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工研院IEKCQM：制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧（AI）发展大势崛起，工研院今（12）日也综整国内外政经情势，并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%，将达到NT.23.1兆元；半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，将乐观看待全年成长率可达到17.7%，预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗（LE）系统单晶片（SoC）。经过仔细权衡晶片内记忆体（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592适合各种应用，包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追踪技术的追踪器 |
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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架构MXM图形模组 (2024.02.04)
安提国际（Aetina）宣布推出首次采用 NVIDIA Ada Lovelace 架构的嵌入式 MXM 图形模组系列━MX2000A-VP、MX3500A-SP 与 MX5000A-WP。该系列专为即时光线追踪和人工智慧神经绘图技术而设计 |
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Transphorm与Allegro合作提升大功率应用中氮化??电源系统性能 (2023.12.08)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm与为运动控制和节能系统提供电源及感测半导体技术的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm的SuperGaN场效应电晶体和Allegro的AHV85110隔离式栅极驱动器，针对大功率应用扩展氮化??电源系统设计 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
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瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26)
瑞萨电子（Renesas Electronics）开发出电感式位置感测器（IPS）技术，用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器，位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器 |
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意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器，适合汽车功能性安全应用。
这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体，取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体 |
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CyberArk：AI、员工流动和经济压力加剧身分攻击面 (2023.08.30)
CyberArk发布的一份全球报告显示，经济环境不隹和AI等技术创新的速度，正在提高从身分切入的资安风险。《CyberArk 2023身分安全威胁情势报告》中显示，人类和机器身分数量预期将成长240％，而对数位和云端计画的投资速度高於资安投入，将快速扩大未受保护的身分攻击面，种种因素可能导致「资安债」的持续扩大 |
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台美科研合作 有??解开高温超导体形成机制 (2023.08.16)
国立阳明交通大学仲崇厚特聘教授带领的理论物理研究团队，与美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 实验团队共同合作，首度成功解开稀土族超导体中之「奇异金属量子临界纠缠态」之形成机制 |
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适用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO发布适用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本，该实时操作系统现在支援适用於太空应用的 Dahlia NG-Ultra系统单晶片（SoC）及其 ARM-R52 内核，以及版本 11.3 的 Gnu 编译器集合；其他新功能包括改进的调试资讯可视图和配置 DDR 内存大小的能力 |
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趋势科技居全球云端工作负载防护首位 营收与市占率领先全球 (2023.07.04)
基於近年来云端工作负载防护需求暴增，竞争态势越来越激烈！趋势科技今（4）日宣布该公司仍是云端工作负载防护市场的最大厂商，连续第五年蝉联全球云端工作负载防护市占率第一，足足超越第二名竞争对手2倍以上 |
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资策会集结MIH研发车电AI 再创智慧车辆产业发展契机 (2023.05.30)
从日前NVIDIA创办人黄仁勋完成於COMPUTEX主题演讲之後，旋即宣布与联发科合作，投入研发车用智慧座舱，可见人工智慧（AI）下一步关键应用领域。资策会软体技术研究院（软体院）也适於今（30）日，和MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）在交通部及产业代表共同见证下，签署「智慧驾驶软体协同开发」合作备忘录（MOU） |
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欧盟规划6G计画主席来台 与经济部签约合作跨国研发 (2023.05.30)
就在被视为全球角力6G通讯标准前哨站的3GPP会员大会，即将於今年6月12日假台湾举行之前，经济部技术处先於今（30）日，与欧盟执委会资通讯总署（DG CONNECT）共同於欧盟创新周期间 |
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Fortinet推出动态云安全解决方案 简化云原生架构管理与维运 (2023.05.08)
Fortinet今（8）日与研究机构Cybersecurity Insiders携手发布《2023年云端资安报告》。结果显示，云端安全治理持续成为企业关注和重视的焦点议题，更有近六成的组织预计在未来1到1.5年内将超过半数的工作负载迁移至云端环境 |
