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贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列 (2024.03.22)
在全球制造和自动化流程的数位化加速推动下,对於最新工业产品的需求持续成长。贸泽电子(Mouser Electronics)持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户加快设计速度
贸泽电子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)供货Skyworks Solutions公司最新的创新产品,Skyworks Solutions为高效能类比与混合讯号半导体的制造商与供应商,其产品符合航太、汽车、宽频、智慧型手机、行动网路基础架构、工业、连网家庭和医疗等应用范围
如何抵御工业营运中的网路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察资安攻击性质、严重性和预防措施,能够找出您真正面临的威胁以及如何强化自身防御。
洛克威尔自动化最新工业资安报告 能源业受攻击次数多出3倍以上 (2023.10.05)
由於近年来再生能源产业蓬勃发展,依洛克威尔自动化最新发布的初版《工业营运的 100+ 网路资安事件剖析》报告显示,如今已有近60%针对工业领域的网路攻击,为国家附属(state-affiliated)攻击者所主导,其中约33%为内部人员误触
意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本,并提升安全性和改善使用者体验,已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势,意法半导体公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透过旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等,持续研发构建STM32微处理器(Microprocessor,MPU)
克服再生能源不稳天性 (2023.04.26)
台湾身处孤岛型电网,则除了不断冲高装置容量之外,还应该透过多元储能解决方案、利用电力辅助服务交易平台,以克服再生能源不稳定天性。
熙特尔新能源联手施耐德 为企业客制一站式数位储/节能方案 (2023.03.23)
随着天候渐热,台湾将再度面临供电稳定性挑战,加上台电分别於近两年来连续调涨电价,都将使得台湾企业成本显着提升,到了夏季更是火上添油,更凸显出产业布局能源转型刻不容缓,从而带来新一波储能、节能等能源管理商机
OnRobot推出D:PLOY平台 降低自动化应用部署时间达90% (2023.01.16)
面对制造业缺工问题日益严重,软硬体协作式机器人应用领导品牌OnRobot今(16)日推出全球适用的旗舰级平台D:PLOY,持续降低自动化门槛,为各种规模企业提供协作式自动化优势的使命
OEM机器制造商利用模拟软体提高效率 (2022.11.28)
平田机工从全新的自动化模拟软体获得品质提升,以及在前置时间方面附加价值的回报。
宜鼎推出低延迟、低功耗FPGA平台 提升AI应用整合弹性与相容性 (2022.11.24)
宜鼎国际持续扩大Innodisk AI布局,推出全新FPGA平台,锁定AI机器视觉应用,透过低延迟、低功耗、高开发弹性的优异产品特点,帮助全球客户以更低的整体开发成本,全面推进AI应用导入
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇
施耐德联手?象贸易 培训全台技职教师接轨工业4.0 (2022.07.28)
为进一步提升台湾工业教育量能,能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机Schneider Electric,今(2022)年在台联手设备整合商?象贸易,与台北市立松山高级工农职业学校举办「专任教师赴公民营机构研习」
Fortinet:93%的OT企业组织过去12个月曾被入侵 (2022.07.20)
Fortinet公布《2022 OT资安与网路安全现况调查报告》(2022 State of Operational Technology and Cybersecurity Report),报告显示,93%的营运科技(Operational Technology,OT)企业组织在过去12个月中至少被入侵一次,更有近八成(78%)的受访者表示,过去一年内曾经历三次甚至更高频率的资安事件,较2021年增加15%
Microchip宣布RISC-V ISA和PolarFire SoC FPGA开始量产 (2022.06.09)
业界首款支援免专利费RISC-V开放式指令集架构(ISA)的SoC现场可程式逻辑阵列(FPGA)近日开始量产,迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。 随着客户继续快速采用PolarFire SoC FPGA,Microchip Technology Inc.宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件
优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备,这些马达大多数都有标准化型录产品。
施耐德携手凯柏精密 落实智慧工业物联网愿景 (2021.09.30)
法商施耐德电机Schneider Electric宣布,携手凯柏精密机械,共同开发结合门型机械手与物联网功能的智慧工具机,整合了自动送料、机械手臂搬运、加工、再加工、到输出成品,提高生产效率,同时导入 EcoStruxure Machine Advisor 云端随时掌握生产进度和弹性调整订单规划,不仅成功提升产业竞争力,更逐步落实智慧工业物联网愿景
Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发,然而他们对底层FPGA硬体的了解不多,甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗,带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)用作高能效加速器的需求,如此一来能够提供灵活性和加快上市时间
Microchip推出首款用于加强FPGA设计的防护工具 (2021.06.02)
现今网路骇客正以不同型态迅速发展,朝向部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统攻击,形成莫大的威胁及隐忧,他们试图透过可程式逻辑闸阵列(FPGA)窃取关键程式资讯(CPI)
如何看待制造成本━微小成本经不起时间积分 (2021.05.27)
在各个行业中,电子及半导体、汽车工业领域对於TCO的计算能力非常强,这是由这类行业的大规模客制化制造的特性决定的,每1%的品质提升、
Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案,今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。 GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC


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