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NTN非地面网路：测试解密 (2024.05.03)
学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域，即6G。其中之一是利用太赫兹通信，以增加频宽并提高资料输送量，进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯，并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中 |
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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡，依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%，年营业额达到 11.36 亿欧元，比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）期间，推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域，导入免润滑动态工程塑胶的247种产品，兼顾产业数位化与环境永续发展 |
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国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30)
由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会（International Symposium on Remote Sensing；ISRS）， 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会（ISRS 2024）。ISRS 2024由中兴大学主办 |
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树莓派推出AI摄影机、新款显示器 (2024.04.30)
树莓派官方本来就一直有在开发与推行自有的摄影机，目前已经到第三代，有的有红外线滤光片，有的则无（NoIR），还有高画质版摄影机等，这次新展示的直接名为Raspberry Pi AI Camera |
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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
罗姆与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽（SiC）基底晶圆多年长期供货协定基础上，继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议，SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应，预计总金额不低於2.3亿美元 |
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充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势，常造成各充电站一位难求，甚至是被燃油车占用，既影响发挥充电车位最大效益，甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并，衍生出多元充电场域和商业模式 |
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数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用 (2024.04.29)
CNC数控系统可称为今日工业制造的核心技术之一。除了欧日系品牌厂商在AI的导入取得了一系列新的突破，数位分身也应用於CNC机床研发和生产，为制造业注入新活力。 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28)
为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能，创博自2020年起携手Intel开发产品，搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能；同时从产品设计规划、规格制订、开发，直到後期产品测试等完整开发流程，皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节，是否皆符合功能安全规范 |
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爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系 (2024.04.24)
爱德万测试与东丽工程宣布在Mini/Micro LED显示屏制造领域缔结夥伴关系。今後，双方会透过在Mini/Micro LED显示屏制造中的整合资料连动解?方案的技术层面进行合作，加速扩大Mini/Micro LED显示器的市场，以及早期推广Micro LED显示屏 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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DELO 启用峰值输出功率为 1.7兆瓦的太阳能系统 (2024.04.23)
DELO 最近开始自行生产绿色电力。这家高科技旒合剂制造商在其屋顶表面安装一套太阳能系统，可为其提供30%的电力。作为气候中和目标的一部分，随着太阳能系统的完工和投入使用，DELO完成一个基本的可持续发展项目 |
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工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，工研院连续8年获奖，与国际大厂陶氏化工（Dow）、康宁、杜邦（DuPont）共同在国际发光，在全球近400多项技术、产品中，勇夺1金3银，总计擒获4面奖牌，2024年创下隹绩 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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Arm：因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载 (2024.04.22)
当前资料中心的用电量已经十分惊人：全球每年需要 460 太瓦/时（TWh）的电力，相当於德国全国的用电量。预计在 2030 年前，AI 的崛起将让这个数值成长 3 倍，超过印度这个全球人囗最多国家的总用电量 |
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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑 (2024.04.22)
联发科技集团宣布与泓德能源旗下星星电力签署太阳能购售电合约，将自2025年起导入每年5,000万度的绿电，为达到2050年净零排放的目标，跨出重要的一大步。此次绿电采购范畴涵盖联发科技、立??科技与达发科技等，朝向2030年达到联发科技集团办公室全面使用再生能源的目标 |
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
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工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型，需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今（19）日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
