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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值
Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC,可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能,可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求
ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具
世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂
金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05)
台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展,2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办,今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」,聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景
2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步, 应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案
2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.05)
回顾今年0403发生花莲地震当下, 因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援, 幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。 却在短短不到两周内的傍晚, 便发生北台湾限电事故, 甚至须向企业高价回购电力
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成
Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量 (2024.06.04)
各行各业对高产能雷射加工需求逐渐增加,致使品质标准随之提升。Aerotech公司正透过强大的控制器功能增强型扫描器控制(ESC)来提升 AGV 雷射扫描振镜的性能。 Automation 1-GL4 2 轴雷射扫描振镜驱动器的新 ESC 功能是一种完全被动的控制??路增强功能,可确保在动态的运动过程中实现更高的精度控制
ECFA中止让利灰犀牛现身 中小企业渐失就业与竞争力 (2024.06.03)
自2023年总统大选前後便被台湾传产与机械业??心会否中止的《海峡两岸经济合作框架协议》(ECFA)早收清单让利,到了中国大陆二度宣布中止百馀品项清单後,包括工具机在内的机械业名列其中,总算尘埃落定
深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」
云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野 (2024.05.30)
近年能源转型议题兴起,而转型须仰赖规范验证及风险评估技术,国立云林科技大学与全球知名风险评估管理与第三方验证机构,立恩威国际验证公司(DNV)今(30)日正式签署合作备忘录
建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量 (2024.05.29)
台湾储能需求主要源於能源转型趋势,以及对於电力稳定的考量。 目前,电化学储能系统,特别是锂电池,是台湾最常见的储能系统。 家用储能也可提升用户绿能比例,并且增进电力系统的稳定度和可靠度
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测 (2024.05.29)
本文探讨平板POS系统的优势,以及所面临的安全性、稳定性和耐用性等问题。透过实测不同外壳和基座的材料和设计,可以得知其对於无线效能的影响,经由设计确保良好的无线连线效能
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地
虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29)
因应目前台电已亏损连连,未来若还想透过储能稳定电网,势必要强化如虚拟电厂产业链等,才能真正实现永续维运。


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