|
运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21) 现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
|
产官合推万辆台制乘用车上路 引领电动车产业链前行 (2024.05.29) 迎接2024年传统车厂朝电动车产业转型,经济部也积极带动台厂自制电动车产业链,包括已分别辅导电动乘用车(LUXGEN n7)和商用车(中华E300)量产上市贩售。而地方政府环保局也与车厂合作,投入电动资源回收车试运行,带给民众更好的生活体验,预期今年将上看万辆台制电动乘用车上路 |
|
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
|
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
|
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华,分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题,以解决当前的各种技术挑战。 |
|
AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
|
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |
|
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26) 软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。
高效能解决方案可简化测试和评估流程,进而确保无线装置符合法规要求。
利用量测软体,工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题 |
|
imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系 |
|
「2024抗震杯地震工程模型制作竞赛」首办台南场冠军出炉 (2024.05.24) 台湾位於环太平洋地震带,大小地震不断,如何防天灾保家园成为重要议题,国研院国震中心不仅协助学研界研发各式防减震科技,为推动学子投入地震工程相关研究,以及防灾教育扎根,提升新生代的灾防意识与专业能力 |
|
Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23) 公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
|
国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22) 国科会新任主委吴诚文率团队於今(22)日举办媒体见面茶会,说明新政府上任,致力发展五大信赖产业,吴诚文表示,在五大信赖产业中, AI与半导体是基础的部分,并强调低轨卫星、军工产业及安控(数位科技)的重要性 |
|
意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出,以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
|
R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz (2024.05.20) R&S扩充了其产品线,推出了一款2U高度示波器/数位转换器, 以针对机架安装及对外形尺寸有严格要求的应用场景。新系列MXO 5C是该公司首台无显示萤幕的示波器,其性能与之前发布的MXO 5系列相同,但垂直高度仅为後者四分之一 |
|
专业诊断解答 兴大发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」 (2024.05.17) 随着生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)的研发浪潮,持续推动大语言模型与产业应用开启无限可能。国立中兴大学与国科会、教育部今(17)日共同举办「生成式AI,生成你未来」论坛,中兴大学发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」,运用国科会「TAIDE」模型,发展出为国人量身打造且可精准回应的神农AI宝库 |
|
MIC:49%的台湾人偏好观看串流影音 (2024.05.15) 资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾影音观看行为调查,资料显示93%网友有观看影音的习惯,其中有近半网友每日花费1-2小时观看长篇影音,且国人观看串流影音(49%)的偏好度,已超越非串流影音(44%) |
|
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15) 无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
|
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
|
Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14) Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路,专为极端条件下的备用电源充电而定制,在该领域树立新的基准 |
|
是德科技成功验证符合窄频非地面网路标准的新测试案例 (2024.05.13) 是德科技(Keysight)成功依据第三代合作夥伴计画(3GPP)第17版标准(Rel-17),针对窄频物联网(NB-IoT)非地面网路(NTN)进行新的符合性测试案例验证。藉由使用是德科技射频/RRM DVT和符合性工具套件,这些测试案例顺利在全球认证论坛(GCF)的符合性协议小组(CAG)第78次会议中通过验证 |