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金屬中心攜東方風能、SEAONICS打造離岸風電高階海事訓練新標準 (2026.03.25)
台灣隨著風場建置與長期運維需求擴大，對於高階海事操作與設備應用能力的在地培訓需求殷切。金屬中心攜手本土與國際產業夥伴，啟動高階海事模擬訓練合作，象徵台灣在離岸風電人才培育體系邁入新階段 |
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金屬產業雙軸轉型大聯盟成軍 數位×淨零驅動產業升級新引擎 (2026.03.24)
全球供應鏈重組與淨零碳排壓力持續升溫，金屬產業面臨結構性轉型關鍵。隨著數位科技導入製造流程，以及國際碳邊境調整機制逐步成形，產業不僅需提升生產效率，更須同步強化低碳競爭力 |
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資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合，開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」，便以「AI x RAN：重構通訊至運算，從開放網路到數位轉型」為主題 |
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AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席 |
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首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16)
由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係 |
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金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16)
金屬中心與德商SUSS簽署MOU
攜手布局次世代高精度曝光對位技術
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升 |
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強化電網韌性與淨零轉型 台電推動大學微電網示範計畫 (2026.03.13)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，分散式能源與電網韌性已成為各國能源政策的重要課題。為加速能源技術創新並培育電力領域專業人才，台灣電力公司今（13）日攜手中央大學、彰化師範大學及中山大學簽署合作備忘錄（MOU） |
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Anritsu 安立知攜手 LIG Accuver 於 MWC 2026 聯合展示 NTN 測試解決方案 (2026.03.13)
Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於 2026 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC 2026) 期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄 (MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與 MWC 盛會 |
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氫能產業鏈加速成形 金屬中心攜手產學研推動高壓輸儲與工業應用 (2026.03.10)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，氫能被視為重工業減碳的重要關鍵技術。隨著各國加速布局氫能供應鏈，如何建立安全可靠的高壓輸儲技術與工業應用場景，成為推動氫能產業落地的核心課題 |
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鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術 (2026.03.06)
為了深化產學研鏈結，打造共創新平台，金屬工業研究發展中心於經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「金工顧產業 共榮嘉年華」，活動自3月5~7日為期三天，現場匯聚產官學研各界代表 |
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新代攜手經濟部與金屬中心簽署MOU 發展AI機器人智慧智造 (2026.03.06)
為推動金屬產業加速邁向數位與綠色雙軸轉型，智慧製造解決方案領導廠商，新代集團正式與經濟部及金屬工業研究發展中心 (簡稱金屬中心) 簽署「金屬產業雙軸轉型推動大聯盟」合作備忘錄 (MOU) |
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MWC 2026聚焦AI與通訊融合 工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
全球行動通訊產業年度盛會－世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）迎來20週年，人工智能（AI）與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果 |
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英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標 |
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春晚機器人武術秀 聚焦多機精準協作能力 (2026.02.23)
中央電視台在每年除夕固定播出的春節聯歡晚會，今年再度成為中國大陸展示高端製造與科技政策的重要舞台，繼去年曾安排16台宇樹科技全尺寸人形機器人穿大花襖扭秧歌的《秧bot》場景後 |
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QuiX Quantum與Artilux策略合作打造矽光量子電腦 (2026.02.12)
QuiX Quantum與Artilux光程研創進行策略合作並簽署合作備忘錄（MoU）。雙方將整合各自於量子運算及矽光子領域的專業技術優勢，整合開發具備更高能源效率、高擴展性、且能與既有資料中心基礎設施相容的光量子運算系統，加速量子電腦於實際應用場域的部署 |
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台瑞科技交流 聚焦半導體、量子科技與綠色能源 (2026.01.29)
國科會與瑞典策略研究基金會（Swedish Foundation for Strategic Research, SSF）自今（29）日起，連續兩天在宜蘭舉行雙邊科技合作成果交流研討會「Taiwan–Sweden（NSTC–SSF）Bilateral Joint Research Workshop」，展示近年來合作成果，並擘劃2026~2031年下一階段雙邊科研合作藍圖，將聚焦半導體、量子科技、綠色能源等領域 |
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資策會攜手中科院 打造國防AI可信任生態系 (2026.01.27)
為深化台灣AI與資安關鍵技術研發能量，資策會今（27）日與中科院正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將聚焦資策會AI應用、系統整合與場域驗證的實務經驗，並結合中科院在國防自主武器系統研發、航太與無人載具技術、資通安全與國防資安等領域深厚能量，共同打造兼具創新與國家戰略價值的技術研發平台，提升產業競爭力與防衛韌性 |
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跨域整合AI、5G與雲端 金屬中心攜中華電信加速智慧產業落地 (2026.01.20)
生成式 AI、5G 與雲端運算正在快速重塑產業樣貌，如何讓先進技術真正落地，成為台灣製造業與關鍵應用場域能否持續升級的關鍵。為加速產業智慧化與數位轉型，金屬中心與中華電信日前簽署合作備忘錄（MOU），宣示將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作，為臺灣智慧產業發展注入新動能 |
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DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品 |
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CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力 |
