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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
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凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存 (2024.05.22)
凌华科技（ADLINK）推出全新的高效能企业级SSD固态硬碟ASD+ 企业系列。该系列针对大容量资料记录应用设计，提供高效能和高度耐用性的安全储存解决方案。
ASD+企业系列SSD提供2 |
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立新的基准 |
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安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能 (2024.05.09)
根据市调机构Mordor Intelligence统计，全球人工智慧影像识别市场预计於2029年达到44.4亿美元，年复合成长率达11.76%。安提国际（Aetina）持续深耕边缘AI市场，推出MegaEdge PCIe系列新品━AIP-KQ67 |
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中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑 (2024.05.08)
中美万泰推出医疗级定点照护触控点脑系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54，现已升级配备Intel 第 13 代处理器（Raptor Lake）。全机防水IPX1（15P/19P）, IP54（22P/24P），前框IP65可防各式泼水外，升级M |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色，主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用，尤其涉及深度学习和机器学习的应用，对运算速度和数据处理能力有极高要求，PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18)
人工智慧（AI）拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力，在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益，将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作，全球资料中心所需的运算量也将急速成长 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17)
由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制，使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命，且无需牺牲系统性能。 |
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ROHM 6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列 新增3款超低阻值产品 (2024.04.17)
ROHM针对车载、工业和消费性电子设备的马达控制电路和电源电路等应用，在标准型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金属板分流电阻「PMR100」产品阵容中，推出3款额定功率为5W、阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品 |
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MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览，展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品，此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品 (2024.04.03)
电流检测用分流电阻目前被广泛应用於众多市场领域，主要应用於马达驱动电路、电源的过电流保护以及电池剩馀电量检测，高精度且高可靠性的精确电路控制，能够满足各应用的节能要求 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21)
凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计，即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性，并且符合严格的公卫标准 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
