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ST携手三安光电於中国重厌建立8寸SiC元件合资制造厂 (2023.06.08)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），和涵盖LED、碳化矽、光通讯、RF、滤波器和氮化??等产品之中国化合物半导体领导企业三安光电宣布，双方已签署协定，将在中国重厌建立一个新的8寸碳化矽元件合资制造厂 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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旗帜萤幕与智能指标结合5G小基站 资策会携三商电脑打造数位广告新利器 (2022.08.17)
随着疫情降温，实体零售场域人潮回温，三商电脑於台北市政府提供之验证场域-信义区香堤大道徒步区两侧，透过小间距LED旗帜型萤幕提供高亮度、高对比的显像效果，即使在户外阳光下 |
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为大功率三相 AC 马达选择和应用机电接触器 (2022.04.25)
本文以 IE3 电动马达实作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列电源接触器，来说明设计选择。 |
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面对「不确定性」的最佳解：现代化应用 (2022.01.11)
现在的企业如何在变革的常态中具备应对变化的韧性?「现代化应用」的敏捷性、通用性及扩展性等优势，正逐渐成为企业立足长期发展的标配。 |
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IDC：制造业成为亚太地区物联网支出的成长来源 (2022.01.06)
国际数据资讯（IDC）今日最新发布，IDC全球半年度物联网支出报告表明，亚太地区（不含日本）物联网（IoT）支出，将在 2021 年成长 9.6%，高于 2020 年的 1.5%。根据该报告指出，于2021-2025 年，该地区物联网市场将逐步成长，预计 2025 年，将达到 4370 亿美元，年复合成长率为 12.1% |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM与晶圆代工厂无碍 (2022.01.04)
昨日傍晚5点46分于台湾东部海域，发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾DRAM与晶圆代工厂区，大多集中于北部与中部，经TrendForce初步调查确认各厂状况，并无重大机台损害，生产方面正常运行 |
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后疫情时代三大消费趋势成形 电商定义新体验经济 (2021.12.29)
在过去的两年，疫情导致的生活骤变，让全球普遍出现灾难压力症状（catastrophic stress），Taboola 旗下电商推荐服务Connexity 数据发现，台湾消费者能快速透过在生活品质、对自我满足的要求提升，舒缓压力与疫情带来的不便 |
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[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻，还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC（GPU Technology Conference），已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用... |
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工研院携手台日企业 共创健康照护产业生态链 (2021.12.28)
在智慧照护服务应用上，人工智慧AI、AIoT、大数据等科技推动智慧长照成效，转为个人化及客制化照护服务，工研院今（28）日与日本Social Action Organization及照护服务业者中化银发事业共同合作 |
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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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数位转型之路：欧盟加速绿色与数位双重转型 (2021.12.27)
因应外在环境变化，观察主要国家基于提升国内产业竞争力的考量，大力推动数位转型相关政策，如何由基础产业环境建构到能力认证，进而完善产业数位转型。
@內文:疫情冲击各国经济，也促使企业深刻体认数位转型之重要性，观察各国当前产业政策，数位转型已俨然成为各国政府产业政策之主轴 |
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勤业众信：低碳运具将成永续城市转型契机 (2021.12.25)
因应巴黎气候协定与全球工业大国净零排放的目标和具体时程带动下，电动车的发展和低碳运输成为近年来汽车产业的共同努力目标。尤其是在电动商用车领域，更受惠于近年来电子商务大兴，物流碳排的严重程度与小型乘用车不相上下，而成为热门话题，物流载具电动化及导入二轮、三轮电动物流车已成国际趋势 |
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电路板产业发布行动宣言 建置首份电子设备资讯模型ImPCB (2021.12.23)
随着5G及AI人工智慧应用拓展，快速推升PCB在品质及制程朝向高频、高速、高可靠度及数位化发展。为推动台湾PCB产业与智慧制造结合，持续缔造产业新高峰，台湾电路板协会（TPCA）日前携手工研院及及迅得机械成立智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），昨（23）日集结45家会员意见，共同发表第一份行动宣言 |
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中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
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PCB智慧自动化系统联盟成军 工研院联手iASIA制定资讯模型样版 (2021.12.21)
因应后疫时代供应链中断危机，更凸显智慧制造的重要性，由台湾电路板协会（TPCA）携手PCB产业自发性成立的智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），以及工研院开发的智慧机械云研发团队 |
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[自动化展] 与台湾半导体一同成长 Panasonic要从供应商变伙伴 (2021.12.17)
「一应俱全」是Panasonic在工业自动化上所标榜的服务特色，而在今年的自动化展中，也展示了一系列的解决方案，并搭配最新的加工与自动控制的应用场景，展现其多元与广泛的国际级企业实力 |
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[自动化展] 台湾三丰结合自动与远端系统 展现光学检测数控力 (2021.12.16)
工业量测与检定方案供应商台湾三丰(Mitutoyo)，在本次的自动化展中，展出一系列结合线上自动控制的检测解决方案，同时也因新的应用需求，推出新系列的产品线，呈现检测结合数位化与自动控制的一体式方案 |
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四零四科技展示一网到底TSN工控解决方案 (2021.12.16)
四零四科技（Moxa）与 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系统的众多应用间进行点对点即时传输的时效性网路 (TSN) 解决方案及技术展示。这项先进的TSN解决方案技术展示集结了晶片制造商、设备制造商和软体开发商之相关最新技术 |
