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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品，是来自SK海力士（SK Hynix）最新的一项记忆体产品，它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
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??侠和Western Digital宣布最新3D快闪记忆体技术资讯 (2023.03.31)
??侠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快闪记忆体技术资讯，展示持续创新。该 3D 快闪记忆体采用先进的缩放和晶圆键合技术，提供卓越的容量、性能和可靠性，适合满足广泛市场领域呈指数级增长的资料需求 |
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宜鼎突破工业级储存装置极限 奥援5G网通、智慧城市AI高算力需求 (2023.02.24)
全球5G产业蓬勃发展，尤其独特的网路切片（Network Slicing）技术，为5G网路建构了高效传输架构，同时也因着不同网路传输特性，有着不同的设备支援需求。像是面对数量庞大的终端物联设备与AI边缘演算需求，便需要在储存装置上提供更高的读写次数，以因应高算力需求 |
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慧荣推出SM2268XT 满足次世代TLC和QLC NAND设计需求 (2023.02.17)
慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力 |
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科赋发表全新三款 M.2 NVMe 固态硬碟 (2022.11.23)
为因应多样化的消费者族群需求，艾思科（Essencore）旗下新兴记忆体品牌科赋（KLEVV）正式发表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固态硬碟。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固态硬碟阵容，以先进的储存技术满足从入门消费者至专业玩家的使用需求 |
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美光全球首款232层NAND正式出货 数据传输速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 层 NAND 已正式量产。它具备业界最高的单位储存密度（areal density），并提供与前几代 NAND 相比更高的容量和更隹的能源效率，能提供从终端使用者到云端之间大部分数据密集型应用最隹支援 |
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广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展 |
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宇瞻将於Embedded World 2022展示领先产品和加值技术 (2022.06.15)
随着各国Covid-19疫情逐渐解封，Apacer宇瞻科技，将再次叁加6月21至23日Embedded World 2022德国纽伦堡全球嵌入式电子与工业电脑应用展。
今年大会恢复实体结合数位展，宇瞻聚焦工业自动化、智慧交通运输以及航太科技等应用需求，将线上线下同时展示多款最新规格112层BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工业级固态硬碟和符合JEDEC 1 |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3% |
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宇瞻发表新世代112层BiCS5 3D TLC工业用记忆卡 (2021.12.01)
根据市场研究调查机构Mordor Intelligence预估，在2021 - 2026年的预测期内，人脸辨识市场年复合成长率将达21.71%，预计到2026年将达116.2亿美元。人脸辨识由于是以摄影机为主要媒介，运用非接触型技术，能执行行进间辨识、多人同时辨识、区域监控识别等延伸应用，提供更有效率和快速的服务 |
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慧荣科技于OCP峰会展示企业级SSD储存解决方案 (2021.11.10)
慧荣科技于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会(OCP Global Summit)展示企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、专为伺服器开机碟提供PCIe NVMe单晶片SSD、全快闪储存阵列(All Flash Arrays; AFA)及软体定义储存(SDS)解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出 |
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建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技（SSSTC）宣布为新世代5G智慧物联市场，推出全球第一款领先上市，采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固态硬碟。 CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护，打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准！
全球行动通讯设备供应商协会（GSA）报告指出，2021年底全球5G用户预估达5 |
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瞄准5G应用 宜鼎国际发布全球首款工业级PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求 |
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宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash 第三季率先量产 (2021.07.22)
宜鼎国际今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品，不仅将储存容量推升至业界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4规格，达成更高的读写效率。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展，也看好5G、边缘运算、深度学习、智慧监控、智慧医疗等 |
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敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用，大量设备相互联网，创造了更多的科技发展与商机，如何透过电源管理来保护系统稳定运作，仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc |
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慧荣科技：PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
