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SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率 (2026.03.24)
迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求，資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）超潔淨空氣PVA刷輪，強調可有效降低微粒與製程殘留，縮短預清潔時間，並減少晶圓空片用量，全面強化先進製程與封裝良率 |
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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心 |
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。 |
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imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技術的空前機會 |
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應用材料：能效為AI時代決勝點 預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05)
隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前 |
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MWC 2026閉幕 具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會（MWC）正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI（Physical AI）」與硬體形態的革新。其中，榮耀（Honor）發表的「機器人手機（Robot Phone）」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能，被評為本屆最具創新性的硬體產品之一 |
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手全球生態系夥伴，分享AI如何驅動行動網路持續演進，並為邁向6G奠定關鍵基礎，推動差異化連接與全新商業模式 |
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應用材料公司發布電晶體與佈線技術 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
應用材料公司推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對最基本的電子元件——電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升AI的運算能力 |
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imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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浩亭2025財年收官，全球布局驅動強勁增長 (2025.12.19)
浩亭技術集團在2024/25財年（截至2025年9月30日）實現了約11億歐元的銷售額。扣除匯率影響后，這一數字較上一財年增長近17%。
浩亭技術集團首席執行官Philip Harting表示：“在經歷幾年間市場的波動與挑戰后，積極的趨勢逆轉本就在預料之中 |
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福衛八號首星「齊柏林衛星」成功入軌 與台地面站通聯確認健康 (2025.11.29)
台灣首個自製衛星星系「福衛八號」傳來捷報。第一顆衛星「齊柏林衛星」於台灣時間今（29）日凌晨搭乘SpaceX獵鷹九號火箭升空，並於上午10時42分首度通過台灣上空。國家太空中心（TASA）證實，衛星與台灣地面站成功通聯長達12分鐘，確認衛星電腦、電力與姿態控制等關鍵系統運作正常，健康狀態符合預期 |
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台日攜手強化AI供應鏈結盟 共創高科技產業新動能 (2025.11.25)
在全球供應鏈因地緣政治與關稅政策加速重整之際，台灣與日本再次展現跨國產業合作的高度企圖心。宮崎市政府與宮崎縣商工會議所連合會今(25)日在新竹舉辦「台灣宮崎半導體商務會議」，吸引18家日本企業與近50家台灣半導體及AI產業代表參與，藉由面對面的產業鏈交流，正式為台日AI與半導體供應鏈合作展開新局 |
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東元首度參與鴻海科技日 展品涵括MDC、電驅橋動力系統 (2025.11.20)
自與鴻海換股進行策略聯盟後，東元今年首度參與「鴻海科技日」活動，除了展示受到大眾關注的模組化資料中心（MDC）解決方案；也以MIH會員身分，展出電動車動力系統所需「中置電驅橋」和「第三代扁線油冷電機」 |
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工研院以AI助攻觀光 創造智慧旅遊體驗 (2025.10.31)
為風災後花東經濟注入新活力，經濟部產業技術司導入工研院研發「AI智慧地陪技術」，串聯登山、單車共20條路線，即日起至11月底，讓民眾可以實際行動體驗各地景點，邀請民眾化身觀光超人支持地方產業，為花蓮注入溫柔而堅韌的復甦力量 |
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經濟部TIE展出65項科技 大阪世博亮點首度在台亮相 (2025.10.16)
「TIE台灣創新技術博覽會」今（16）日隆重開展！由經濟部產業技術司攜手12個法人與業者，在「創新經濟館」一口氣展出65項橫跨6大領域的未來關鍵技術，從AI運算、智慧製造、淨零永續，展現台灣科技創新的全方位實力 |
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TIE展AI助攻產業升級能量 3大主題集結千項技術 (2025.10.08)
每年由台灣多個部會共同舉辦的「TIE台灣創新技術博覽會」，今年即將於10月16日開始在台北世貿一館盛大展出，並以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為主軸，分別在創新經濟館、未來科技館與智慧永續館等3大主題館中，展示產業最新研發與應用範例，包含運動科技以及AI落地百工百業等成果 |
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『用汗發電』！ 多個研究機構致力研發「汗水動力」智慧手錶 (2025.10.01)
隨著智慧穿戴裝置日益普及，傳統鋰電池帶來的環境負擔和充電不便成為產業痛點。然而，一場由全球頂尖研究機構推動的綠色能源革命正在悄然展開：他們正致力於開發能利用人體汗水發電的智慧穿戴裝置 |
