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中华精测推动新型IC测试板业绩显着 优化核心技术掌握复苏先机 (2023.11.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年10月份营收报告，单月合并营收达2.29亿元，较前一个月成长5.9％，较前一年同期下滑45.5％ ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元，较去年同期下滑36.1% |
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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection)，因为AI尖端技术大幅跃进，AOI在原有的基础下搭载AI优势，发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案 |
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中华精测营运持续温和复苏 AI HPC及车用测试板效益渐显 (2023.07.27)
中华精测科技今（27）日董事会通过2023年第二季由亏转盈之合并财报，单季合并营收达7.44亿元，较前一季成长10.2% ; 第二季毛利率回升至48%，较前一季增加2个百分点 ; 第二季合并净利归属於母公司业主达0.35亿元、单季税後每股盈馀1.07元；累计前六个月的合并营收14.20亿元、每股盈馀0.13元 |
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中华精测正式进军面板驱动IC测试市场 (2023.04.27)
现在面板驱动IC业者不必再为了提升传统探针卡测试效率而加购备卡。中华精测科技今（27）日召开2023年第一季营运说明会，中华精测科技总经理黄水可在会议中宣布，自4月起正式进军面板驱动IC测试市场，新推出的DDI专用MEMS探针卡，将搭配「一卡抵双卡」服务、提供单日完成保固维修 |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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爱德万测试推出inteXcell系列高效测试系统 瞄准先进记忆体IC测试 (2022.12.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表inteXcell新款测试机产品线，主打精简占地面积又能满足严格的後段测试需求，因应未来记忆体元件日益增加的位元密度、低功耗与更快的介面速度 |
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西门子Tessent Multi-die解决方案 简化和加速2.5D/3D IC可测试性设计 (2022.10.17)
随着市场对於更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。西门子数位化工业软体更在近日推出Tessent Multi-die软体解决方案，协助客户加快和简化基於2.5D和3D架构的新一代复杂多晶粒设计的积体电路（IC）关键可测试性设计（DFT），促进 3D IC 成为主流应用 |
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中华精测全新NS45探针卡跨越微间距高温测试门槛 (2022.09.15)
全球半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先进测试技术论坛於今（15）日登场，中华精测以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题，发表中华精测最新的半导体测试介面技术 |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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2022电子产品IEC/EN/UL 62368-1标准新讯 (2022.07.19)
影音资讯科技的安全标准持续更新，安全标准已从被动要求改成主动防止潜在危险的安全工程理念IEC/EN 62368-1：2014（二版）所取代。 |
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爱德万测试收购CREA拓展高功率IC测试 (2022.06.09)
全球对抗气候变迁刺激电动车与节能资料中心的发展，带动应用供电的高功率IC需求。制造商正加快研发次世代碳化矽（SiC）和氮化??（GaN）功率元件，同时也逐渐将功率半导体整合进其他元件，预期功率元件市场未来将大幅成长 |
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TSIA发布 2022第一季台湾IC产业营运成果 (2022.05.10)
根据WSTS统计，2022年第一季(22Q1)全球半导体市场销售值达1,517亿美元，较上季(21Q4)衰退0.5%，较2021年同期(21Q1)成长23.0%；销售量达2,827亿颗，较上季衰退2.0%，较2021年同期成长2.8%；ASP为0.537美元，较上季成长1.5%，较2021年同期成长19.6% |
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波士顿半导体设备车用IC重力测试分类机获封测厂采用 (2022.05.05)
全球半导体测试分类机和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)宣布，已获得封测大厂(OSAT)客户多笔Zeus重力测试分类机的订单。这些Zeus分类机将提供目前在测试厂已在使用BSE的 Zeus分类机用於车用IC测试分类 |
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筑波与Teradyne举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会 (2022.04.14)
宽能带半导体(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)，能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流，导热性，并能将能量损耗降低，且体积更小，符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求 |
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筑波与美商Teradyne携手合作推广ETS半导体设备 (2022.03.04)
筑波科技与美商Teradyne携手合作提供完整的类比、功率IC测试解决方案。
半导体测试机台供应商Teradyne於1960年在美国波士顿成立，提供先进的SoC、数位、类比、射频、PMIC等各领域IC的自动化测试机台 |
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中华精测2月份营收达2.54亿元 (2022.03.03)
随着5G通讯技术演进，将由智慧型手机朝向自驾车、元宇宙等发挥人工智慧（AI）为用的新领域延伸。全球国际级晶片厂皆朝向更高运算力、更高速传输力进行研发设计。中华精测科技今（3）日公布2022年2月份营收报告 |
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TSIA：2021全年台湾IC产业产值年成长26.7% (2022.02.17)
台湾半导体产业协会(TSIA)，今日发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。统计资料显示，2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B)，较2020年成长26.7%。
根据工研院产科国际所统计，2021年第四季(21Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,060亿元(USD$39 |
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波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布，已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置，用于高功率IC测试应用，以及增强的高压升级，以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
