|
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18) 凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W |
|
安勤全新EQM-EHL模组实现高画质视觉体验 (2024.02.19) 安勤科技推出全新的EQM-EHL,符合Qseven标准尺寸模组修订版2.1,搭载Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 处理器,为各种嵌入式系统提供可扩展和易於维护的解决方案,适用於工厂自动化、医疗设备、交通运输、网路通讯等产业 |
|
宏正USB-C 4K DP KVM 跨装置切换器年末独家优惠倒数 (2023.12.22) 宏正自动科技(ATEN International) 宣布全新高效率工作神器Duo Flex US3311 USB-C 4K DisplayPort KVM跨装置切换器推出年末独家优惠,提供购买者3重回??:只要於12/31前购买享8折优惠,将赠送价值宏正原厂True 4K DisplayPort转HDMI主动式转接器,轻松连结各种装置;再加码赠送400元电商折价券,购买即省NTD$2,687的优惠价格 |
|
??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20) ??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布,旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列,计画抢先通过认证,成为全球第一通过认证之厂商 |
|
爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22) 半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)发表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,专为V93000 EXA Scale ATE平台设计,此为EXA Scale HSIO卡,也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
|
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27) · 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器,实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,使得产品组合更加多元化 |
|
USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22) USB4的高速稳定传输且可充电的特性,预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名,并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布,其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产,可全面支援主流消费型高速光传输需求 |
|
控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08) 为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统,控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产,该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
|
【新东西】威锋电子USB4终端装置控制器— VL830 (2023.08.03) 高速传输介面是未来所有的资讯装置必备的规格,而USB更是介面之王,几乎所有的电子装置都会配备此一介面。而威锋电子所推出的VL830 USB4终端控制晶片正可满足此一需求,此晶片符合USB4的规范,最高速度达40Gbps,也支援DisplayPort 1.4的功能,更特别针对高解析影片传输应用进行优化,应用范围十分宽广,是一款为USB4时代揭幕的代表产品 |
|
打破装置数据与影线传输的极限 (2023.07.25) 本次要介绍的产品,是来自威锋电子的USB4终端装置控制器━「VL830」。 |
|
莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21) 莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合,帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场,旨在开发各类汽车应用,包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用,以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
|
控创推出3.5”-SBC-EKL单板电脑适用於即时边缘物联网系统 (2023.07.04) 全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创(Kontron)针对商用与工业物联网应用所需的高边缘运算推出3.5”-SBC-EKL单版电脑(SBC)。目前已进入量产的3.5”-SBC-EKL搭载最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列处理器,共有4种版本,包含工业级Intel Atom x6212RE / x6425RE、内建Intel Atom x6211E与商用级Intel Celeron J6413 |
|
宏正USB-C KVM 双平台切换器限时优惠倒数中! (2023.07.04) 宏正自动科技(ATEN International) 宣布其全新US33311 2埠4K DisplayPort USB-C KVM双平台切换器於啧啧网路募资平台上销售,於早鸟优惠期间已突破原订的募资目标1000%,目前早鸟优惠限时下杀56折 |
|
安勤推出EPM-1502 eDP to VGA转接板 可轻松转换弹性应用 (2023.06.16) 安勤科技推出EPM-1502,为一款提供eDP设备与VGA显示器之间快速连接的转接板,能随??即用,简化安装流程,让用户有极隹的使用体验。
EPM-1502无需安装驱动程式,免去硬体设定的繁杂步骤 |
|
USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25) USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域,USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进,就市场落地来说,现阶段40Gbps尚未普及,未来哪些应用可能 |
|
Diodes推出TVS二极体 为高速I/O提供绝隹ESD和突波保护 (2023.04.06) Diodes公司宣布推出新款双向瞬态电压抑制器(TVS)二极体,以满足市场妥善保护高速资料连接埠的需求。D3V3Z1BD2CSP以满足保护静电放电(ESD)冲击和突波事件。这款产品的主要应用为高效能运算硬体、智慧型手机、笔记型电脑和平板电脑、显示器及游戏机的I/O连接埠 |
|
行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23) Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题,结合了丰富精彩的专题演说内容,以及多款最新测试量测仪器与应用的展示,让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归 |
|
宏正前2月营收续创新高 专业影音将受惠AI带动成长 (2023.03.15) 看好全球经济正逐渐摆脱疫情影响,产品线涵括资讯暨专业影音(Professional AV)设备连接管理、智慧制造及物联网解决方案厂商宏正自动科技(ATEN),於今(15)日举行「营运绩效回顾与Q1新品布局」记者会,也说明宏正2022年合并营收创下历史新高,整体获利亦创近年隹绩,并延续至今(2023)年1、2月陆续创下该月历史新高 |
|
Getac推出X600强固型行动工作站系列全新机型 (2023.02.15) 神基投控旗下子公司神基科技(Getac)推出X600 Server与X600 Pro-PCI,扩充 X600 强固型行动工作站系列产品。这两款全新机型将建构完整的强固型行动工作站产品线,得以满足国防、制造和石油与天然气等产业在执行专业工作时的各种要求 |
|
华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10) 华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑,搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU,最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存,最高可达64GB,通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |