可实现高达 20Gbps的资料传输速度,能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
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工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30) 迎接今年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴,聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29) 智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29) 资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签,使价格和促销讯息保持最新。 |