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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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趋势科技提醒AI App及恶意内容才是资安防护要点 下半年将推出消费性方案 (2024.05.23)
因应生成式AI的应用与AI PC持续成长，趋势科技今（23）日公布消费性防护产品的未来规划，将因应AI所带来的机会与风险。可能避免协助消费者安全拥抱生成式AI及相关应用，降低消费者使用AI或因此遭到滥用，而蒙受损害的风险 |
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TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23)
即使现今全球景气回升步调尚缓，企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图，并於今（23）日假路科总部举办厂内展，演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种，并邀请多家供应商夥伴共同叁与，期能打造完整产业生态系 |
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联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈 (2024.05.23)
在通讯及连网设备日渐普及、对性能表现要求日增之际，联发科技持续透过优异技术、先进架构及电源管理，在永续减碳的道路上往前迈进。联发科技 5G CPE产品的功耗较市面上其他解决方案低25% |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
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调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23)
公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
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CyberArk收购Venafi为机器身分重新设定安全标准 (2024.05.23)
随着设备和云端工作负载等机器身分的指数级增长，需要先进且自动化的方法来有效管理机器身分及相关风险。CyberArk公司宣布已签署最终协议，将从Thoma Bravo收购机器身分管理领导者Venafi |
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AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23)
根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告，在未来五年内，有半数与人工智慧（AI）相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会（Association for Global Cyberspace Management and Industry Development；AGCMID）共同举办「司法警政AI高峰论坛：启动智慧联防新未来」 |
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宏正AI创新连结浸体验 於COMPUTEX 2024展示赋能应用方案 (2024.05.22)
迎接台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）即将於6月4~7日登场，宏正自动科技（ATEN International）也在今（22）日召开展前说明会，宣布在K0816摊位上以「AI赋能：创新连结，沉浸体验」为主题，并介绍首次亮相的多款新品与前瞻应用，让叁观者沉浸体验高解析度视觉化管理的高效灵活魅力 |
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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22)
西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完善的自动化签核解决方案，可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权（IP）类型提供品质保证 |
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意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出，以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证 (2024.05.22)
在近期全球认证论坛(GCF)的第78次相容性协议组(CAG)会议上，Rohde & Schwarz确认了NTN窄频物联网(NB-IoT)的RF与RRM相容性测试案例，成功满足所有测试平台认证标准(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980测试平台获得了所有类型NTN NB-IoT测试（包含RF、解调和RRM）的认可，使得R&S成为GCF中唯一启用NTN NB-IoT RF与无线资源管理(RRM)工作项目的企业 |
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igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22)
得益於内部实验室数十亿次的测试循环，可保障更高的运行可靠性和永续发展。
chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始：igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固 |
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三菱电机提供热相关整体解决方案 降低能源成本并支援实现脱碳 (2024.05.22)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将从5月31日起开始提供与供热相关的整体解决方案及服务，帮助制造商、建筑业主和供热营运商减少用电量和热能成本并实现更大程度的脱碳 |
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凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存 (2024.05.22)
凌华科技（ADLINK）推出全新的高效能企业级SSD固态硬碟ASD+ 企业系列。该系列针对大容量资料记录应用设计，提供高效能和高度耐用性的安全储存解决方案。
ASD+企业系列SSD提供2 |
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明基隹世达集团20+公司 COMPUTEX齐心打造2.0版绿色展会 (2024.05.21)
继2023年成为全球第一、也是唯一在台北国际电脑展（COMPUTEX）上获得ISO 20121永续性活动管理认证的叁展厂商之後，明基隹世达集团今（21）日正式宣布将同时联合集团20+公司力量，於6月4~7日COMPUTEX期间在L0118各展区均融入SDGs永续发展指标，再度挑战ISO 20121认证，打造零废低碳的2.0版ESG绿色展会 |
