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工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30)
迎接今年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）即将於6月4~7日登场，工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴，聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器（代号Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计，为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级，享有最新的Copilot+体验，例如Recall功能 |
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英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20)
英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案，实现PC间高速传输体验，彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置，可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输，实现更灵活、更有效率的工作流程 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑 (2024.05.08)
中美万泰推出医疗级定点照护触控点脑系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54，现已升级配备Intel 第 13 代处理器（Raptor Lake）。全机防水IPX1（15P/19P）, IP54（22P/24P），前框IP65可防各式泼水外，升级M |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28)
为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能，创博自2020年起携手Intel开发产品，搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能；同时从产品设计规划、规格制订、开发，直到後期产品测试等完整开发流程，皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节，是否皆符合功能安全规范 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择 (2024.04.10)
金融、制造和医疗保健等关键领域的企业，目前正快速提升AI的普及化，并积极将生成式AI计画从试验阶段转为全面实施。为了因应转型、推动创新并达成营收成长目标，企业需要开放、符合成本效益且更节能的解决方案和产品，以符合投资报酬率（ROI）和营运效率需求 |
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英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14)
英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台，并启动AI PC加速计画，以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流，英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴，展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用 |
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Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略，以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位 |
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Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
英特尔於2024年MWC宣布，商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化，Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位，以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
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高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算 (2024.02.22)
外贸协会今（22）日宣布邀请美国高通公司（Qualcomm）总裁暨执行长Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北国际电脑展( COMPUTEX 2024)」发表演讲，紧扣今年COMPUTEX人工智慧（AI）主题，Cristiano Amon将分享智慧装置上的生成式AI及新世代运算将如何实现全新的体验及应用 |
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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议，包括建立并发展系统级晶圆代工服务，以因应AI时代的挑战 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
