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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势,常造成各充电站一位难求,甚至是被燃油车占用,既影响发挥充电车位最大效益,甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并,衍生出多元充电场域和商业模式
CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。
生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲,剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展....
NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29)
NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+,提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro! 从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核(RTK)、伺服驱动器(NUM DrivePro)、伺服马达、PC 和各种附件组成
聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机
Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
现今的道路上电动汽车(EV)数量逐渐增加,必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,尤其在欧盟属於强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准
迈向智慧减碳城市 虚实数位分身齐步走 (2024.04.26)
面对近年来国际净零碳排时程逐日逼近,不仅台湾出囗导向的制造业正积极应对国内外碳税/费机制;加上自台电四月起调涨电价後,更加剧绿色通膨时代压力!惟若对於近年来持续投入开发节能减碳设备软硬体和系统整合商而言
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战,就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波,软开关拓扑的高开关频率至关重要
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场 (2024.04.25)
富采董事长彭?浪在今年Touch Taiwan展会上指出,将从精简优化、融合整合与加值转型三面向作调整体质,并聚焦车用领域、先进显示与智能感测等三大市场。 富采表示, 富采具备完整的车用光电解决方案和先进封装能力,为客户提供从磊晶到模组方案的一站式产品和服务
摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供应商摩尔斯微电子(Morse Micro)今日宣布正式在台湾设立新分公司。此策略布局展现了该公司对深耕台湾的承诺,并为其进军亚太地区写下新里程碑。 摩尔斯微电子已在台湾经营多年,不仅与台积电在制造领域缔结合作关系,也与威健、亚矽科技及全科科技合作,在大中华地区销售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片
PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色,主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用,尤其涉及深度学习和机器学习的应用,对运算速度和数据处理能力有极高要求,PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持
221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台,包括用於严峻环境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。
智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估,受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加,2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今(24)日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片
Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域
西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC
元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技与友达光电今(23)日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」,宣布将由元太提供全彩电子纸模组,友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板,合作推出大型彩色电子纸显示器,落实包括零售在内的多元智慧应用场域
工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖(Edison Awards)公布今年度获奖名单,工研院连续8年获奖,与国际大厂陶氏化工(Dow)、康宁、杜邦(DuPont)共同在国际发光,在全球近400多项技术、产品中,勇夺1金3银,总计擒获4面奖牌,2024年创下隹绩
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性


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