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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术 (2024.06.07)
自主移动机器人技术持续进步，凌华科技（ADLINK）与NAVER LABS宣布策略合作夥伴关系，双方将共同开发新一代自主移动机器人（AMR），结合NAVER LABS在人工智慧和机器人技术领域的前沿创新与凌华科技的智慧边缘平台 MVP系列技术，旨在为AMR市场奠定创新技术基础 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06)
Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品，例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性，得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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2024.6(第391)期)AI PC ━迎接电脑产业新典范 (2024.06.06)
生成式应用当道，未来所有的内容创作，都将跟AI密不可分，
只有云端平台的服务是远远不够，在终端与边缘的枝开叶散，
才是生成式AI应用的最终愿景。
对创作者来说 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06)
美光科技宣布，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地，举办研华边缘AI展示与交流会，并展示应用辉达（NVIDIA）方案的全系列产业AI平台，将涵括从边缘生成式AI、医疗AI，智慧制造AI解决方案等3大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界，祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快无止尽，多功无限）」为主题，於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片，展现在高速传输领域的先进技术，推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05)
英特尔在2024台北国际电脑展期间，展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率，以及降低客户总持有成本等优势，全面助客户掌握AI商机 |
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[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构，美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战，为了落实政府 ESG 节能减碳政策，美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05)
台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展，2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办，今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」，聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景 |
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2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，
应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案 |
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[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴，透过AI科技为各产业赋能，加速场域应用系统整合创新，以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案，更汇集超过20场AI应用讲座，助攻客户接轨AI应用新世代 |
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英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04)
如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注，英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今（4）日特别叁访友通资讯展位，双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流 |
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[COMPUTEX] AI好热！散热技术跟着改朝换代 (2024.06.04)
算力大爆发的年代，除了电力需求节节高升之外，热流也跟着扶摇直上，逼着散热技术也要跟着算力一起成长。今年COMPUTEX展场上，散热解决方案成为看展者的焦点，甚至抢过AI晶片的锋头 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04)
联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲，强调生成式AI将引领未来科技发展，而联发科也将凭藉先进的运算技术，从边缘装置到云端，全面推动混合式AI运算 |
