账号:
密码:
相关对象共 26456
(您查阅第 4 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求
太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。 在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛
运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值
智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%,主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」,尽管年增长率达到12%,2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应,同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响,涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域
精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23)
碳有价时代来临,永续投资已经成为全球未来的投资显学,精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力,携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台,此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯
AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23)
根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告,在未来五年内,有半数与人工智慧(AI)相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同举办「司法警政AI高峰论坛:启动智慧联防新未来」
国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22)
国科会新任主委吴诚文率团队於今(22)日举办媒体见面茶会,说明新政府上任,致力发展五大信赖产业,吴诚文表示,在五大信赖产业中, AI与半导体是基础的部分,并强调低轨卫星、军工产业及安控(数位科技)的重要性
工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」
AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22)
IPC产业如今不再局限於工业自动化生产,工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动,邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家,和与会的高阶经理人分享,IPC产业在面临人工智慧(AI)崛起和减碳目标带来的机会与挑战
明基隹世达集团20+公司 COMPUTEX齐心打造2.0版绿色展会 (2024.05.21)
继2023年成为全球第一、也是唯一在台北国际电脑展(COMPUTEX)上获得ISO 20121永续性活动管理认证的叁展厂商之後,明基隹世达集团今(21)日正式宣布将同时联合集团20+公司力量,於6月4~7日COMPUTEX期间在L0118各展区均融入SDGs永续发展指标,再度挑战ISO 20121认证,打造零废低碳的2.0版ESG绿色展会
制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高
工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧(AI)导入材料领域有成,为了协助厂商加速新材料开发进程,日前与株式会社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式会社日立制作所(Hitachi, Ltd.)举办材料资讯平台合作启动仪式,将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术,未来可??降低实验次数并加速材料开发,开拓材料领域新局面
Nordic和Sisvel协力简化蜂巢式物联网 SEP 许可流程 (2024.05.20)
因应物联网生态系统的关键需求,为客户提供效率和可预测性。Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成一项新协定,该协定让开发人员能够轻松获取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 无线电技术标准许可池
EVOASIS与沙仑绿能科技示范场域合作 设置电动车智慧充电专区 (2024.05.20)
为了提升节能减碳效益,并消除电动车主对行驶无法充电所产生的里程焦虑,沙仑智慧绿能科学城再添一处智慧充电专区。由工研院产服中心营运的沙仑绿能科技示范场域,与第三方充电站营运商「EVOASIS源点科技」合作,开放场域内的立体停车场,提供电动车充电服务,共同落实净零碳排的愿景
Seagate:硬碟三大优势 将成为资料中心不可或缺的重要元件 (2024.05.18)
Seagate 探讨 AI 对资料领域带来的变革性影响,强调硬碟因具备价格、供应和工作负载等三大优势,在 AI 主导的未来不可或缺。资料增长规模正值历史新高,推陈出新的 AI 应用凸显大型资料集的价值
工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17)
基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求,储能系统成为重要关键,拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书,将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者,打造在地化钒液流电池储能供应链
打造耐震永续家园 国研院国震中心主任履新 (2024.05.17)
国科会辖下国家实验研究院於今(17)日举行国家地震工程研究中心主任交接典礼,由台湾大学土木工程学系特聘教授兼工学院??院长欧昱辰接任。国研院院长林法正感谢前主任周中哲过去三年的努力付出
专业诊断解答 兴大发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」 (2024.05.17)
随着生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)的研发浪潮,持续推动大语言模型与产业应用开启无限可能。国立中兴大学与国科会、教育部今(17)日共同举办「生成式AI,生成你未来」论坛,中兴大学发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」,运用国科会「TAIDE」模型,发展出为国人量身打造且可精准回应的神农AI宝库


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
4 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
5 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
6 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
7 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
8 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
9 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
10 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw