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Fortinet资安报告：96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今（3）日携手发表《2024年云端资安报告》，剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略，发现有高达96%企业担??云端资安威胁，也预期将提高云端安全预算，以部署更适合混合云端环境的防御策略 |
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研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型 (2024.05.02)
迎合国际科技智慧减碳浪潮，研华公司向来以『永续地球的智能推手』为发展愿景，并分别从「绿色营运」、「物联网普及共益」、「员工及社会共好」3大永续主轴出发，也在今（2）日宣布勇夺《远见》第20届ESG企业永续「综合绩效-电子科技业」最高荣誉首奖，达成首次夺冠殊荣 |
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凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌华科技（ADLINK）进一步扩展其GPU模组产品组合，推出A380E显示卡，这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W) |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
全球智慧应用高速发展，如何运用科技辅助ESG环境永续，亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」，促进空品、永续与健康福祉 |
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安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30)
全球边缘人工智慧技术蓬勃发展，随之带动边缘端运算装置的急速增长，面对数量庞大、遍布各地的边缘装置，如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际（Aetina）推出边缘装置云端管理平台EdgeEye，旨在简化边缘运算装置管理，助力企业提升运营效率、韧性和成本效益 |
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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性，非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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PCIe 7.0有什麽值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能，以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说，它的速度是PCIe 6.0的两倍，意味着它可以提供更高的性能，同时也能降低能源的消耗 |
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用科技灭火：前线急救人员的生命徵象与环境监测 (2024.04.25)
在建筑物或结构倒塌的情况下，身体动作和定位感测器帮助紧急应变人员更好地应对现场的特定挑战和场景。本文将探讨科技如何让紧急应变更安全、更有效。 |
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221e：从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台，包括用於严峻环境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24)
台达今（24）日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题，於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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英业达以AI科技实践永续 携手台大保护云雾林生物多样性 (2024.04.22)
为保护台湾山林并减缓生物多样性危机，台大实验林近日与英业达集团合作，由英业达捐赠监控设备并提供AI技术，共同研究溪头云雾林及园区生态问题，期待以智能影像演算法找出环境威胁的原因及有效解方，以保护台湾珍贵云雾林生态 |
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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18)
因为近年来生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手，将协助工控应用客户，共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备，加速进化至工业4.0，甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
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研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧（Edge AI）、5G及自驾电动车等技术日益成熟，研华公司也携手台湾车联网协会，於台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧车联网方案，包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收，以及降低营运成本等方案价值，打造智慧交通与商用车队国家队 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
