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新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性，非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素验证解决方案 (2023.08.23)
智慧光科技开发全新智慧卡产品BobeePass FIDO卡，适用於个人、政府机构、金融和企业等市场，提供可靠、方便和安全的多因素验证解决方案。这款智慧卡支援低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、近场通讯（NFC）和USB通讯介面，可不受限制地跨设备使用 |
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大联大世平推出基於NXP晶片的低成本无钥匙进入及启动方案 (2022.07.20)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。
汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化 |
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高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂，必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手，藉由智能设备的数据收集、分析、决策，再结合ERP、MES系统整合大数据资料，而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键 |
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英飞凌扩大支援Matter标准的无线产品组合因应智慧家庭应用 (2021.12.24)
英飞凌科技(Infineon)推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列产品，帮助企业快速将低功耗、高性能的Matter产品推向市场。英飞凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系统晶片（SoC）是一个可靠、安全和可扩展的解决方案，用於连接智慧家居的低功耗设备 |
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Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能 (2021.06.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)，发表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮点运算)系列，为浮点运算设计提供特别设计的可扩充且可规划解决方案。全新的DSP IP针对功耗、效能与面积 (PPA) 进行优化 |
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轻松有趣地提高安全性：SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺，以最大程度确保个人安全。 |
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Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处，提供综述。 |
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CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生产就绪的跨平台框架，可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内 |
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Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software；ACS)合作，以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。
亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层，这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件 |
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联咏科技采用CEVA音频/语音DSP和软体开发智慧电视SoC (2020.01.14)
讯号处理平台和人工智慧处理器授权许可厂商CEVA今天宣布，联咏科技已获得CEVA-X2音频DSP、ClearVox语音前端软体和WhisPro语音辨识软体的授权许可，将会部署在其支援多麦克风的智慧电视系统单晶片产品阵容中，以便增添始终开启的远场语音唤醒和控制功能 |
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MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中，各家厂商的MCU产品都以其特色，各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中，这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。 |
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瑞萨R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网路TSN (2019.11.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布，该公司正在开发用於工业以太网路（industrial Ethernet，IE）通讯的R-IN32M4-CL3 IC。这颗瑞萨电子最新的工业网路元件，预告对CC-Link IE时间敏感网路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太网路TSN技术的通讯标准 |
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新唐科技推出新型号NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供双ADC与影像输入 (2019.07.30)
新唐科技推出适用於影像辨识与工业控制的新型号 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A，基於 Arm Cortex-M4F 内核，工作频率高达 192 MHz 时工作电流可低至 130 μA/MHz，RTC 待机电流仅为 500 nA |
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TI 新款 C2000 微控制器 强化连接与控制性能 (2019.06.27)
德州仪器 (TI) C2000 微控制器 (MCU) 近日推出全新的通讯功能。C2000 F2838x 32 位元 MCU 可供设计人员使用单晶片於交流电伺服驱动器和其他工业系统中实现连接，包括 EtherCAT、乙太网路和具有弹性资料速率的控制区域网路 (CAN FD) |
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瑞萨推出内建EtherCAT单晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞萨电子全新推出内建EtherCAT从属端控制器的RX72M RX微控制器（MCU）系列，可用於工业乙太网路通讯。这款瑞萨RX系列全新旗舰产品成员，提供高性能的单晶片MCU解决方案，具有大记忆体容量，适用於需要控制和通信功能的工业设备，如袖珍工业机器人、可程式逻辑控制器、远端I/O和工业用闸道器 |
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瑞萨推出RX23E-A产品家族 首款内建类比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞萨电子日前推出32位元RX微控制器（MCU）的RX23E-A产品家族，将高精确度的类比前端（AFE）和MCU结合在单一晶片上。RX23E-A MCU专为制造测试和量测设备应用产品而设计，这些设备要求高精确度的类比讯号量测，用来测量温度、压力、重量和流量 |
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用於物联网设备中的数位讯号处理和数位讯号控制 (2019.01.10)
CEVA发布全新的通用型混合式DSP /控制器架构CEVA-BX，以满足语音、视讯、通讯、感测和数位讯号控制应用中对数位讯号处理的新演算法需求。
CEVA-BX架构因可提供马达控制和电气化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市场范围也将因此扩展到新兴的汽车和工业市场 |
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瑞萨电子推出针对工业、家用电器与机器人设备中的马达控制优化的32位元RX66T MCU群组 (2018.11.29)
瑞萨电子宣布以全新的第三代RXv3 CPU核心为基础，推出RX66T微控制器（MCU）产品组，是瑞萨旗舰级32位元RX MCU系列的第一批成员。新型MCU采用尖端的CPU核心技术，大幅提升性能，比之前的RX系列MCU高出2.5倍 |
